人工智能的落地普及,關(guān)鍵要看端側(cè)AI應(yīng)用場景的技術(shù)實現(xiàn)。
當我們談起人工智能時,常常不自覺地會賦予AI以賽博朋克式的科幻色彩。實質(zhì)上,人工智能來了,還很快,早已不再局限于高端的算法演進、結(jié)構(gòu)化過程,而是從云到端,開始了規(guī)模化的產(chǎn)業(yè)落地。 AI技術(shù)的應(yīng)用普及,單一的云側(cè)AI的最大掣肘是不能滿足很多對低功耗和低時延的AI場景需求,而這又是AI普世化落地的必由之路。端側(cè)AI包含了節(jié)點側(cè)和網(wǎng)關(guān)側(cè),這個領(lǐng)域嵌入式設(shè)備的開發(fā)由傳統(tǒng)的嵌入式開發(fā)者主導(dǎo),而非金光閃閃的學術(shù)大牛。STM32和傳感器廣泛應(yīng)用在消費電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備等領(lǐng)域,并且擁有完整和易用的開發(fā)工具和軟件生態(tài),是端側(cè)AI技術(shù)實現(xiàn)并普及的最優(yōu)解。 嵌入式開發(fā)者如果要在項目開發(fā)中加入AI功能,需要對人工智能技術(shù)的基礎(chǔ)理論有認知,更需要在項目實踐時具備實戰(zhàn)化能力,如此才可高效推進AI項目。而AI 平臺和工具散落,技術(shù)體系龐雜,各種技術(shù)分享也比較粗略且碎片化,開發(fā)者學習成本高。 為解決上述問題,意法半導(dǎo)體將于今年10月在上海、北京、深圳三地舉辦端側(cè)人工智能零基礎(chǔ)手把手免費線下實訓(xùn)。實訓(xùn)將結(jié)合理論和實踐,為參會學員提供關(guān)于ST 深度學習解決方案的全方面體驗。
課程介紹
課程亮點:
人工智能概述
ST MCU及MEMS 產(chǎn)品系列及目標AI應(yīng)用
在ST SensorTile.Box 上實現(xiàn)一個簡單AI應(yīng)用
課程安排:本課程基于ST SensorTile.Box 開發(fā)板(板載主控MCU STM32L4R9和多種ST 溫度、慣性、加速度、磁力、氣壓、濕度和麥克風傳感器)和ST Link v2 調(diào)試器,以理論+實驗相結(jié)合的方式,為大家解讀涵蓋人工智能、機器學習及深度學習的基本概念,ST MCU和傳感器在AI領(lǐng)域的產(chǎn)品定位和生態(tài)資源,并結(jié)合開發(fā)板動手實踐一個行為狀態(tài)識別項目。 本次培訓(xùn),理論和實驗相結(jié)合。從數(shù)據(jù)集收集、NN模型訓(xùn)練到代碼轉(zhuǎn)換和下載,教你如何在ST 產(chǎn)品上快速實現(xiàn)一個簡單的AI應(yīng)用。同時你可以和ST原廠的工程師和市場面對面交流AI技術(shù)和市場的發(fā)展方向。
你將收獲:
與ST原廠工程師和市場人員探討AI技術(shù)和市場的發(fā)展方向;
學會數(shù)據(jù)集收集、NN模型訓(xùn)練、代碼轉(zhuǎn)換及下載;
學會在ST 產(chǎn)品上快速實現(xiàn)一個簡單的AI應(yīng)用。
授課內(nèi)容
人工智能概述;
STM32最新產(chǎn)品系列及目標AI應(yīng)用;
ST MEMS市場介紹及目標AI應(yīng)用。
實驗內(nèi)容
相關(guān)軟硬件介紹;
如何在 ST SensorTile.Box 硬件平臺上實現(xiàn)STM32固件下載和演示測試;
如何完成數(shù)據(jù)收集和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練;
在STM32固件中導(dǎo)入更新的網(wǎng)絡(luò)模型并下載;
如何訓(xùn)練ST傳感器里面的機器學習核心MLC;
如何在SensorTile.Box上運行MLC運算。
實驗平臺
硬件平臺:ST SensorTile.Box開發(fā)板+ ST Link v2
SensorTile.Box
軟件平臺:STM32CubeMX + IAR EWARM 或者 MDK或者CubeIDE環(huán)境 實驗前準備
為了保證實驗課程的順利進行,請事先務(wù)必安裝:
注意:請確保python版本、TensorFlow & Kera版本與上圖要求的版本一致(以免出現(xiàn)庫兼容性問題)。
原文標題:技術(shù)求道 | ST 端側(cè)人工智能零基礎(chǔ)手把手實訓(xùn)
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