0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

什么是SMT?使用表面貼裝技術(shù)的典型PCB

PCB線路板打樣 ? 來源:港泉SMT ? 作者:港泉SMT ? 2020-11-21 09:44 ? 次閱讀

表面貼裝技術(shù),SMT包括:

什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封裝:尺寸,尺寸,細節(jié) 什么是BGA,BGA是什么樣的

現(xiàn)在看看任何一件商業(yè)化的電子設(shè)備,它充滿了微小的設(shè)備。這些組件安裝在板的表面上,而不是使用傳統(tǒng)的帶有引線的組件,例如可用于家庭建筑和套件的線引線,而且許多組件的尺寸很小。

該技術(shù)稱為表面貼裝技術(shù),SMT和SMT元件。幾乎所有今天的設(shè)備,商業(yè)上都使用表面貼裝技術(shù)SMT,因為它在制造過程中提供了顯著的優(yōu)勢,并且考慮到尺寸,SMT元件的使用使得更多的電子元件能夠被封裝到更小的空間中。

除了尺寸外,表面貼裝技術(shù)還可以使用自動化生產(chǎn)和焊接,從而顯著提高可靠性。

使用表面貼裝技術(shù)的典型PCB

什么是SMT?

在20世紀70年代和80年代,電子設(shè)備建設(shè)的自動化水平開始提高。傳統(tǒng)元件與引線的使用并不容易。電阻器電容器需要預(yù)先形成其引線,以便它們適合通孔,甚至需要集成電路使其引線設(shè)置為正確的間距,以便它們可以輕松地穿過孔。

對于印刷電路板技術(shù),不需要元件引線穿過電路板。相反,將元件直接焊接到電路板上就足夠了。因此,表面貼裝技術(shù)SMT應(yīng)運而生,SMT元件的使用迅速發(fā)展,因為它們的優(yōu)勢得以實現(xiàn)和實現(xiàn)。

表面貼裝技術(shù)的概念:典型的無源元件

今天,表面貼裝技術(shù)是用于電子制造的主要技術(shù)。SMT元件可以制造得非常小,并且可以使用數(shù)十億個類型,特別是電容器和電阻器。

SMT設(shè)備

表面貼裝技術(shù),SMT,元件或表面貼裝器件,SMD,因為它們通常被稱為與其含鉛對應(yīng)物不同。SMT元件設(shè)計用于在兩個點之間進行布線,而不是設(shè)計成在電路板上放置并焊接到電路板上。它們導致不會像傳統(tǒng)的含鉛元件那樣穿過電路板上的孔。對于不同類型的組件,存在不同類型的包。從廣義上講,封裝類型可以分為三類:無源元件,晶體管二極管,以及集成電路,這三類SMT元件如下所示。

一系列表面貼裝技術(shù)組件

無源SMD: 用于無源SMD的包裝有很多種。然而,大多數(shù)無源SMD是電阻器或電容器,其封裝尺寸合理地標準化。其他組件包括線圈,晶體和其他組件往往有更多的個性化需求,因此他們自己的包裝。

電阻器和電容器具有多種封裝尺寸。它們的名稱包括:1812,1206,0805,0603,0402和0201.這些圖指的是數(shù)百英寸的尺寸。換句話說,1206的尺寸為12百至6百英寸。諸如1812和1206之類的較大尺寸是首先使用的尺寸。它們現(xiàn)在并未廣泛使用,因為通常需要更小的組件。然而,它們可用于需要更大功率水平或其他考慮因素需要更大尺寸的應(yīng)用中。

與印刷電路板的連接通過封裝兩端的金屬化區(qū)域進行。

晶體管和二極管: 這些元件通常包含在一個小塑料封裝中。連接通過引線從封裝中發(fā)出并彎曲,以便它們接觸電路板。這些包裝總是使用三根引線。通過這種方式,可以很容易地識別設(shè)備必須走哪條路。

集成電路: 有多種封裝用于集成電路。使用的封裝取決于所需的互連水平。像簡單邏輯芯片這樣的許多芯片可能只需要14或16個引腳,而其他像VLSI處理器和相關(guān)芯片則需要多達200個或更多。鑒于需求的廣泛變化,可以使用許多不同的包。

對于較小的芯片,可以使用諸如SOIC(小外形集成電路)的封裝。這些是用于熟悉的74系列邏輯芯片的熟悉的DIL(雙列直插)封裝的SMT版本。此外還有較小的版本,包括TSOP(薄小外形封裝)和SSOP(收縮小外形封裝)。

VLSI芯片需要不同的方法。通常使用稱為四方扁平包裝的包裝。它具有正方形或矩形的足跡,并且在所有四個側(cè)面上都有引腳。再次將針腳從包裝中彎曲成所謂的鷗翼形狀,以便它們與板相遇。引腳的間距取決于所需的引腳數(shù)量。對于某些芯片,它可能接近千分之二英寸。在包裝這些芯片并處理它們時需要非常小心,因為銷很容易彎曲。

其他套餐也可提供。一種稱為BGA(球柵陣列)的一種用于許多應(yīng)用中。它們位于下方,而不是在包裝側(cè)面具有連接。連接焊盤具有在焊接過程中熔化的焊料球,從而與電路板良好連接并機械連接。由于可以使用封裝的整個下側(cè),所以連接的間距更寬并且發(fā)現(xiàn)更可靠。

