關(guān)于PCB電路密度的計算值

關(guān)于PCB電路密度的第一個度量標準是每平方英寸的引腳數(shù)-或選擇您的度量單位。引腳是組件和布線密度的替代品。您可以在摘要工程圖報告中找到計算出的值。

否則，請運行自動放置功能，然后運行查詢以僅查找引腳。記下該數(shù)字作為分子。計算或提取可用的放置區(qū)域?qū)槟峁┓帜?。將頂部除以底部可以得到PCB密度“約一”的比率?！澳澄铩钡臄?shù)字越高，布局就越有趣。更高的數(shù)字就像獲得榮譽勛章；您將必須贏得它。

將該比率與以前的某些板（特別是功能相似的板）進行比較，可以為您提供一個很好的起點，以了解層數(shù)和技術(shù)類型，從而解決難題。如果兩個密度數(shù)字接近，則這就是用作基準線的堆積數(shù)和幾何形狀。如果不是，則考慮組件的總體組合。

當然，如果組件密度遠遠超出既定標準，則可以通過使用PCB的兩面使可用空間增加一倍。該產(chǎn)品的背面可能有高度限制，因此僅適用于最薄型的組件。在任何情況下，背面僅使用最輕的組件會更好。您可以越早與物理設(shè)計師開始協(xié)商，越好。作為比較的歷史數(shù)據(jù)是進行案例分析的好工具。

雙面PCB的主要用例之一是涉及BGA或LGA。這些封裝通常具有位于硅片位置附近的大量電源和接地引腳。芯片上的那些電源引腳希望附近有旁路電容器。最小值通常對靠近電源和接地引腳最敏感。

尺寸減小的混合信號設(shè)計

混合信號PCB是另一種自然環(huán)境，RF電路位于一側(cè)，而DSP位于另一側(cè)。在某些情況下，您可能會將相關(guān)的接地引腳連接到一個接地層，而不是將板的另一端接地。在通孔PCB中這很棘手。

假設(shè)這是一塊六層板，在第二層和第五層上完全接地，外層滿溢。我會在第1層和第2層上使用方形焊盤，在第5層和第6層上使用方形焊盤，然后通過一個通孔將頂部和第5層和第6層上的方形焊盤分開，并在底部使用另一種類型，以留下視覺提示為此，通孔焊盤在相應(yīng)的接地層上將需要一個空隙。您也許可以利用其他系統(tǒng)技巧來解決董事會上的這種困境。

雙面放置的一般提示

在電路板的兩側(cè)放置零件也給組裝廠帶來了挑戰(zhàn)。如果可能的話，建議將所有較大的組件放在一側(cè)。任何堅固程度不足以多次焊接的組件都應(yīng)連接較大的零件。通常，一側(cè)使用較高溫度的焊料進入烤箱，然后另一側(cè)以不會回流第一側(cè)的溫度曲線進入。

回過頭來估算PCB的技術(shù)要求，而又沒有從上一次迭代中獲得的事后見識的好處，我整理了一份要注意的事項。

放置密度因子包括：

1、處理器和外圍設(shè)備的組件間距。

2、調(diào)節(jié)器電路的大小-使用多少。

3、屏蔽罩和熱管以及其他大型非電氣硬件

4、 重要的組件保留或凈空限制。

5、 需要額外空間和/或占用下面所有層的傳感器和天線。

6、 董事會的一般性質(zhì)；它有什么作用？

7、 IPC類別；高可靠性會占用較大的空間。

8、 底部填充，返工或其他組裝過程的新穎性

如果可以在不破壞組件間距規(guī)則的情況下將組件放置在板上，則可以進行布線。減小零件尺寸或數(shù)量是可能的。尋找零歐姆跳線，可用零刀和跳線替換。將基準和工具孔外裝到裝配子面板的折斷區(qū)域可能會為您提供更多的空間。減少絲網(wǎng)印刷以降低參考標記的優(yōu)先級，然后減少零件輪廓，可能會有所幫助，但請盡量保留極性標記。

在評估建議的路由技術(shù)時，請考慮以下事項。

一些會影響路由密度的因素：

1、連接器的位置和類型

2、信號的整體流程；理想與挑戰(zhàn)性擺放

3、DDR或其他需要大量蛇形和走線/走線間距的寬總線。

4、高電壓或其他異常大的形狀/氣隙要求

5、印在板上的射頻元件

6、縮小布線通道的孔或槽

7、3類的較大通孔會很快累加。

通過邊界掃描，通過釘床進行在線測試或通過飛行探針進行測試訪問。

當然，還有董事會建設(shè)的類型。HDI導(dǎo)致電介質(zhì)更薄，從而驅(qū)動了更薄的受控阻抗和更小的幾何形狀。

使每個人都掌握風(fēng)險/回報因素

布線從扇出開始。放置期間應(yīng)考慮扇出。決定在設(shè)計的早期就采用過孔鍍覆（VIPPO）。這是一個成本驅(qū)動因素，因此有關(guān)此決策的信息需要通過制造廠來了解實際的成本損失。然后，該信息需要交給管理層，以便他們可以根據(jù)董事會規(guī)模與生產(chǎn)要求做出明智的決定。

以這種方式收緊布置還涉及裝配車間。將庫符號從標稱尺寸更改為最小尺寸會影響可生產(chǎn)性以及返工和可靠性。建議與裝配部門共享布置，并與利益相關(guān)者共享他們的發(fā)現(xiàn)。

當我們縮小尺寸或?qū)㈦娐诽砑拥浆F(xiàn)有的外形尺寸時，存在信號和電源完整性的風(fēng)險。熱挑戰(zhàn)和共存開始發(fā)揮作用。當您接觸到新的組件密度水平時，必須重復(fù)設(shè)計可能會影響進度。無論是涉及更多零件還是銷釘間距更近的零件，都必須保持平衡。
編輯：hfy