摘要:紅外地球敏感器是衛(wèi)星控制分系統(tǒng)的重要姿態(tài)測(cè)量部件,提供衛(wèi)星相對(duì)于地球輻射圓盤(pán)俯仰和滾動(dòng)方向的姿態(tài)信息。為進(jìn)行新一代微型紅外地球敏感器研制,開(kāi)展了基于FPGA的微型紅外熱電堆探測(cè)器空間應(yīng)用研究,介紹了紅外熱電堆技術(shù),采用探測(cè)器技術(shù)指標(biāo),對(duì)探測(cè)器的圓環(huán)效應(yīng)、溫度補(bǔ)償、響應(yīng)補(bǔ)償、非均勻校正、盲元處理進(jìn)行了研究,實(shí)現(xiàn)了紅外地球敏感器圖像處理系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)與FPGA設(shè)計(jì)。測(cè)試結(jié)果表明,姿態(tài)測(cè)量偏差小于0.2°,基于FPGA微型紅外熱電堆探測(cè)器設(shè)計(jì),能夠應(yīng)用于衛(wèi)星姿態(tài)測(cè)量,具有小型化、低功耗、低成本特點(diǎn),具有替代傳統(tǒng)機(jī)械掃描式紅外地球敏感器潛力,具有廣闊的應(yīng)用前景。
0引言
紅外地球敏感器通過(guò)測(cè)量衛(wèi)星相對(duì)于地球位置確定姿態(tài),作為一種測(cè)量部件被廣泛應(yīng)于衛(wèi)星控制系統(tǒng)。主要由光學(xué)系統(tǒng)、探測(cè)器、圖像處理與姿態(tài)解算等部分構(gòu)成。
隨著商業(yè)航天與小衛(wèi)星發(fā)展,對(duì)紅外地球敏感器的小型化、低成本、低功耗方面提出迫切需求。傳統(tǒng)的機(jī)械掃描式產(chǎn)品體積、重量與功耗都較大,且掃描機(jī)構(gòu)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后,會(huì)產(chǎn)生偏差,降低產(chǎn)品工作壽命。
開(kāi)展面陣靜態(tài)紅外地球敏感器研究十分必要,本文探索使用微型紅外熱電堆探測(cè)器,對(duì)探測(cè)器的圓環(huán)效應(yīng)、溫度補(bǔ)償、響應(yīng)補(bǔ)償、非均勻校正、盲元處理進(jìn)行了研究,實(shí)現(xiàn)圖像處理系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)與FPGA設(shè)計(jì),完成新一代微型靜態(tài)紅外地球敏感器設(shè)計(jì)。
1紅外熱電堆技術(shù)
紅外技術(shù)目前在軍事領(lǐng)域和民用領(lǐng)域,都發(fā)揮著重要作用。其中紅外探測(cè)器是紅外技術(shù)的核心部件,根據(jù)探測(cè)器工作原理,可分為熱探測(cè)器和光子探測(cè)器兩大類(lèi)。
本文研究的紅外熱電堆探測(cè)器屬于熱探測(cè)器,其工作原理是基于塞貝克效應(yīng)。兩種具有不同逸出功的電導(dǎo)體或半導(dǎo)體材料相互串接構(gòu)建的閉環(huán)回路,兩個(gè)接觸點(diǎn)中溫度較高的一端通常被稱(chēng)作“熱結(jié)”,較低的一端被稱(chēng)作“冷結(jié)”,如圖1 所示。材料中載流子沿著溫度梯度降低的方向移動(dòng),引起電荷積累在冷結(jié)處,此時(shí)回路中便有熱電勢(shì)產(chǎn)生,多對(duì)熱電偶相互串接就結(jié)合為一個(gè)熱電堆。
產(chǎn)生的溫差電動(dòng)勢(shì)Vout,其數(shù)學(xué)表達(dá)式為:
式中:A和B分別為材料A和B的塞貝克系數(shù);AB是兩種材料的塞貝克系數(shù)差值。
圖1 塞貝克效應(yīng)示意圖
紅外熱電堆探測(cè)器,具有如下的優(yōu)點(diǎn):