較小版本的BGA(稱為microBGA)也被用于某些IC。顧名思義它是BGA的較小版本。

SMT正在使用中

如今,SMT幾乎專門用于制造電子電路板。它們更小,通常提供更好的性能水平,并且可以與自動拾取和放置機器一起使用,在許多情況下,所有這些都消除了在裝配過程中手動干預(yù)的需要。

有線元件總是難以自動放置,因為需要預(yù)先形成電線以適應(yīng)相關(guān)的孔間距,即使這樣,它們也容易出現(xiàn)放置問題。

盡管許多連接器和一些其他部件仍然需要輔助放置,但是通常開發(fā)印刷電路板以將其降低到絕對最小值,甚至改變設(shè)計以使用可自動放置的部件。除此之外,元件制造商還開發(fā)了一些專用的表面貼裝版本的元件,這些元件幾乎可以完成大多數(shù)電路板的自動化組裝。

SMT應(yīng)用

雖然可以將一些SMT元件用于家庭建筑,但在焊接時需要非常小心。另外,即使具有寬引腳間距的IC也可能難以焊接。沒有特殊設(shè)備,不能焊接有五十個或更多引腳的引腳。它們僅用于大規(guī)模制造。即使在已經(jīng)建成的電路板上工作也需要非常小心。然而,這些SMT組件為制造商節(jié)省了大量成本,這就是它們被采用的原因。幸運的是,對于家庭構(gòu)造,可以手動焊接的傳統(tǒng)引線元件仍然可以廣泛使用,并為家庭建筑提供了更好的解決方案。

文章來源:港泉SMT貼片:https://www.vipsmt.com/

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • pcb
    pcb
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4319

    文章

    23099

    瀏覽量

    397908
  • 電路板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    140

    文章

    4960

    瀏覽量

    97850
  • smt
    smt
    +關(guān)注

    關(guān)注

    40

    文章

    2901

    瀏覽量

    69267
  • 貼裝技術(shù)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    19

    瀏覽量

    6614
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    表面技術(shù)和SMD封裝

    SMT 全稱表面技術(shù)。起源于1960年代,發(fā)展于70、80年代,完善于1990年代。表面
    的頭像 發(fā)表于 07-28 08:02 ?5968次閱讀
    <b class='flag-5'>表面</b><b class='flag-5'>貼</b><b class='flag-5'>裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>和SMD封裝

    SMT表面技術(shù)經(jīng)過的5個步驟

    PCBA加工速度方面發(fā)揮著重要作用。接下來深圳SMT貼片加工廠為大家介紹SMT表面技術(shù)的優(yōu)勢
    的頭像 發(fā)表于 08-02 09:14 ?1119次閱讀

    SMT工藝---表面及工藝流程

    =>波峰焊接 第三類頂面采用穿孔元件, 2、底面采用表面元件的裝配 工序: 點膠=>元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
    發(fā)表于 05-24 15:59

    電子表面技術(shù)SMT解析

      1.概述  近年來,新型電子表面技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插
    發(fā)表于 09-14 11:27

    smt表面技術(shù)

      表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT,它是將表面元器件
    發(fā)表于 11-26 11:00

    smt表面技術(shù)資料全集

    smt表面技術(shù)資料全集
    發(fā)表于 12-22 11:28 ?151次下載

    表面技術(shù)SMT基本介紹

    表面技術(shù)SMT基本介紹
    發(fā)表于 11-12 00:05 ?79次下載

    smt表面技術(shù)

    smt表面技術(shù) 表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology
    發(fā)表于 12-22 11:26 ?4068次閱讀

    SMT表面技術(shù)的簡介

    SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB為印刷電路板。SMT表面組裝技術(shù)
    發(fā)表于 04-16 09:07 ?4853次閱讀

    PCB打樣中表面技術(shù)的不同優(yōu)勢

    什么是表面技術(shù)?表面安裝技術(shù)是電子組件的一部分,該組件負責將電子組件安裝到 PCB
    的頭像 發(fā)表于 09-22 21:19 ?1319次閱讀

    表面技術(shù)與通孔技術(shù)

    在提供表面技術(shù)SMT )之前,將電子組件通過現(xiàn)在稱為通孔安裝( THM )的方式放置在板上。這可以通過將元件焊接到
    的頭像 發(fā)表于 10-26 19:41 ?2371次閱讀

    表面技術(shù)SMTPCB組裝的主要優(yōu)點

    在印刷電路板( PCB )上。結(jié)果就是表面裝設(shè)備( SMD )。該技術(shù)使用導線組件構(gòu)造代替了通孔。 SMT 的許多組件(通常稱為
    的頭像 發(fā)表于 11-09 19:06 ?4734次閱讀

    淺談PCB連接器表面SMT技術(shù)工藝步驟

    當前的 PCB 連接器設(shè)計應(yīng)用范圍從簡單到高度復雜的電路。元件小型化、更高功能密度、更低生產(chǎn)成本等要求導致了使用表面技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 09-22 13:50 ?2406次閱讀

    表面封裝技術(shù)SMP介紹

    SMP是指采用表面技術(shù) (Surface Mounted Technology, SMT) 將集成電路安裝到
    的頭像 發(fā)表于 03-06 14:41 ?7321次閱讀

    SMT表面技術(shù)錫膏印刷步驟及工藝

    關(guān)鍵詞:SMT貼片技術(shù),EMC材料,導電泡棉,國產(chǎn)高端材料導語:SMT表面組裝技術(shù)表面
    的頭像 發(fā)表于 11-04 09:49 ?8890次閱讀
    <b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>表面</b><b class='flag-5'>貼</b><b class='flag-5'>裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>錫膏印刷步驟及工藝