賽微電子募資24億加大對MEMS代工線及先進封裝產(chǎn)線的投資

據(jù)麥姆斯咨詢報道，北京賽微電子股份有限公司（簡稱：賽微電子）近日發(fā)表公告指出，為滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展和經(jīng)營戰(zhàn)略實施的資金需求，進一步增強公司資本實力，提升盈利能力，公司擬通過向特定對象發(fā)行股票的方式募集資金不超過人民幣242，711.98萬元（含本數(shù)），在扣除本次發(fā)行費用后用于“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目”、“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”、“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目”和補充流動資金。

隨著MEMS技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，MEMS在消費電子、汽車電子、生物醫(yī)療、工業(yè)控制、國防軍工等領(lǐng)域的應(yīng)用日漸普及，MEMS市場呈現(xiàn)出快速增長的發(fā)展趨勢。2008年以前，汽車電子是MEMS主要應(yīng)用市場；2008年以后，智能手機等終端產(chǎn)品日益涌現(xiàn)并占領(lǐng)MEMS主流市場；在未來，隨著智能化場景的進一步普及，各種新興應(yīng)用領(lǐng)域如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居及“工業(yè)4.0”等將為MEMS提供更廣闊的發(fā)展空間。

賽微電子及其子公司Silex長期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊，2019年排名躍居全球第一，同時也代表著業(yè)內(nèi)主流技術(shù)水平。公司擁有覆蓋MEMS領(lǐng)域的全面工藝技術(shù)儲備，關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)成熟并經(jīng)過多年的實踐檢驗，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圓鍵合等多個技術(shù)模塊行業(yè)領(lǐng)先。本次募投項目是賽微電子深化發(fā)展MEMS業(yè)務(wù)的重要綜合舉措，市場前景廣闊。

在國內(nèi)方面，由于國際政經(jīng)形勢日益復(fù)雜，關(guān)鍵領(lǐng)域、關(guān)鍵技因為術(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代在保證國家安全的同時，也意味著巨大的市場空間。MEMS產(chǎn)品作為5G通信、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時代各類智能終端設(shè)備的重要感知與執(zhí)行部件，行業(yè)戰(zhàn)略地位急速提升，存在巨大的“國產(chǎn)化”潛在需求，國內(nèi)MEMS行業(yè)及相關(guān)廠商將迎來巨大發(fā)展機遇，在全球市場的占有率有望得到提升。

與傳統(tǒng)IC不同，MEMS產(chǎn)品的制造及封裝測試相對于生產(chǎn)鏈條中的其他環(huán)節(jié)具有更高的復(fù)雜性和困難度。通過長期整合與國內(nèi)外共同發(fā)展，公司在MEMS領(lǐng)域已有成熟的技術(shù)儲備和領(lǐng)先的研發(fā)能力，通過本次融資解決資金問題，可以推動MEMS相關(guān)募投項目建設(shè)，迅速提升公司整體實力。同時，募投項目的實施將有效實現(xiàn)國產(chǎn)替代，對于促進我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)自給率具有十分重要的意義。

賽微電子指出，為推動公司在MEMS領(lǐng)域的進一步發(fā)展，鞏固公司的行業(yè)領(lǐng)先地位，在繼續(xù)建設(shè)北京8英寸MEMS國際代工線的基礎(chǔ)上，公司一方面擬進行MEMS高頻通信器件制造的工藝開發(fā)，以實現(xiàn)適用于高頻通信及終端應(yīng)用的MEMS器件產(chǎn)品的自主工藝開發(fā)能力并助力規(guī)模量產(chǎn)；另一方擬向MEMS產(chǎn)業(yè)鏈下游進行延伸，在MEMS制造及封測顯現(xiàn)融合趨勢的背景下，投資建設(shè)MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線，可豐富公司現(xiàn)有MEMS業(yè)務(wù)，延展產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力。通過本次募投項目建設(shè)，公司將進一步聚焦MEMS，拓寬主業(yè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升公司的業(yè)務(wù)規(guī)模與體量。

近年來，通過外延并購與內(nèi)生發(fā)展，賽微電子已逐漸形成以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心的業(yè)務(wù)格局；與此同時，公司持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，不斷加大研發(fā)投入，進一步提升核心競爭力，并迅速擴大競爭優(yōu)勢，公司在保持全球MEMS晶圓代工第一梯隊的基礎(chǔ)上，于2019年躍居全球第一，同時首次進入全球MEMS廠商30強。賽微電子致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團，通過本次募投項目建設(shè)，公司將進一步增強標(biāo)準(zhǔn)化MEMS規(guī)模量產(chǎn)能力，強化在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的工藝開發(fā)能力，建立并形成MEMS先進封裝測試能力，最終大幅提升公司在MEMS產(chǎn)業(yè)的綜合制造服務(wù)能力，鞏固在MEMS產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位并持續(xù)擴大競爭優(yōu)勢。

本次募集的24億資金投資項目主要包括“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目”、“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”和“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目”。上述項目所需資金量大、投資期限較長，通過向特定對象發(fā)行股票募集資金，有利于公司籌資活動與投資活動期限的匹配性，使得募投項目獲得充足的資金保障，從而順利實施，以推動公司在MEMS領(lǐng)域的進一步發(fā)展，提升公司的業(yè)務(wù)規(guī)模與體量，鞏固公司的行業(yè)領(lǐng)先地位。