6層板堆疊的PCB設計

6層板堆疊在PCB設計中的重要性

數(shù)十年來，多層印刷電路板一直是設計領域的主要內(nèi)容。隨著電子元件的縮小，從而允許在一塊板上設計更多的電路，它們的功能增加了對支持它們的新型PCB設計和制造技術(shù)的需求。有時6層板堆疊只是一種在板上獲得比2層或4層板所允許的走線更多的走線的方法。現(xiàn)在，在6層堆疊中創(chuàng)建正確的層配置以最大化電路性能比以往任何時候都更為重要。

由于信號性能較差，未正確配置的PCB層堆疊會受到電磁干擾（EMI）的影響。另一方面，設計良好的6層堆疊可以防止由阻抗和串擾引起的問題，并提高電路板的性能和可靠性。良好的疊層配置還將有助于保護電路板免受外部噪聲源的影響。這是6層堆疊配置的一些示例。

最佳的6層堆疊配置是什么？

您為6層板選擇的堆疊配置將在很大程度上取決于您需要完成的設計。如果您有很多信號需要路由，則需要4個信號層進行路由。另一方面，如果優(yōu)先控制高速電路的信號完整性，則需要選擇提供最佳保護的選項。這是6層板中使用的一些不同配置。

第一層堆棧選項多年前使用的原始堆疊配置：

1. 最高信號

2. 內(nèi)部信號

3. 地平面

4. 電源平面

5. 內(nèi)部信號

6. 底部信號

這可能是最糟糕的配置，因為信號層沒有任何屏蔽，并且其中兩個信號層不與平面相鄰。隨著信號完整性和性能要求變得越來越重要，此配置通常被棄用。但是，通過用接地層替換頂部和底部信號層，您將再次獲得良好的6層堆疊。缺點是它只剩下兩個內(nèi)部層用于信號路由。

PCB設計中最常用的6層配置是將內(nèi)部信號路由層放在堆疊的中間：

1. 最高信號

2. 地平面

3. 內(nèi)部信號

4. 內(nèi)部信號

5. 電源平面

6. 底部信號

平面的配置為內(nèi)部信號路由層提供了更好的屏蔽，內(nèi)部信號路由層通常用于較高頻率的信號。通過使用較厚的介電材料增加兩個內(nèi)部信號層之間的距離，可以更好地增強這種堆疊。但是，此配置的缺點是電源平面和接地平面的分離會減小其平面電容。這將需要在設計中增加更多的去耦。

6層堆疊被配置為使PCB 具有最佳的信號完整性和性能，這種情況并不常見。在這里，信號層減少到3層，以便增加一個額外的接地層：

1. 最高信號

2. 地平面

3. 內(nèi)部信號

4. 電源平面

5. 地平面

6. 底部信號

這種堆疊將每個信號層放置在緊鄰接地層的位置，以獲得最佳的返回路徑特性。此外，通過使電源平面和接地平面彼此相鄰，可以創(chuàng)建規(guī)劃器電容。但是，缺點仍然是您確實會丟失一個信號層用于路由。

使用PCB設計工具

如何創(chuàng)建板層堆疊將對6層PCB設計的成功產(chǎn)生巨大影響。不過，今天的PCB設計工具能夠在設計中添加和刪除層，以便選擇最適合的任何層配置。重要的部分是選擇一種PCB設計系統(tǒng)，該系統(tǒng)可提供最大的靈活性和功耗，以便輕松的設計創(chuàng)建6層堆疊類型。