如何在PCB布局中創(chuàng)建可以平衡性能和組裝需求的組件放置?在布局設(shè)計(jì)時(shí),請(qǐng)密切注意PCB組件之間的間距。這里有一些想法可以幫助您。
PCB元器件間距的重要性
將組件放置在印刷電路板設(shè)計(jì)上是創(chuàng)建可正常運(yùn)行的PCB的關(guān)鍵。旁路電容器必須足夠靠近與其相關(guān)的器件,以提供立即的功率儲(chǔ)備并減少它們之間的寄生電感。必須通過(guò)精確放置元件來(lái)在布局中重新創(chuàng)建示意性信號(hào)路徑,以便高速信號(hào)可以在引腳之間傳播的最短距離。還必須對(duì)布局進(jìn)行組織,以使關(guān)鍵布線(xiàn)不會(huì)越過(guò)分離的電源平面,從而失去其返回路徑。
這些是設(shè)計(jì)成功的高速印刷電路板的重要考慮因素,但正如我們所說(shuō),必須保持平衡。為了性能而并排放置的零件可能最終會(huì)影響合同制造商輕松組裝電路板的能力。這可能會(huì)增加時(shí)間和成本,或者在最壞的情況下會(huì)導(dǎo)致昂貴的重新設(shè)計(jì)。為避免出現(xiàn)此類(lèi)制造問(wèn)題,您可以對(duì)零件放置進(jìn)行一些操作,以幫助確保PCB組裝成功。
最佳PCB組件間距的技巧
組件放置標(biāo)準(zhǔn)將根據(jù)制造商的能力和合同制造商使用的組裝過(guò)程而有所不同。但是,在布局過(guò)程中您可以做很多事情,以使組件的間距和放置更加便于組裝:
l電容器和電阻器等支撐組件的放置過(guò)于緊密,會(huì)影響焊料的流動(dòng)并造成返工困難。盡管這些零件需要緊密連接才能提高電路板性能,但如果過(guò)于靠近則可能導(dǎo)致焊接問(wèn)題,并使技術(shù)人員更難清理焊接異常。
l放在一起的多個(gè)組件都連接到一條大的金屬條上可能會(huì)提高電氣性能,但也會(huì)產(chǎn)生一個(gè)較大的散熱器。這可能會(huì)對(duì)良好焊料流動(dòng)的能力產(chǎn)生不利影響。這些組件應(yīng)具有較小的寬度走線(xiàn),連接到金屬條以散熱。
l焊盤(pán)覆蓋有大金屬平面的組件將具有相同的散熱問(wèn)題,這可能由于加熱不均勻而導(dǎo)致不良的焊點(diǎn)。從焊盤(pán)到平面的散熱措施的使用將有助于焊料的完整性和放置精度。
l放置組件時(shí)要考慮要使用哪種焊接工藝。與波峰焊相比,將要進(jìn)行回流焊的電路板可以放置得更緊。
l找出正在使用的阻焊層類(lèi)型,以及正在建造裸板的制造商的能力。它們準(zhǔn)確印刷阻焊膜的能力將決定最小的焊盤(pán)到焊盤(pán)間距。
l組裝過(guò)程的一部分是插入連接器和探測(cè)測(cè)試點(diǎn)。確保為這些組件留出足夠的空間以便與人互動(dòng),以免在連接電纜時(shí)遭受身體虐待。
您的CM可以建議您采用許多其他的制造設(shè)計(jì)(DFM)技術(shù),以最好地設(shè)計(jì)PCB以實(shí)現(xiàn)無(wú)錯(cuò)組裝。但是,此處列出的這些技巧將為您提供一個(gè)更好的開(kāi)始的良好起點(diǎn)。
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