SMT PCB組裝的未來發(fā)展趨勢

自1943年發(fā)明以來，印刷電路板已經遠遠超出了其原始功能。隨著技術的發(fā)展以及對更小，更快的設備的需求，PCB技術的發(fā)展已經非常巨大。

在我們深入研究表面貼裝技術的關鍵驅動因素之前，最好先了解一下通常需要使用的表面貼裝技術或SMT。如果要查看任何電子設備的內部，它將顯示安裝在電路板上的一系列組件，通常只有很小的尺寸。這項稱為表面貼裝技術的技術具有明顯的優(yōu)勢，因為它可以將更多的組件封裝到更小的空間中。該技術還具有更高的可靠性并節(jié)省了成本。

表面貼裝技術市場的主要增長動力實際上是對小型消費電子產品的需求增加。SMT有助于組裝較小的組件，從而有利于小型輕巧的電子設備。毫不奇怪，SMT正在迅速取代嚴重依賴人工干預的波峰焊組件。反過來，SMT也推動了電子產品的以下趨勢：

l輕量級

l小型化

l高可靠性

l復雜功能

基于上述因素，到2022年，表面貼裝技術市場預計將達到54.2億美元的營業(yè)額，在過去5年中的復合年增長率為8.9％。

以下是SMT PCB組裝的未來趨勢的概述：

高效率和響應能力

SMT PCB組裝的最大需求是其靈活性。隨著上市時間逐漸縮短以保持競爭優(yōu)勢，SMT PCB組裝需要快速響應需求。無論是在生產率方面還是在效率方面，還是控制能力，兩者都將顯示出顯著的增長。SMT PCB生產線已經從單線生產轉移到雙線生產，這對生產率產生了積極的影響。

展望未來，PCB組裝的成功將取決于它的響應能力。除其他外，這將意味著能夠生產出滿足客戶定制要求的產品，并滿足他們的數(shù)量需求和定制需求。

環(huán)保型SMT PCB組裝

對于這一事實，人們沒有兩點思考，即將重點放在對環(huán)境友好的運營上。這將意味著徹底分析SMT PCB組件的每個階段，以找出可能的污染控制措施。從設計階段開始，一直到生產線建立，設備確定，材料選擇等等，重點將放在環(huán)境保護上。無鉛焊接技術也將越來越多地著重于減少碳足跡并保護用戶的無鉛焊接技術。實際上，鹵素和無鉛PCB的生產將成為未來的驅動趨勢。

使用方便

PCB組裝趨勢也將重新關注易用性。將更加關注自動化，以確保可以最大程度地減少錯誤并降低人工成本。

降低成本

技術的發(fā)展和自動化的提高也將逐步意味著降低成本，從而提高用戶的效率。因此，可以調整電路板以適應不同的客戶要求和應用。

展望未來，顯然，高性能，靈活性，易用性和環(huán)境友好性將成為PCB組裝趨勢的基礎。

在選擇PCB組裝供應商時，您必須尋找不僅了解上述趨勢，而且有意識地推動這些趨勢的合作伙伴。因此，您可以放心的是，您的產品在質量，交貨時間以及對環(huán)境的意識和責任心方面可能都是最先進的。

實際上，在選擇合適的PCB合作伙伴時，無論您的應用程序是什么，下面都是要執(zhí)行的快速檢查清單：

l供應商是否擁有可以滿足復雜PCB需求的最新設備。

l他是否擁有一支由經驗豐富的工程師組成的團隊，可以為您提供行業(yè)知識，并可以幫助您完成整個過程。

l公司是否使用優(yōu)質材料？

l他們相信準時交貨嗎？

這樣的檢查將確保您能夠利用PCB制造商的經驗并保持領先地位。