興森科技華南慕展展示攜PCB/FPC、IC封裝基板、半導(dǎo)體測試板

2020慕尼黑華南電子展將于11月3-5日首次移師深圳國際會展中心（寶安新館），廣東省電路板行業(yè)協(xié)會（GPCA）緊抓行業(yè)變革機遇，屆時將重磅推出華南電路板國際貿(mào)易采購博覽會。展會將聚焦電路板及電子組裝產(chǎn)業(yè)鏈的全新產(chǎn)品及先進技術(shù)，通過從元器件到系統(tǒng)集成方案的完整產(chǎn)業(yè)鏈演示，提供行業(yè)優(yōu)選解決方案，打通上下游，全力構(gòu)建全球PCB工廠直采平臺！

興森科技確認(rèn)參展

展位號：12F1, Hall 12

深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成立于1999年，為深交所上市企業(yè)，公司總部設(shè)在中國深圳。公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”，立足印制電路板制造服務(wù)，積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)。公司未來的目標(biāo)是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球極具規(guī)模的快速制造平臺；提供先進IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)；并將構(gòu)建開放式技術(shù)服務(wù)平臺，打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問專家團隊，形成電子硬件設(shè)計領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力，為客戶提供個性化的一站式服務(wù)。

深圳市興森快捷電路科技股份有限公司將于2020年11月3-5日參展華南電路板國際貿(mào)易采購博覽會，攜PCB/FPC、IC封裝基板、半導(dǎo)體測試板三類代表產(chǎn)品出展，歡迎屆時蒞臨展臺(展位號：12F1, Hall 12)進行洽談。

公司主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開展。PCB業(yè)務(wù)聚焦于樣板快件及小批量板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和表面貼裝，公司在PCB制造方面，始終保持全球前沿的多品種與快速交付能力。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板及半導(dǎo)體測試板，作為中國本土IC封裝基板行業(yè)的頭部企業(yè)之一，通過多年持續(xù)的研發(fā)投入，在市場、技術(shù)工藝、團隊、品質(zhì)等方面均已實現(xiàn)突破和積淀。上述產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制及儀器儀表、醫(yī)療電子、軌道交通、計算機應(yīng)用（PC外設(shè)及安防、IC及板卡等）、半導(dǎo)體等多個行業(yè)領(lǐng)域。

新基建時代的到來，加快了5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進度，催生萬億市場。中國作為全球電路板重要的生產(chǎn)制造地區(qū)，也將拉動品牌的崛起，拉動市場需求，收獲更多機遇與挑戰(zhàn)。 2020慕尼黑華南電子展 首屆慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2020年11月3-5日登陸深圳國際會展中心（寶安新館），展會總規(guī)模預(yù)計為40,000平方米，500家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)共襄盛舉。

展會亮點

- 國內(nèi)外優(yōu)秀原廠領(lǐng)銜亮相，聚焦5G、物聯(lián)網(wǎng)、藍牙技術(shù)、汽車、工業(yè)電子、可穿戴等熱門技術(shù)應(yīng)用

- 多樣化展區(qū)筑造行業(yè)藍圖：產(chǎn)品主題展區(qū)、各類熱門應(yīng)用技術(shù)科技園，包括智慧出行科技園、物聯(lián)網(wǎng)科技園、中國芯科技園、藍牙技術(shù)科技園、資源整合展區(qū)、創(chuàng)客公園

- 大咖齊聚同期論壇：重點針對汽車電子、電動車、嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)、電力電子、醫(yī)療、連接器、藍牙技術(shù)等熱門話題

原文標(biāo)題：11月華南慕展丨興森科技打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)！

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