PCB板是重要的電子部件,是所有電子元器件的母體,從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來越復(fù)雜,從單層到雙層、四層,再到多層,設(shè)計(jì)難度也是不斷增加。因?yàn)殡p層板正反兩面都有布線,所以了解和掌握它的布線原則對于我們的設(shè)計(jì)是非常有幫助的。下面就讓我們一起來了解一下PCB雙層板的布線原則。
如何畫雙層pcb板
雙層pcb板要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時(shí)候,在TopLayer(頂層)上畫導(dǎo)線連接元器件,就是在頂層畫板; 選擇BottomLayer(底層),在底層上畫導(dǎo)線連接元器件,就是在底層上畫板。以上就是畫雙層pcb的基礎(chǔ)。
在畫雙層pcb板之前,先要確定好元器件的布局,而在布線的時(shí)候先布關(guān)鍵晶體、晶振電路,時(shí)鐘電路,CPU等信號線,一定要遵守環(huán)流面積盡量小的原則。
雙層板在元器件合理布局確定后,緊接著先設(shè)計(jì)地網(wǎng)抄板電源線,再布重要線---敏感線、高頻線,后布一般線---低頻線。關(guān)鍵引線最好有獨(dú)立的電源,地線回路,引線且非常短,所以有時(shí)在關(guān)鍵線邊上布一條地線緊靠信號線,讓它形成最小的工作回路。
在畫雙層PCB板的時(shí)候,遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局,布局中應(yīng)參考原理框圖,根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。
總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。
須注意的是,這兩片雙層板在電路板的下層都有一個(gè)接地面。如此設(shè)計(jì)是為了讓工程師在做故障排除時(shí)可以迅速地看到布線,此種方式常出現(xiàn)在裝置制造商的示范與評估板上。但更典型的做法是在電路板的上層鋪上接地面,以降低電磁干(emi)。
畫雙層pcb板的步驟
1、準(zhǔn)備電路原理圖
2、新建一個(gè)pcb文件并載入元器件封裝庫
3、規(guī)劃電路板
4、裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件
5、元器件自動(dòng)布局
6、布局調(diào)整
7、網(wǎng)絡(luò)密度分析
8、布線規(guī)則設(shè)定
9、自動(dòng)布線
10、手動(dòng)調(diào)整布線
雙層pcb板信號線布線
雙層板在元器件在EDA軟件畫好后,接下來先設(shè)計(jì)布線順序?yàn)殡娫淳€,敏感線,高頻線,低頻線。關(guān)鍵引線最好有獨(dú)立的電源,地線回路,引線且非常短,所以有時(shí)在關(guān)鍵線邊上布一條地線緊靠信號線,讓它形成最小的工作回路。
雙層板的信號線,是先布關(guān)鍵晶體、晶振電路,時(shí)鐘電路,CPU等信號線,一定要遵守環(huán)流面積盡量小的原則。PCB的IC電路工作時(shí),多次提及環(huán)流面積,實(shí)際它的出處在差模輻射的概念。
如差模輻射的定義:電路工作電流在信號環(huán)路中流動(dòng),這個(gè)信號環(huán)路會(huì)產(chǎn)生電磁輻射,由于這種電流是差模的,因此信號環(huán)路產(chǎn)生的輻射稱為差模輻射,其輻射場強(qiáng)有一個(gè)計(jì)算公式:式中可以得出,E1---差模抄板印制板電路空間γ處的輻射場強(qiáng)由差模輻射公式可見,其輻射場強(qiáng)與工作頻率f2、環(huán)流面積A、工作電流I成正比,如當(dāng)工作頻率f確定后,環(huán)流面積的大小是我們設(shè)計(jì)中可直接控制的關(guān)鍵因素,同時(shí)環(huán)流工作速度、電流只要滿足可靠性,并非越大越好,信號上跳沿下跳沿越窄,它的諧波分量就越大,越寬,電磁輻射就越高,功率越大其電流必然就大,這是我們不期望的。
下面給出幾種邏輯電路能滿足輻射B級標(biāo)準(zhǔn)允許的環(huán)流面積參考值??梢钥闯?,電路開關(guān)速度越快,則允許的面積越小。關(guān)鍵的聯(lián)線,如有可能其周圍均可用地線包圍之。另待PCB抄板布線完畢后,可用地線將所有空隙覆蓋,但必須注意這些覆蓋地線都要與大地層低阻抗的聯(lián)體短接,這樣能取得良好的效果。
雙層pcb板一般布線技巧
一般來說,我們?yōu)榱烁咝У墓ぷ鞫紩?huì)使用自動(dòng)布線。大多數(shù)的情形下,自動(dòng)布線對純數(shù)字的電路尤其是低頻率信號且低密度的電路的布線都不會(huì)會(huì)有問題。但嘗試使用的自動(dòng)布線工具做模擬、混合訊號或高速電路的布線時(shí),可能會(huì)出現(xiàn)一些問題,而且有可能造成極嚴(yán)重的電路性能問題。關(guān)于布線有許多要考慮的事項(xiàng),最大的問題是接地方式。
