“為什么不發(fā)明一款可拆卸的電池呢?”10后的這個靈魂拷問是否有讓你不知如何解釋的苦惱?今天, Nokia最新發(fā)布的C3,一款可拆卸電池的手機(jī),被拆解咯。今天就回歸到那個帶備用電池而不是充電寶出門的年代。
拆解步驟
后蓋采用可拆卸式設(shè)計,通過底部的卡扣來撬開后蓋,后蓋上貼有石墨片。側(cè)邊按鍵通過鉚接工藝固定在后蓋上。
后端蓋通過螺絲固定,其中一顆螺絲帶有防拆標(biāo)簽。由于C3采用了可拆卸式后蓋設(shè)計,指紋識別固定在后端蓋下,很好的避免了拆解后蓋時指紋識別模塊損壞。3根FPC天線集成在后端蓋上。
整機(jī)采用可更換電池設(shè)計,是不是很久沒見過這種電池端口了?在電池端口上還貼有防水貼。
可更換的電池,電池容量為3040mAh,電池上貼有防水標(biāo)簽。
主板和副板通過螺絲固定,前置攝像頭通過導(dǎo)電膠布固定在主板上。指紋識別軟板接口處貼有絕緣膠帶。
800萬像素后置攝像頭,F(xiàn)2.0光圈。
500萬像素前置攝像頭,F(xiàn)2.4光圈。
主副板連接軟板、聽筒、振動器、距離傳感器軟板和側(cè)鍵軟板都通過膠固定在內(nèi)支撐上。按鍵軟板上貼有一圈黑色保護(hù)膠布。
最后通過加熱臺加熱,分離屏幕和內(nèi)支撐,內(nèi)支撐上位于主板處貼有石墨片。
或許由于成本的因素,屏幕選用的是5.99英寸1440x720分辨率的LCD屏。
主板屏蔽罩CPU和內(nèi)存位置處貼有導(dǎo)熱硅脂。
主板正面主要IC(下圖):
1:UNISOC - SC9863A - 虎賁 八核處理器
2:ISOCOM - MDXC1024G - M3 3GB內(nèi)存芯片
3:UNISOC – SC***** - 電源管理
4:UNISOC – SR***** - 射頻收發(fā)芯片
5:加速度計?
主板背面主要IC(下圖):
1:ISOCOM - MEMA032G - 32GB閃存芯片
2:射頻功率放大器
總結(jié)信息
整機(jī)設(shè)計簡單,共采用23顆螺絲固定,除了屏幕和指紋識別外,和最早諾基亞智能手機(jī)的設(shè)計基本一樣。所使用的芯片大多為國產(chǎn)芯片。散熱也是通過最基礎(chǔ)的石墨片和導(dǎo)熱硅脂散熱。
可拆后蓋+可更換電池設(shè)計+集成FPC天線的塑料后端蓋設(shè)計,使得拆解和維修都比較容易,成本也相對更低。
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