①工作環(huán)境無(wú)需制冷,室溫工作,具有小型化、低成本特點(diǎn);
②檢測(cè)的光譜范圍寬,能夠響應(yīng)全波段的紅外輻射;
③與標(biāo)準(zhǔn)IC工藝兼容,穩(wěn)定性好,易于生產(chǎn),信號(hào)處理電路較容易實(shí)現(xiàn);
④使用時(shí)外圍配置電路簡(jiǎn)單,無(wú)需斬波,無(wú)需偏置電壓,有利于系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化。
可以應(yīng)用于紅外成像、非接觸測(cè)量、空間氣候探測(cè)、衛(wèi)星姿態(tài)測(cè)量等方面。
2熱電堆探測(cè)器指標(biāo)
本文研究使用的紅外熱電堆探測(cè)器為HEIMANN Sensor公司的HTPA80x64d型探測(cè)器。器件結(jié)構(gòu)如圖2所示。
圖2 探測(cè)器結(jié)構(gòu)圖
HEIMANN Sensor公司主要從事紅外熱電堆傳感器、成像陣列等方面的研制與生產(chǎn)。本文研究使用探測(cè)器為其新型快響應(yīng)面陣產(chǎn)品,基本參數(shù)信息如表1所示。
表1 HTPA80x64d型紅外探測(cè)器基本參數(shù)
3紅外圖像數(shù)據(jù)處理
3.1探測(cè)器圓環(huán)效應(yīng)
光電探測(cè)器主要由光學(xué)部分和電學(xué)部分組成,光學(xué)部分將目標(biāo)的光信息通過(guò)光學(xué)元件,照射到光電敏感單元,敏感單元將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),電學(xué)部分進(jìn)行信號(hào)調(diào)理、檢測(cè)、采樣、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、輸出圖像信息。
紅外光線在經(jīng)過(guò)光學(xué)系統(tǒng)傳輸后,由于不同能量組分的干涉效應(yīng),在光電敏感元件表面形成能量分布,以光軸為中心,按規(guī)律分布。而產(chǎn)生了在不同溫度下的探測(cè)器輸出的圓環(huán)效應(yīng),會(huì)導(dǎo)致圖像的低頻非均勻性,這種非均勻性噪聲一般比較固定。
使用探頭在不同黑體溫度下進(jìn)行測(cè)量,發(fā)現(xiàn)在25℃時(shí)幾乎不存在圓環(huán)效應(yīng),而偏離25℃越遠(yuǎn),則圓環(huán)效應(yīng)越大。測(cè)試過(guò)程中黑體充滿(mǎn)整個(gè)視場(chǎng),結(jié)果如圖3所示。
圖3 探測(cè)器不同黑體輻射溫度圓環(huán)效應(yīng)
3.2圖像補(bǔ)償算法
紅外熱成像系統(tǒng)接收目標(biāo)發(fā)出的紅外輻射,通過(guò)光電信號(hào)處理,以圖像形式輸出。成像結(jié)果會(huì)受到以下3方面影響:
①與被測(cè)目標(biāo)的發(fā)射率、環(huán)境溫度、背景輻射、測(cè)溫距離、大氣溫度、大氣衰減等因素相關(guān)。
②與探測(cè)器的制備工藝相關(guān),如各敏感單元的結(jié)構(gòu)尺寸、轉(zhuǎn)換效率、掩膜誤差、材料缺陷等不一致性。
③與探測(cè)器內(nèi)部電氣元件的溫度響應(yīng)相關(guān),存在溫度漂移與響應(yīng)非線性特點(diǎn)。
探測(cè)器不同敏感單元,在相同的輻照度下存在不同的響應(yīng)特性;同一敏感單元,在不同溫度環(huán)境下存在不同響應(yīng)特性。
為了提高紅外圖像準(zhǔn)確度,針對(duì)以上關(guān)鍵影響因素,建立補(bǔ)償模型,進(jìn)行圖像補(bǔ)償處理。包含溫度補(bǔ)償、響應(yīng)補(bǔ)償。