假使接地路徑是由上層開始,每個(gè)裝置的接地皆經(jīng)由在該層上的拉線連接到地線。對下層的每個(gè)裝置來說,是由電路板右邊的貫孔連接到上層而形成接地回路。在檢查布線方式時(shí)會(huì)看到的立即紅色旗標(biāo)表示存在多個(gè)接地回路。此外,下層的接地回路被一條水平處??山档蛿?shù)字切換δi/δt 對模擬電路造成的影響。但須注意的是,這兩片雙層板在電路板的下層都有一個(gè)接地面。如此設(shè)計(jì)是為了讓工程師在做故障排除時(shí)可以迅速地看到布線,此種方式常出現(xiàn)在裝置制造商的示范與評估板上。但更典型的做法是在電路板的上層鋪上接地面,以降低EMI。
雙層pcb板布線規(guī)則
(1)元器件最好單面放置。若需要雙面放置元器件,在底層(Bottom Layer)放置插針式元器件,就可能造成電路板不易安放,也不利于焊接,所以底層(Bottom Layer)最好只放置貼片元器件,類似常見的計(jì)算機(jī)顯卡PCB 板上的元器件布置方法。單面放置時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層,便于降低成本。
(2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說,作為電路板和外界(電源、信號線)接的連接器元器件,通常置在電路板的邊緣,如串口和并口。放在電路板的中央,不利于接線,也可能因?yàn)槠渌骷淖璧K而無法連接。另外還要注意接口的方向,使連接線可以順利地引出,遠(yuǎn)離電路板。接口放置后,應(yīng)當(dāng)利用接口元器件的String(字符串)清晰地標(biāo)明接口的種類;對于電源類接口,應(yīng)當(dāng)標(biāo)明電壓等級,防止因接線錯(cuò)誤導(dǎo)致電路板燒毀。
(3)高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起,這樣既有利于電氣絕緣,對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。
(4)電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。
(5)對于易產(chǎn)生噪聲的元器件,如時(shí)鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件,布局時(shí)應(yīng)盡量放在靠近CPU 的時(shí)鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也易產(chǎn)生噪聲,這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路等高速信號電路,可能的話,盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式,利用接口來連接,以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。
(6)在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。這是改善電路板電源質(zhì)量,提高抗干擾能力的一項(xiàng)重要措施。實(shí)際應(yīng)用中,印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來較大的寄生電感,導(dǎo)致電源波形和信號波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺,而在電源和地之間放置一個(gè)0.1μF 或者更大的電容,以進(jìn)一步改善電源質(zhì)量。對于電源轉(zhuǎn)換芯片,或者電源輸入端,最好是布置一個(gè)10μF的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容,應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。
(7)元器件的編號應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置,大小統(tǒng)一,方向整齊,不與元器件、過孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1 引腳表示方向;正負(fù)極的標(biāo)志應(yīng)該在PCB 上明顯標(biāo)出,不允許被覆蓋;電源變換元器件(如DC/DC 變換器,線性變換電源和開關(guān)電源)旁應(yīng)該有足夠的散熱空間和安裝空間,外圍留有足夠的焊接空間等。
(8) 雙層板地線設(shè)計(jì)成柵狀圍框形成,即在印制板一面布較多的平行地線,另一面為抄板垂直地線,然后在它們交叉的地方用金屬化過孔連接起來(過孔電阻要?。?。
(9)為考慮到每個(gè)IC芯片近旁應(yīng)設(shè)有地線,往往每隔1~115cm布一根地線,這樣密集的地線使信號環(huán)路的面積更小,有利于降低輻射。該地網(wǎng)設(shè)計(jì)方法應(yīng)在布信號線之前,否則實(shí)現(xiàn)比較困難。
(10)需要重點(diǎn)考慮的因素:電磁兼容、始端終端阻抗匹配、時(shí)鐘同步。
(11)高速線最好走內(nèi)層,頂?shù)讓尤菀资艿酵饨鐪囟?、濕度、空氣的影響,不易穩(wěn)定。如果需要測試,可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想。
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