隨著5G技術(shù)的發(fā)展,天線頻段從低頻到高頻、從單體逐步變成陣列有源,5G天線的設(shè)計(jì)工藝也產(chǎn)生了極大地變化。
這從蘋果棄用LCP天線,到采用MPI天線,再到蘋果5G iPhone重新用回LCP天線來看,作為5G手機(jī)領(lǐng)域的“后來者”,在價格與品質(zhì)之間的權(quán)衡后,蘋果為提升其5G市場的競爭實(shí)力,忍痛選擇了后者,也成功將LCP天線扶持“上位”。
基于當(dāng)前5G所帶來的技術(shù)革新,對天線材料和集成尺寸都提出了更高的要求,隨著明年整個5G手機(jī)市場的出貨速度將進(jìn)入高速增長期,LCP天線需求也將進(jìn)入爆發(fā)式增長階段。而相對日美等企業(yè)在LCP天線上下游產(chǎn)業(yè)鏈上的壟斷地位,國內(nèi)供應(yīng)商想要分一杯羹,還亟待“破局”。
蘋果“棄而復(fù)用”,LCP天線再度“上位”
自蘋果iPhone 8在局部使用基于LCP軟板的天線模組,到iPhone X 首次使用了LCP 天線和LCP軟板,再到iPhone XS/ XS Max /XR等系列都使用了LCP天線。
在蘋果手機(jī)的帶動下,LCP天線的市場增量空間本是一路高歌猛進(jìn)。然而,基于LCP天線的技術(shù)壁壘導(dǎo)致供貨不足,iPhone 11大范圍改用了MPI材料,在提升信號接受效果的同時,力圖降低一部分成本。
據(jù)集微網(wǎng)了解,不同的天線形態(tài)、結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝,其價格相差較大。LCP天線的單機(jī)價值約8-10美金,MPI天線單價價格是LCP天線的一半或三分之二,LDS天線則僅是LCP天線的一半,PI天線約為0.4美金。可見,從PI天線到LCP天線單機(jī)價格提升約20倍。
彼時,業(yè)界普遍認(rèn)為,iPhone 7之前,蘋果都是使用獨(dú)立PI天線,而5G時代MPI天線的傳輸性能和效率已足夠,不一定要將MPI天線替換成LCP天線,蘋果或?qū)⒃?G時代全面支持MPI天線。
然而,蘋果的策略再次反轉(zhuǎn)。在5G商用元年,5G基站和5G手機(jī)加速并行之時,傳出了LCP“上位”的消息。
據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤的最新報告顯示,明年秋季的新iPhone的天線都將升級為LCP軟板,包括iPhone SE2和iPhone 11的迭代機(jī)型。更為重要的是,5G型號新iPhone會獨(dú)家搭載三條LCP軟板天線。
更為關(guān)鍵的一點(diǎn)是,蘋果在2020年將采用更多LCP天線以改善iPhone傳輸效能。其中,郭明錤強(qiáng)調(diào)iPhone SE2的LCP供應(yīng)商主要是村田和嘉聯(lián)益,供貨比重各占50%。
對此,業(yè)內(nèi)人士向集微網(wǎng)表示:“在降低成本的前提下,蘋果試用了MPI天線?,F(xiàn)如今,蘋果手機(jī)的頭等大事便是將5G引入iPhone,從當(dāng)前5G通信和技術(shù)需求來看,蘋果用回LCP天線也是必然?!?/span>
與此同時,蘋果采用LCP天線,也引發(fā)安卓系手機(jī)廠商的踴躍跟進(jìn),加之當(dāng)前三星、華為等有意向在5G時代采用LCP天線,面對即將爆發(fā)的LCP天線市場需求,國內(nèi)天線供應(yīng)商亟待突破技術(shù)瓶頸,打破日本可樂麗和村田等廠商的壟斷格局。
LCP天線成5G手機(jī)主流工藝,國內(nèi)供應(yīng)商待“破局”
當(dāng)前,在一線終端品牌廠商中,除了蘋果高端沿用LCP天線外,三星以MPI天線為主,主要是韓廠供貨;華為則是以LDS天線為主,且首款5G版本的Mate 20 X也是采用的LDS天線,僅Mate 30中使用了一根LCP天線。
集微網(wǎng)從行業(yè)人士了解,隨著5G高頻高速的傳輸需求,LCP天線成為5G手機(jī)天線的主流工藝,三星、華為等未來或?qū)⒋蠓捎肔CP天線。
然而,行業(yè)周知,LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈由原材料、軟板制造商及下游模組廠商及終端廠商等組成。其中,中上游環(huán)節(jié)都是日美廠商主導(dǎo),國內(nèi)廠商參與模組制造等。
郭明錤報告指出,從蘋果布局新款iPhone來看,為支持5G將會采用更多LCP天線軟板,而村田、鵬鼎控股/臻鼎、臺郡或?qū)⒊蔀楣┴浬?,并成為高單價LCP天線軟板受益者。
縱觀大陸供應(yīng)商,在蘋果糾結(jié)于LCP天線和MPI天線之時,也導(dǎo)致信維通信和東山精密在供應(yīng)商環(huán)節(jié)出現(xiàn)了“一退一進(jìn)”的局面。
眾所周知,iPhone X是蘋果使用多層LCP天線,相對iPhone 8增加了LCP天線數(shù)量。當(dāng)年,長期為蘋果電腦和平板供應(yīng)天線的信維通信,因基于戰(zhàn)略要素的不同沒有接受蘋果拋來的橄欖枝,轉(zhuǎn)而是立訊精密接手。
業(yè)內(nèi)人士分析,當(dāng)時所說的信維通信“丟單”,其實(shí)就是沒做LCP天線后道加工的訂單,總體信維通信也并未進(jìn)入蘋果的LCP供應(yīng)商之列。
直至今年2月,因蘋果在iPhone 11機(jī)型上棄用LCP天線改用MPI天線,東山精密憑借所收購的偉創(chuàng)力子公司Multk獲得了蘋果35%的MPI天線訂單。
可惜的是,信維通信僅僅嘗到了甜頭,還未開始大展拳腳。蘋果宣布5G手機(jī)用回LCP天線,信維通信不得不將目光轉(zhuǎn)回工藝成熟的LDS工藝。
12月初,信維通信在投資者調(diào)研時表示,已為客戶提供LDS工藝和以LCP、MPI為基材等各類天線,預(yù)計(jì)明年安卓系客戶仍選擇以LDS等成熟工藝為主的5G天線解決方案,同時也積極配合部分客戶在以LCP基材的天線解決方案的研發(fā)工作,應(yīng)對5G天線多樣化的需求。
可見,信維通信在LCP天線領(lǐng)域也并未放棄,堅(jiān)持配合客戶研發(fā)。與之相對的是,老對手碩貝德在LCP天線領(lǐng)域或已經(jīng)領(lǐng)先一步。
據(jù)碩貝德在投資者調(diào)研活動時表示,基于近幾年在LCP線相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的布局和研發(fā),目前已經(jīng)配合全球前幾大手機(jī)及筆記本終端廠商開發(fā)5G的LCP天線產(chǎn)品,并完成相關(guān)產(chǎn)品的測試及樣品交付。
整體而言,未來天線設(shè)計(jì)的重要趨勢,需要適用于微波、毫米波等射頻前端電路的集成和封裝,而LCP材料在高頻和多層等領(lǐng)域的優(yōu)勢明顯,加之在蘋果領(lǐng)頭、三星和華為等品牌廠商的帶動下,明年的LCP天線市場增量可觀,國內(nèi)供應(yīng)商需要加快布局,才不至于掉隊(duì)。
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