完成圖像補(bǔ)償處理的具體步驟如下。
1)環(huán)境溫度計(jì)算
探測(cè)器的環(huán)境溫度由公式(2)計(jì)算得到:
式中:
,為溫度測(cè)量平均值;PTATgradient為溫度計(jì)算梯度;PTAToffset為溫度計(jì)算偏移量。
2)圖像溫度偏移補(bǔ)償計(jì)算
圖像數(shù)據(jù)溫度偏移補(bǔ)償,由公式(3)計(jì)算得到:
式中:Vij_Comp為溫度偏移補(bǔ)償后圖像值;Vij為探頭讀出原始圖像值;ThGradij為溫度補(bǔ)償梯度。ThOffsetij為溫度補(bǔ)償偏移量。gradscale為溫度補(bǔ)償梯度的縮放系數(shù)。
3)像元響應(yīng)偏移補(bǔ)償計(jì)算
像元響應(yīng)偏移補(bǔ)償,由公式(4)計(jì)算得到:
式中:Vij_Comp*為環(huán)境溫度偏移補(bǔ)償和像元響應(yīng)偏移補(bǔ)償后電壓;elOffsetij為像元響應(yīng)偏移量。
3.3圖像非均勻校正
非制冷紅外焦平面的非均勻性校正方法基本可分為兩類(lèi):基于標(biāo)定技術(shù)的算法和基于場(chǎng)景技術(shù)的算法。基于場(chǎng)景技術(shù)的校正算法,理論性較強(qiáng),硬件實(shí)現(xiàn)難度較大?;跇?biāo)定技術(shù)的校正算法,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于硬件實(shí)現(xiàn),具有較好的適應(yīng)性與有效性。標(biāo)定校正方法,是通過(guò)使用均勻的高溫、低溫黑體,對(duì)紅外焦平面標(biāo)定,計(jì)算出增益和偏移系數(shù),是一種有效實(shí)用的算法。常見(jiàn)有兩點(diǎn)法和擴(kuò)展兩點(diǎn)法,本文使用兩點(diǎn)法對(duì)紅外圖像進(jìn)行非均勻校正。
兩點(diǎn)校正法應(yīng)用的前提條件:探測(cè)器敏感單元的響應(yīng)特性①在使用的溫度范圍內(nèi),為線性變化;②在使用時(shí)間范圍內(nèi),受隨機(jī)噪聲影響小,具有穩(wěn)定性。
根據(jù)地球大氣14 ~ 16 μm紅外輻射譜段,地球平均等效黑體溫度約為247 K,空間背景溫度約為4 K。利用普朗克公式計(jì)算光譜輻射能量差,當(dāng)環(huán)境溫度為25 ℃,地球模擬輻射圓盤(pán)溫度為66.8 ℃。紅外地球敏感器在空間工作環(huán)境中,會(huì)進(jìn)行溫度控制,選取典型的工作溫度25 ℃,對(duì)探測(cè)器的輸出響應(yīng)進(jìn)行測(cè)量,如圖4所示,計(jì)算得到非線性誤差為2.26%。
圖4 探測(cè)器輸出響應(yīng)曲線
在探測(cè)器工作溫度范圍0℃ ~ 45℃,探測(cè)目標(biāo)溫度范圍0℃ ~ 80℃,探測(cè)器輸出響應(yīng)的非線性誤差在1.3 ~ 4.6%之間。
在探測(cè)器工作溫度范圍0℃ ~ 45℃,對(duì)同一均勻溫度黑體進(jìn)行標(biāo)定測(cè)量,輸出響應(yīng)在時(shí)域上較為穩(wěn)定,存在一些隨機(jī)噪聲,通過(guò)平滑濾波后,可以消除噪聲影響。在探測(cè)器工作溫度25℃,探測(cè)目標(biāo)溫度20℃和40℃,連續(xù)進(jìn)行1000次圖像數(shù)據(jù)采集,結(jié)果如圖5所示。
圖5 探測(cè)器連續(xù)輸出響應(yīng)
因此,本文使用的探測(cè)器,能夠基本滿(mǎn)足兩點(diǎn)校正法應(yīng)用的兩個(gè)前提條件。
根據(jù)線性模型數(shù)據(jù)公式,兩點(diǎn)校正的具體方法為:用一個(gè)高溫黑體T1和一個(gè)低溫黑體T2作為標(biāo)定源,測(cè)量探測(cè)器敏感單元響應(yīng)。
