PCB設計操作，怎么去孤銅

孤銅也叫孤島（Isolated Shapes），也叫死銅，如圖12-16所示，是指在PCB中孤立無連接的銅箔，一般都是在鋪銅時產生的，不利于生產。解決的方法比較簡單，可以手工連線將其與同網絡的銅箔相連，也可以通過打過孔的方式將其與同網絡的銅箔相連。無法解決的孤銅，刪除掉即可。

圖12-16 孤銅

一、正片去孤銅

（1）在鋪銅設置狀態(tài)時，設置好移除孤銅選項：如圖12-17所示，勾選“Remove Dead Copper”選項。同時，通過線寬、間距設置適當增大鋪銅線寬和間距，可以減少孤銅的出現；也不宜設置過大，造成平面分裂變大，一般推薦線寬值5mil，柵格值4mil。

（2）通過放置多邊形鋪銅挖空把孤銅進行刪除處理：執(zhí)行菜單命令“放置-多邊形鋪銅挖空”，進行放置，完成之后，對其覆蓋的銅皮進行重新鋪銅即可移除。此方法適用較局限，不能自動全局進行移除死銅，建議采用第一種。多邊形鋪銅挖空移除孤銅如圖12-18所示。

圖12-17 鋪銅設置

圖12-18 多邊形鋪銅挖空移除孤銅

二、負片去孤銅

圖12-19 負片孤銅

負片當中有時因規(guī)則設置不當，會出現如圖12-19所示的大面積的孤銅，所以當發(fā)現這種情況時需要首先檢查規(guī)則是否恰當，并適當調整規(guī)則適配。

（1）設置反焊盤的大小：此種現象一般是由于負片反焊盤設置過大造成的，可以適當減小其設置的數值，按快捷鍵“DR”，進入PCB規(guī)則及約束編輯器，找到“Plane-Power Plane Clearance”規(guī)則項，對反焊盤的大小進行設置，如圖12-20所示。前面也講過，反焊盤的大小推薦設置為9～12mil。

圖12-20 反焊盤的大小設置

（2）放置填充法：如果第一種方法還沒有解決，那么可以通過把過孔和過孔之間的間距移開一些，或者弄清楚負片的概念（不可視為銅皮，可視為非銅皮），通過放置填充來解決，如圖12-21所示，執(zhí)行菜單命令“放置-填充”，進行放置填充，這樣看到的方塊就沒有銅了，類似地可以處理其他。

（3）多邊形鋪銅挖空移除法：和正片一樣，負片也可以通過放置多邊形鋪銅挖空來進行挖銅操作，如圖12-22所示，放置多邊形鋪銅挖空之后，把中間所有的死銅都移除掉了。移除孤銅的方法多樣，可以靈活運用。

編輯：hfy