您剛剛完成了PCB設計,就可以將那些CAD文件發(fā)送到制造廠了。但是,只有一個問題-您設計了具有不尋常規(guī)格的新外形尺寸,并且a不安地感覺到,應該在選擇制造商之前檢查一下這些尺寸和公差。
但你從哪兒開始呢?在設計制造時,最重要的數(shù)字是哪些?在本文中,我們將帶您逐步了解不同的尺寸和公差,以考慮PCB設計的可制造性。
板子尺寸
電路板的尺寸將直接影響PCB的制造成本。以下是對制造廠至關重要的裸板尺寸的快速列表:
l電路板尺寸(LxW):一天結(jié)束時,必須從更大的材料板上切割PCB。對于單板處理,大多數(shù)制造商的輸送機可接受的單板最長邊的最小尺寸為2.0英寸。對于較小的電路板,通常需要面板化。
l層數(shù):層數(shù)越多,電路板的成本就越高。1-2層是非常標準的標準,有些制造商的厚度甚至高達20層或更多。
l厚度:通常,對板本身及其各個內(nèi)層都有厚度要求。0.020英寸的內(nèi)層間隙是相當標準的,并提供溢價以實現(xiàn)更嚴格的公差。
如果您的PCB接近外形尺寸的極限(大小),則最好檢查要使用的制造商的最小和最大電路板尺寸要求。板本身的最小和最大尺寸也可能會受到增加層數(shù)的影響。
面板化注意事項
拼板幫助制造商降低成本,允許您在單個面板上組織多個板通過生產(chǎn)線加工。以下是將面板化納入設計時需要了解的重要尺寸和公差:
l面板尺寸:18 x 24英寸面板是標準面板,雙面面板的間隙周長為?英寸。這樣的面板可能適合最大16 x 22英寸的單板尺寸。
l布線/計分間隙:電路板輪廓和內(nèi)部切口的公差為±0.010英寸,各個PCB之間的間距為0.100英寸,以實現(xiàn)接線片間距。
您和您的制造廠都將從減少面板上浪費的材料中受益。在選擇制造廠提供的一種標準格式之后,您可以為您的PCB設計選擇面板。
PCB上的鉆孔和過孔
在PCB上鉆孔時,要考慮許多尺寸和公差:
鉆頭直徑:鉆頭通常以0.05毫米(或2密耳)的增量制造。您需要熟悉英制和公制單位以及鉆具系統(tǒng)。
l生產(chǎn)孔尺寸過大:如果要電鍍通孔,最好將鉆頭尺寸過大,以考慮到電鍍的厚度(例如,PTH為4 mil或0.10 mm)。
l常見的孔公差:一般情況下,制造商建議的通孔最小孔徑為0.3-0.4 mm
導電墊和走線
為了遵守EMI / EMC注意事項,電路板的導電部件通常具有最小的間隙要求。這是放置焊盤和走線時要考慮的一些重要尺寸。
l銅走線寬度/間距:銅特征之間的最小氣隙和最小走線寬度均為0.003至0.010英寸。您可以期望為小于0.007英寸的間距或?qū)挾戎Ц兑鐑r。
l墊片和環(huán)形圈:墊片的尺寸通常由行業(yè)要求決定。根據(jù)制造商所需的公差,您可以優(yōu)化鉆頭和墊塊的尺寸,以達到理想的環(huán)形尺寸。環(huán)形圈是指從焊盤外部到鉆孔內(nèi)部的銅量。只需從焊盤尺寸中減去鉆頭尺寸,然后除以2。請務必考慮一些余量,因為由于鉆頭的游蕩會導致通孔偏離中心鉆出,并導致諸如斷頭之類的問題。
可制造性始于CAD
從在電氣元件上粘附到EMI / EMC間隙,到在多層板上仔細地布置通孔和走線,PCB設計都可能變得非常復雜。如果您想確保自己的設計能夠在生產(chǎn)車間進行,PCB設計軟件可以為您提供幫助。
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