根據(jù)式(5)、(6),計(jì)算得到每個(gè)敏感單元的增益校正系數(shù)Gij與偏移校正系數(shù)Oij:
式中:XijT1和XijT2為敏感單元ij在高溫T1和低溫T2的響應(yīng)值。XijT1和XijT2為探測(cè)器在高溫T1和低溫T2的響應(yīng)均值。
根據(jù)式(7),進(jìn)行實(shí)時(shí)非均勻校正:
式中:Xij為探測(cè)器輸出圖像數(shù)據(jù);Yij為非均勻校正后圖像數(shù)據(jù)。
3.4圖像盲元處理
紅外焦平面探測(cè)器在生產(chǎn)制備過(guò)程中,受半導(dǎo)體材料與制作工藝影響,有的敏感單元會(huì)存在響應(yīng)率過(guò)高或過(guò)低的現(xiàn)象,稱(chēng)為盲元,使紅外圖像存在黑白噪點(diǎn)。在探測(cè)器使用過(guò)程中,受使用環(huán)境應(yīng)力與器件自身壽命影響,盲元數(shù)量可能會(huì)增加。溫度補(bǔ)償和非均勻校正能夠起到一定補(bǔ)償效果,但無(wú)法完全消除盲元影響。
盲元在紅外圖像中形成亮點(diǎn)或暗點(diǎn),可能會(huì)對(duì)紅外圖像目標(biāo)檢測(cè)識(shí)別造成較大影響。
盲元或死像元可以通過(guò)線性插值法進(jìn)行補(bǔ)償替換。一般采用盲像元相鄰的同一行或同一列的2個(gè)像素點(diǎn),或者周?chē)?個(gè)像素點(diǎn)數(shù)據(jù),進(jìn)行線性插值計(jì)算,用計(jì)算后的值對(duì)盲元替換。
本文采用的補(bǔ)償方法是用盲元臨近的九宮格,選擇部分點(diǎn)進(jìn)行線性插值計(jì)算,來(lái)替換盲像元的值。如圖6所示,臨近點(diǎn)像元相應(yīng)位為1則表示使用該像素點(diǎn),為0則表示不采用。如果盲元為邊緣點(diǎn),則在圖像邊界外的位置的值不會(huì)為1。
圖6 盲元線性插值補(bǔ)償
經(jīng)過(guò)對(duì)盲元替換處理,有效避免盲元點(diǎn)對(duì)紅外圖像進(jìn)行姿態(tài)解算帶來(lái)的影響,提高了紅外圖像的質(zhì)量,使探測(cè)器在長(zhǎng)工作時(shí)間,紅外圖像能夠保持較好的均勻性。
4系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)
4.1系統(tǒng)設(shè)計(jì)
微型紅外熱電堆圖像處理系統(tǒng)平臺(tái)主要包含3路探測(cè)器,CPU及其周邊電路,F(xiàn)PGA電路,乒乓SRAM電路,EEPROM電路,接口通訊電路等組成。圖7所示為原理框圖,圖中箭頭表示信號(hào)與數(shù)據(jù)流向。主要分為兩大部分,以FPGA為核心的圖像數(shù)據(jù)接收與處理部分,以CPU為核心的主流程控制與姿態(tài)結(jié)算部分,在器件選型方面選擇具有抗輻照指標(biāo)的高可靠元器件。
圖7 圖像處理系統(tǒng)原理框圖
FPGA主要完成三路探頭數(shù)據(jù)接收,原始紅外數(shù)據(jù)排序,圖像數(shù)據(jù)補(bǔ)償,非均勻校正,盲元數(shù)據(jù)處理,乒乓SRAM數(shù)據(jù)處理,通訊控制等功能。
乒乓SRAM用來(lái)緩存圖像接收、圖像處理過(guò)程數(shù)據(jù),使圖像數(shù)據(jù)處理與姿態(tài)結(jié)算流水同步操作。
EEPROM用來(lái)存儲(chǔ)補(bǔ)償參數(shù),非均勻校正參數(shù),盲元處理參數(shù),操作指令等信息。關(guān)鍵參數(shù)與指令內(nèi)部通過(guò)三取二冗余存儲(chǔ)與校驗(yàn),實(shí)現(xiàn)容錯(cuò)處理功能。
