改變PCB設計和制造的物聯(lián)網傳感器技術

物聯(lián)網傳感器：快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)

物聯(lián)網驅動的智能設備用于消費電子，國防，醫(yī)療保健以及工業(yè)和汽車行業(yè)。

物聯(lián)網設備基于“始終在線”連接的概念，將一個用戶連接到另一用戶，將用戶連接到服務提供商，或將制造商連接到服務提供商。具有物聯(lián)網功能的新產品在消費電子行業(yè)創(chuàng)造了全新的“智能”產品類別。

有效的物聯(lián)網設備的核心是出色的PCB

集成物聯(lián)網功能使制造商在競爭激烈的市場中脫穎而出。對于PCB工程師而言，他們提出了設計挑戰(zhàn)。

物聯(lián)網設備通常體積小，緊湊，輕巧且節(jié)能。它們看上去看似簡單，時尚，但它們在狹小的空間中融合了許多功能和高科技規(guī)范。無論是可穿戴技術設備還是工業(yè)設備，每個物聯(lián)網設備的核心都是復雜的電路-PCB或印刷電路板。

物聯(lián)網傳感器的廣泛集成推動了PCB創(chuàng)新。傳統(tǒng)的PCB設計無法容納IoT傳感器。迅速發(fā)展的物聯(lián)網行業(yè)要求修訂（和合規(guī)）新產品規(guī)格。

物聯(lián)網設計中的剛性-柔性和HDI PCB

物聯(lián)網設備給PCB工程師帶來了獨特的挑戰(zhàn)。例如，可穿戴設備需要具備以下條件：

l形成柔韌性，緊貼身體

l耐承受頻繁使用的壓力

l新型超細材料可保持設備輕巧

l用戶友好的界面可通過語音，觸摸或手勢進行交互

l低功耗和高電池壽命，使用壽命長

這對PCB設計工程師提出了巨大的要求，使更多的敏捷制造商可以更有利地進入這個龐大的市場。

剛撓印刷電路板

剛柔PCB是一種混合電路板，可以根據(jù)需要折疊或彎曲，以創(chuàng)建超薄可穿戴設備。

工程師通過模塊化設計實現(xiàn)了PCB的靈活性-幾個較小的電路板連接在一起以適合柔性可穿戴設備的彎曲，而不是單個剛性板。將PCB嵌入新時代，超薄和超輕的材料中以創(chuàng)建智能可穿戴設備。

高密度互連PCB

高密度互連PCB（HDI）允許集中布置較小的組件，從而優(yōu)化了板上的空間。這些輕巧緊湊的板適用于航空航天，軍事以及需要高級功能，連接性和可靠性的生物醫(yī)學設備。

定制PCB制造商使用剛性-柔性和HDI電路技術來優(yōu)化功耗，減輕重量并提供更長的電池壽命。多層，密集排列的布線，最小的通孔和無芯結構確保了設計效率和更快的生產速度。

物聯(lián)網PCB的設計與測試

MIS Electronics提供了基礎架構來支持為物聯(lián)網設備供電的定制PCB的設計，原型設計，制造，組裝和測試。

設計

物聯(lián)網設備的成功設計需要快速，虛擬的原型制作和全面的測試以確保高性能。智能設備可以實時捕獲，分析和通信數(shù)據(jù)。

智能設備設計工程師必須考慮以下幾個因素：

l可靠的連接協(xié)議：Wi-fi，藍牙，5G等

l可靠的電源（關鍵任務設備的正常運行時間為100％）

l消費類可穿戴設備的低功耗技術

l工業(yè)設備的高功耗設備

l電池類型可延長電池壽命

l適用于輕巧體積較小設備的柔性材料

測試

l可制造性設計（DFM）和測試設計（DFT）

l是物聯(lián)網傳感器技術流程中的關鍵步驟。DFM和DFT確保更快的上市時間并降低制造缺陷的風險。

l虛擬樣機測試涵蓋了設計期間設備的所有方面，例如

l最佳的PCB尺寸，電路板布局以及用于嵌入PCB的材料類型。

l在產品計劃過程和設計階段的每個階段都進行測試。還測試了對設備的機械組裝或其電路板設計所做的任何修改。

l這些流程可確保為物聯(lián)網設備量產的PCB高效并提供高性能。這對于最終產品的商業(yè)成功至關重要。