9.混合微電路
9-1.公式
lλp = [ ∑Ncλc] × ( 1+ 0.2πE) × πF × πQ × πL
Nc:指定組件數(shù)
λc:參見(jiàn)(每個(gè)指定組件的失效率)
πF :參見(jiàn)(電路功能系數(shù))
πL :參見(jiàn)(學(xué)習(xí)系數(shù))
πQ=2.0(品質(zhì)系數(shù):B1類(lèi)類(lèi)別)
πE=4.0(環(huán)境系數(shù):地面移動(dòng))
9-2.λc的測(cè)定
表9.1λc組件分類(lèi)
注意:如果晶元上的最大標(biāo)稱應(yīng)力未知,則應(yīng)假定該應(yīng)力等于相同類(lèi)型的單個(gè)包裝的應(yīng)力.如果晶元根據(jù)單個(gè)包裝類(lèi)型具有多個(gè)等級(jí),則應(yīng)采用最低等級(jí)的值.在標(biāo)稱功率下,應(yīng)根據(jù)外殼溫度為每個(gè)半導(dǎo)體確定該值.
9-3.πF :電路功能系數(shù)
表9.2πF :電路分類(lèi)
9-4.πL:學(xué)習(xí)系數(shù)
πL = 0.01 exp (5.35 - 0.35Y)
Y:連續(xù)多年生產(chǎn)相同類(lèi)別的設(shè)備.
9-5.備注
混合設(shè)備的總失效率通常是通過(guò)將混合組件中使用的所有組件的失效率相加來(lái)確定的.然后應(yīng)根據(jù)整個(gè)混合包裝的功能(πF),篩選水平(πQ)和學(xué)習(xí)水平(πL)校正總值.混合包裝的失效率是由環(huán)境系數(shù)校正的正組件的函數(shù),即(1 + 0.2πE)表中所示的組件類(lèi)型被認(rèn)為對(duì)幾乎所有混合組件的總體失效率都有顯著影響.其他組件類(lèi)型(例如電阻或電感器)被認(rèn)為對(duì)混合封裝的整體失效率影響很小,因此假設(shè)失效率為0.對(duì)于幾乎所有混合設(shè)備,這種簡(jiǎn)化都是合理的.但是,如果混合設(shè)備主要由無(wú)源組件組成,則應(yīng)計(jì)算設(shè)備的失效率.
其他組件類(lèi)型的系數(shù):πQ = 1,πE = 1,TA =混合箱溫度.
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原文標(biāo)題:混合微電路失效率計(jì)算
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