CPU主要完成圖像梯度計(jì)算、地球邊界分析、姿態(tài)計(jì)算、工作流程控制、通訊控制等功能。外圍存儲(chǔ)器包括數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器SRAM、BOOT程序存儲(chǔ)器ROM、擴(kuò)展程序存儲(chǔ)器NOR Flash。
紅外圖像處理系統(tǒng)上電后,進(jìn)行硬件自檢及資源初始化。按照控制周期,實(shí)現(xiàn)對(duì)三路探頭數(shù)據(jù)接收、圖像數(shù)據(jù)預(yù)處理、圖像信息解算等流水操作,得到姿態(tài)信息。
4.2 FPGA設(shè)計(jì)
在圖像處理系統(tǒng)中,F(xiàn)PGA作為核心功能單元,功能框圖如圖8所示,圖中箭頭表示信號(hào)與數(shù)據(jù)流向。紅外圖像處理系統(tǒng)上電后,F(xiàn)PGA對(duì)3路紅外探測(cè)器完成初始化配置。按照控制指令,接收探測(cè)器原始圖像的灰度數(shù)據(jù),對(duì)圖像數(shù)據(jù)按圖幅進(jìn)行數(shù)據(jù)排序,并且乒乓緩存入SRAM中。
然后對(duì)圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行流水處理,完成圖像數(shù)據(jù)溫度補(bǔ)償,響應(yīng)補(bǔ)償,非均勻校正,盲元處理,將處理好的圖像數(shù)據(jù)再次緩存入乒乓SRAM中。
圖8 圖像處理FPGA設(shè)計(jì)功能框圖
FPGA內(nèi)部集成定點(diǎn)轉(zhuǎn)浮點(diǎn)處理單元、浮點(diǎn)數(shù)據(jù)四則運(yùn)算單元、浮點(diǎn)轉(zhuǎn)定點(diǎn)處理單元。從探測(cè)器輸出圖像數(shù)據(jù)為定點(diǎn)數(shù)據(jù),先轉(zhuǎn)換為浮點(diǎn)數(shù)據(jù),進(jìn)行數(shù)據(jù)處理后,再轉(zhuǎn)換為定點(diǎn)數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)處理過(guò)程與MATLAB計(jì)算結(jié)果按步驟依次比對(duì),定點(diǎn)處理部分結(jié)果一致,浮點(diǎn)處理部分精度為小數(shù)點(diǎn)后兩位(十進(jìn)制下),基于FPGA圖像數(shù)據(jù)處理符合設(shè)計(jì)要求。
在FPGA集成編譯工具下,使用工具內(nèi)嵌邏輯分析儀,對(duì)圖像數(shù)據(jù)處理過(guò)程波形抓取。三路探頭數(shù)據(jù)接收如圖9所示,圖像數(shù)據(jù)處理如圖10所示。
5實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
為驗(yàn)證所設(shè)計(jì)的圖像補(bǔ)償算法、非均勻校正、盲元處理能夠滿(mǎn)足空間應(yīng)用需求,開(kāi)展了紅外成像實(shí)驗(yàn)。圖11為實(shí)驗(yàn)室內(nèi)成像,(a)為探測(cè)器輸出原始數(shù)據(jù)圖像,(b)為完成圖像補(bǔ)償和非均勻校正后圖像,(c)為完成盲元處理后圖像。從圖中可以看出,(a)中圖像非均勻性及噪聲非常明顯,基本無(wú)法辨認(rèn)圖像信息,(b)中圖像在處理后非均勻性大大降低,圖像質(zhì)量得到非常明顯提升,(c)中圖像的盲元黑點(diǎn)完成插值替換,消除對(duì)后期進(jìn)行圖像信息解算的影響。
