淺談PCB電路板的熱解技術(shù)

PCB電路板了解到在PCB板機(jī)上建立相關(guān)的應(yīng)用軟件，采用虛擬儀器的思想，即通過軟件實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)儀器的各種功能，包括示波器，信號(hào)發(fā)生器，以及對(duì)采集數(shù)據(jù)的各種數(shù)學(xué)處理等。測(cè)試時(shí)，通過測(cè)試軟件給出數(shù)字信號(hào)。

PCB板的測(cè)試系統(tǒng)將有新的設(shè)計(jì)思路，采用基于USB總線的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)和虛擬儀器的設(shè)計(jì)思想，充分發(fā)揮了計(jì)算機(jī)的作用，盡量由計(jì)算機(jī)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的儀器的思想，從而減小了儀器本身的體積，降低了開發(fā)成本，從而提高了開發(fā)的效率。

經(jīng)過D/A轉(zhuǎn)換得到測(cè)試所需的模擬激勵(lì)信號(hào)施加到測(cè)試系統(tǒng)上，再由測(cè)試電路通過測(cè)試總線送到開關(guān)矩陣上，開關(guān)矩陣與相連的同時(shí)受微處理器控制其導(dǎo)通關(guān)斷，被測(cè)PCB板被固定在針床上，激勵(lì)信號(hào)通過施加到印刷電路板的相應(yīng)位置上，由測(cè)試電路測(cè)得其響應(yīng)，將采集的模擬量，送入核心控制中，經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換，得到相應(yīng)的數(shù)字量，由PCB機(jī)上的軟件反饋出來并經(jīng)過PCB機(jī)處理，判定PCB板是否合格。

在線測(cè)試技術(shù)突破了以前用人眼檢測(cè)電路板的方法,在線測(cè)試技術(shù)的效率高，漏檢率低，實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)領(lǐng)域的自動(dòng)化。本檢測(cè)系統(tǒng)采用與虛擬儀器相結(jié)合的思想，減化了硬件的設(shè)計(jì)，減低了整個(gè)系統(tǒng)的成本。

PCB板模擬元件在線測(cè)試的基本方法和二極管、三極管的測(cè)試方法，本檢測(cè)系統(tǒng)適合于中、小型企業(yè)的應(yīng)用。減少了進(jìn)入下一道工序不合格產(chǎn)品的數(shù)量，從而減少了產(chǎn)品的返工量，提高了生產(chǎn)效率,降低了制造的總成本，提高了企業(yè)的利潤(rùn)，是目前廣泛采用的檢測(cè)技術(shù)，是一種高效、高速、高精度的檢測(cè)方法。

目前PCB板在印刷電路板自動(dòng)測(cè)試領(lǐng)域使用的測(cè)試種類繁多,包括對(duì)未裝有元器件的測(cè)試和裝有元器件的測(cè)試,當(dāng)前比較常用的測(cè)試方法有:通斷測(cè)試，路內(nèi)測(cè)試,功能測(cè)試,邊緣測(cè)試,光學(xué)測(cè)試和X光檢測(cè)等等。在線測(cè)試是根據(jù)PCB板的具體特點(diǎn),選擇合適的檢測(cè)方法將一種或多種工序結(jié)合在一起,取長(zhǎng)補(bǔ)短,綜合運(yùn)用。

由于破碎粒度通常較大。機(jī)械破碎過程中能耗較低。毋庸置疑，這種工藝方案具有更為廣闊的應(yīng)用前景。

熱解技術(shù)作為一種高效的廢棄物處理和資源化手段，可在廢線路板的回收利用方面發(fā)揮重要的作用。隨著對(duì)熱解技術(shù)的基礎(chǔ)理論研究和熱解設(shè)備研制開發(fā)的進(jìn)一步深入，其必將成為未來廢棄電器電子中線路板回收最重要的方法之一。

雖然目前現(xiàn)有的相關(guān)研究對(duì)線路板熱解含溴產(chǎn)物的測(cè)量都局限于定性分析，或是基于溴元素總量的分析，對(duì)具體的某種含溴物質(zhì)還無法做到精確的定量分析檢測(cè)，所以還不能提供足夠完整的信息來確定熱解過程中含溴阻燃劑的轉(zhuǎn)化和遷移規(guī)律。

但是不少研究者們已經(jīng)開展了一些基于熱解技術(shù)的脫除含溴污染物的嘗試，并取得了一些突破性的進(jìn)展。如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)若采用不當(dāng)?shù)墓に嚰夹g(shù)和設(shè)備對(duì)其進(jìn)行回收利用，線路板會(huì)在熱解或燃燒過程中生成較多的遮蔽性煙霧、單質(zhì)溴和溴化氫氣體、溴代酚、多溴聯(lián)苯并二惡英/呋喃等有毒有害物質(zhì)。這些物質(zhì)不僅對(duì)環(huán)境造成難以估量的嚴(yán)重危害，還會(huì)腐蝕處理設(shè)備，降低成品油品質(zhì)。因此，無論是從線路板安全處理還是從線路板資源化回收的角度出發(fā)，都需要對(duì)線路板熱解過程中含溴阻燃劑的轉(zhuǎn)化和遷移規(guī)律有清晰的了解，并重視廢線路板熱解處理過程中二次污染的控制和產(chǎn)物脫溴問題。

線路板冷凝由反應(yīng)器出來的熱解油氣。得到凝性氣體和液態(tài)熱解油。金屬和玻璃纖維等成分留在反應(yīng)器中形成固相殘?jiān)?，再用物理方法分離回收金屬及非金屬成分。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)是可以防止過度破碎導(dǎo)致的升溫，從而有效避免了有毒有害氣體逸出。

目前，線路板的回收多以火法、濕法冶金等側(cè)重于貴重金屬回收的方法為主。其處理過程中產(chǎn)生的廢氣、廢水、廢渣極易造成嚴(yán)重的二次污染。而占線路板總質(zhì)量50%以上的非金屬成分的資源化和無害化則涉及相對(duì)較少。

大家可以一起來討論啊，下面先羅列出10條需要注意的，歡迎大家指正：

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形；

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)；

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行；

7、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；

8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片；

9、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處；

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等；