影響印制電路板保證的關(guān)鍵因素

PCB組裝過程的主要問題是能夠在組件的引線和裸板之間建立良好的固態(tài)焊點(diǎn)。隨著時間的流逝，氧化會損害裸板和組件中的焊接表面，從而導(dǎo)致不良的焊點(diǎn)。這些焊接故障可能會導(dǎo)致組裝后的PCB出現(xiàn)間歇性連接問題或成品板完全故障。

為防止這些故障，組件和裸板均應(yīng)標(biāo)明應(yīng)在何時使用的附加保質(zhì)期。保質(zhì)期取決于鍍層和焊料表面，如果包裝正確，傳統(tǒng)的基于鉛的涂層將持續(xù)2年。無鉛表面處理應(yīng)在一年之內(nèi)使用，而更奇特的表面處理（如浸銀（IAG）或有機(jī)可焊性防腐劑（OSP））的保存期限為6個月或更短。

除了組件和裸板之外，PCB組裝過程中使用的不同材料還將具有附加的保質(zhì)期。這些材料包括粘合劑，焊料和其他化學(xué)品。這些材料的保質(zhì)期范圍很廣，其保質(zhì)期的長短取決于它們在做什么。通常，那些毒性更大或指定用于更高性能的材料的保質(zhì)期較短。

PCB組裝中使用的濕度敏感設(shè)備

組裝過程的另一個問題是組件將如何應(yīng)對組裝過程中的惡劣環(huán)境。安裝在電路板上的組件將在回流焊爐中暴露于大量熱量，并且組件中殘留的水分會膨脹并變成蒸汽。隨著蒸汽的逸出，可能會導(dǎo)致組件內(nèi)部出現(xiàn)問題，甚至可能導(dǎo)致組件凸起和爆裂。

這些易受潮的組件被稱為“潮敏裝置”（MSD），它們將以真空密封的潮氣隔離袋裝運(yùn)。這種包裝防止它們在使用前從空氣中吸收水分。打開包裝后，必須在指定的時間內(nèi)將組件組裝到板上，或者必須對組件進(jìn)行“烘烤”以去除水分。IPC / JEDEC J-STD-020E標(biāo)準(zhǔn)指定的組件中水分敏感性等級有不同的分類，而IPC / JEDEC J-STD-033C-1標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了這些設(shè)備的處理和烘烤。

這是根據(jù)J-STD-020的MSD的貨架期分類：

合同制造商如何管理PCB，材料和組件

控制印刷電路板組裝中使用的裸板，組件和材料的保質(zhì)期是PCB制造過程的重要組成部分。為確保不超過保質(zhì)期，PCB CM將使用定制的庫存系統(tǒng)仔細(xì)跟蹤所有這些不同物品的部件號。這些系統(tǒng)均已記錄在案，并且對員工的使用進(jìn)行了良好的培訓(xùn)，并通過定期審核進(jìn)行監(jiān)控。