圖12為模擬探測(cè)器在空間中對(duì)地球輻射圓盤(pán)邊界成像,(a)為探測(cè)器輸出原始數(shù)據(jù)圖像,(b)為完成圖像補(bǔ)償和非均勻校正后圖像,(c)為完成盲元處理后圖像。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,紅外探測(cè)器原始圖像,經(jīng)過(guò)圖像處理后,地球輻射圓盤(pán)邊界能夠清晰成像。
圖9 三路探測(cè)器數(shù)據(jù)接收
圖10 圖像數(shù)據(jù)處理
圖11 實(shí)驗(yàn)室內(nèi)圖像采集
圖12 模擬地球輻射圓盤(pán)邊界圖像
對(duì)完成補(bǔ)償運(yùn)算、非均勻校正、盲元處理的圖像數(shù)據(jù),進(jìn)行非均勻性評(píng)估,非均勻性由公式(8)計(jì)算得到:
式中:YSTD為像元輸出響應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)差;Y為像元輸出響應(yīng)均值。
在紅外地球敏感器工作溫度范圍0℃ ~ 45℃,紅外圖像數(shù)據(jù)非均勻性在0.72% ~ 1.43%之間,地球輻射圓盤(pán)成像邊界清晰平滑,能夠進(jìn)行姿態(tài)解算。
使用三路探測(cè)器圖像數(shù)據(jù),進(jìn)行數(shù)據(jù)融合與姿態(tài)解算。通過(guò)圖像數(shù)據(jù)點(diǎn)梯度計(jì)算,完成地球輻射圓盤(pán)邊緣提取;求取邊緣點(diǎn)的空間坐標(biāo)映射,完成地球圓心位置提取。測(cè)試結(jié)果表明,姿態(tài)測(cè)量偏差小于0.2°,基于FPGA的微型紅外熱電堆探測(cè)器圖像處理系統(tǒng),能夠應(yīng)用于衛(wèi)星姿態(tài)測(cè)量。
6結(jié)論
本文提出了一種基于FPGA的微型紅外熱電堆探測(cè)器圖像處理系統(tǒng),對(duì)探測(cè)器的圓環(huán)效應(yīng)、圖像溫度補(bǔ)償、響應(yīng)補(bǔ)償、非均勻校正、盲元處理進(jìn)行了研究。介紹了紅外圖像處理系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)、FPGA設(shè)計(jì),對(duì)最終的圖像處理結(jié)果進(jìn)行了分析,姿態(tài)測(cè)量偏差小于0.2°。表明基于FPGA的微型紅外的熱電堆探測(cè)器設(shè)計(jì)能夠應(yīng)用于衛(wèi)星姿態(tài)測(cè)量,基于該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的紅外地球敏感器為全數(shù)字處理方案,體積、重量約為傳統(tǒng)機(jī)械掃描式產(chǎn)品的1/3,成本極大降低,滿(mǎn)足小型化、低功耗、低成本需求,可以替代傳統(tǒng)機(jī)械掃描式紅外地球敏感器,具有廣闊的應(yīng)用前景。
原文標(biāo)題:基于FPGA微型紅外熱電堆探測(cè)器空間應(yīng)用
文章出處:【微信公眾號(hào):MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
-
FPGA
+關(guān)注
關(guān)注
1629文章
21738瀏覽量
603466 -
敏感器
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
8瀏覽量
8085 -
熱電堆
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
33瀏覽量
15147
原文標(biāo)題:基于FPGA微型紅外熱電堆探測(cè)器空間應(yīng)用
文章出處:【微信號(hào):MEMSensor,微信公眾號(hào):MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論