多層PCB疊層細(xì)節(jié)規(guī)劃：節(jié)省時(shí)間和成本的最佳選擇

當(dāng)我們?yōu)?a target="_blank">印刷電路板設(shè)計(jì)規(guī)劃層配置時(shí)。盡管似乎更少的層意味著更低的成本，更多層會(huì)增加了成本，但這實(shí)際上并不是影響成本的全部因素。為了幫助您確定設(shè)計(jì)的平衡點(diǎn)，讓我們看一下多層PCB堆疊計(jì)劃中應(yīng)考慮的一些細(xì)節(jié)。

計(jì)算多層PCB堆疊計(jì)劃中的成本

一個(gè)簡(jiǎn)單明了的事實(shí)是，制造多層印刷電路板的基本成本將超過單面或雙面板。通常，四層板的成本幾乎是同尺寸單層或雙層板的兩倍。從那里開始，每增加一層，就會(huì)增加20％左右。但是，決定電路板總成本的不僅僅是層數(shù)。

為了確定電路板的總成本，您需要考慮許多其他問題：

l電路板的尺寸，形狀和厚度。

l表面光潔度。

l銅重量。

l鉆孔數(shù)量和不同的鉆孔尺寸。

l電路密度。

所有的細(xì)節(jié)都需要考慮到，只有這樣才能準(zhǔn)確了解實(shí)際成本是多少。或許是為了在板上節(jié)省成本，您將增加鉆孔數(shù)量和電路密度。但試圖將更多的電路壓入更少的層不一定是最佳選擇，因?yàn)橛捎趶?fù)雜性，它可能會(huì)增加設(shè)計(jì)和制造費(fèi)用。

另一方面，在多層設(shè)計(jì)中堅(jiān)持使用一定數(shù)量的層，而不是尋找減少層數(shù)的方法，最終也將使您花費(fèi)更多。關(guān)鍵是要徹底分析需求，才能可以做出明智的決定。這也意味著在成本分析中還要考慮電路板的信號(hào)性能。

高速設(shè)計(jì)PCB堆疊注意事項(xiàng)

即使在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)上，PCB設(shè)計(jì)也隨著越來(lái)越多的高速電路而不斷發(fā)展。曾經(jīng)與簡(jiǎn)單的單層或雙層板配合使用的設(shè)計(jì)現(xiàn)在可能需要多層，以支持它們現(xiàn)在包含的高速電路。

在某些情況下，高速走線路由可能需要與其他走線隔離，以防止串?dāng)_。擴(kuò)展路由以支持這種隔離可能需要在設(shè)計(jì)中添加其他路由層。

高速設(shè)計(jì)可能還需要非標(biāo)準(zhǔn)的電路板材料和特定的層厚度來(lái)進(jìn)行阻抗控制的布線。為了適應(yīng)帶狀線的布線要求，需要將信號(hào)層與高速傳輸線夾在兩個(gè)接地層之間。

使用雙帶狀線配置時(shí)，需要將兩個(gè)相鄰的信號(hào)層夾在一對(duì)接地層之間。如您所見，高速電路不僅需要額外的信號(hào)層來(lái)布線，而且還需要額外的電源層和接地層。

電源和接地層堆疊規(guī)劃

當(dāng)高速傳輸線在PCB的表面層上布線時(shí)，它們下方將需要一個(gè)堅(jiān)固的接地層。這是微帶路由配置，正如我們已經(jīng)看到的，帶狀線路由要求信號(hào)路由層夾在兩個(gè)接地層之間。

利用這些布線配置以及所有這些電路所需的不同電壓，設(shè)計(jì)中電源層和接地層的數(shù)量最終可能會(huì)占據(jù)板層堆疊的主導(dǎo)地位。這是需要認(rèn)真進(jìn)行多層PCB堆疊計(jì)劃的地方，以便仔細(xì)管理所需的層數(shù)。

有幫助的一件事是將多個(gè)電壓組合到一個(gè)平面層上。分割電源平面或接地平面對(duì)于減少設(shè)計(jì)中所需的總板層數(shù)量很有幫助，但同時(shí)也會(huì)帶來(lái)新的問題。最重要的是，避免在分開的接地面上布線高速走線。

如果您的路由要求在其下方有一個(gè)接地平面作為返回路徑，則將該平面拆分成不同的電壓會(huì)破壞返回路徑，并可能導(dǎo)致各種信號(hào)完整性問題。這并不意味著您不應(yīng)該使用拆分平面，只是在使用路由時(shí)要格外小心。