小米集團(tuán)中暗示新品將搭載5nm旗艦處理器高通驍龍875

來源：快科技

作者：振亭

今天凌晨，蘋果iPad Air 4亮相，首發(fā)5nm處理器A14仿生芯片。

小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰借此預(yù)熱小米新品：大家期待搭載基于5nm制程處理器的新品嗎？

網(wǎng)友紛紛留言，這是暗示Redmi K40系列、小米11系列旗艦，它們都將搭載5nm旗艦處理器高通驍龍875。

這顆芯片預(yù)計在12月份發(fā)布，三星、小米、OPPO等將是首批商用驍龍875芯片的手機(jī)廠商。

據(jù)悉，三星已經(jīng)開始使用EUV設(shè)備在韓國的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875，它將對標(biāo)臺積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。

高通驍龍875可能會采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合。與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運算性能提升了23%，Cortex-X1的機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。

如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式，再次刷新它在安卓陣營的性能紀(jì)錄。