在“國產(chǎn)替代”需求推動下,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象,與此同時,此前試圖“講故事”圈錢 的半導體項目相繼爆雷。繼號稱擁有投資30億美元的晶圓廠項目德科碼(南京)半導體遭強制破產(chǎn)后,近日國內(nèi)一份區(qū)政府半年投資報告宣告了武漢千億級芯片項目因資金缺口較大,陷入“爛尾”危機。
政府工作報告公布弘芯半導體停擺危機
近日,武漢市東西湖區(qū)政府一份《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟運行分析》報告,正式宣告了武漢千億級芯片項目——武漢弘芯半導體制造有限公司(HSMC武漢弘芯)“爛尾”危機。
節(jié)選原文如下:
我區(qū)(武漢東湖區(qū))投資領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)比疫情期間小了很多,但隨著疫情的全球爆發(fā),在全球市場信心不足的大環(huán)境下,我區(qū)投資領(lǐng)域依然困難重重。
(一)項目投資主體資金不足。
1、武漢弘芯半導體制造項目為我區(qū)重大項目,目前,該項目一期主要生產(chǎn)廠房、研發(fā)大樓(總建筑面積39萬m2)均已封頂或完成。一期生產(chǎn)線300余臺套設(shè)備均在有序訂購,陸續(xù)進廠。國內(nèi)唯一能生產(chǎn)7納米芯片的核心設(shè)備ASML高端光刻機已入廠。但項目存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。二期用地一直未完成土地調(diào)規(guī)和出讓。因項目缺少土地、環(huán)評等支撐資料,無法上報國家發(fā)改委窗口指導,導致國家半導體大基金、其他股權(quán)基金無法導入。
2、1-6月,全區(qū)房地產(chǎn)企業(yè)本年實際到位資金100.98億元,……
財新網(wǎng)報道指出,上述報告將武漢弘芯制造項目列為東西湖區(qū)投資領(lǐng)域面臨挑戰(zhàn)的首個案例,明確提出弘芯項目“存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”。
不過,國際電子商情查詢武漢市東西湖區(qū)政府網(wǎng)站發(fā)現(xiàn),該報告文件內(nèi)容已被刪除。
傳聞弘芯CEO上任一年萌生退意
這是武漢官方首次提及弘芯面臨的危機,但從2019年底因訴訟造成土地凍結(jié)之后,業(yè)內(nèi)關(guān)于武漢弘芯難以為繼的猜測早已此起彼伏。
今年6月底,中時電子報報道指出,前臺積電共同COO蔣尚義去年才接任武漢弘芯半導體CEO一職就傳聞萌生退意。不過,蔣尚義方面沒有直接回應(yīng),僅證實“現(xiàn)在公司是有些問題待解決”,其他不愿多談。
2017年11月,弘芯在武漢東西湖區(qū)正式成立,官網(wǎng)介紹,其主攻邏輯芯片、系統(tǒng)集成。這個號稱總投資人民幣1,280億元的神秘項目,在大陸半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)名聲大噪,在隨后的2018年和2019年,武漢弘芯兩度入選了湖北省重大專案。在2020年,武漢弘芯卻被移出了湖北省重大專案,原因不明。
然而,弘芯仍然在“武漢市重大專案”中,被武漢市政府視為當?shù)匕l(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的重大項目。
重點千億級芯片項目,三年投資后還差千億?
根據(jù)武漢市發(fā)改委發(fā)布的《武漢市2020年市級重大專案計劃》,武漢弘芯半導體制造專案在先進制造專案中排名第一位,計劃總投資人民幣1,280億元,其中一期項目總投資額520億元,二期投資額760億元。截至2019年底,已累計完成投資人民幣153億元,預(yù)計2020年投資額為87億元。
截圖自工商官網(wǎng)快照
據(jù)悉,弘芯已經(jīng)完成的153億元投資,沒有公開信息顯示包括了哪些內(nèi)容。其中,注冊資金20億元中,目前僅有持股10%的武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團有限公司兌現(xiàn)了2億元的投資承諾,大股東北京光量藍圖科技有限公司實際繳納的資本掛零。而且公司章程規(guī)定,北京光量的發(fā)起人在2045年12月之前都不用出資。
國際電子商情從中國判決文書網(wǎng)一份2019年11月的民生裁定書得知,武漢弘芯巨大的資金缺口在2019年9月已經(jīng)開始顯露。
當時弘芯因拖欠分包商武漢環(huán)宇基礎(chǔ)建設(shè)的人民幣4,100萬元工程款而被告上法庭,弘芯公司帳戶被凍結(jié),二期價值人民幣7,530萬元的土地也因此被查封,這塊被查封的土地此前也已經(jīng)被弘芯用于抵押貸款。
土地被查封后,武漢弘芯的總包商武漢火炬建設(shè)集團公開向弘芯發(fā)布致歉信,為拖欠環(huán)宇工程款一事攬責,并聲明弘芯未曾拖欠火炬的工程進度款。
截至目前,武漢弘芯二期項目仍未完成土地調(diào)規(guī)和出讓。
光刻機進場月余被抵押
2019年12月,武漢弘芯半導體高調(diào)舉行一場“ASML光刻機入場儀式”掩蓋了資金困境。據(jù)了解,這臺ASML光刻機價值人民幣5.8億元,號稱“國內(nèi)唯一一臺能生產(chǎn)7nm芯片”的設(shè)備,但有業(yè)內(nèi)人士表示這臺型號1980的設(shè)備做不到7nm。
有信息顯示,在入場儀式結(jié)束后一個多月后,這臺光刻機仍未啟用就被弘芯半導體拿去銀行抵押貸款。天眼查信息顯示,今年1月20日(也就是在武漢封城之前),武漢弘芯就將這臺ASML光刻機抵押給了武漢農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司東西湖支行,貸款人民幣58180.86萬元。
抵押資料顯示,抵押的這臺ASML光刻機型號為TWINSCAN NXT:1980Di,狀態(tài)為“全新尚未啟用”。
除了被抵押的光刻機,目前弘芯廠區(qū)的設(shè)備也所剩無幾。
據(jù)了解,武漢弘芯原計劃購置設(shè)備3,560臺套,但根據(jù)東西湖區(qū)統(tǒng)計局的分析報告,2020年開始的新冠肺炎疫情讓武漢封城長達76天,導致后續(xù)設(shè)備無法順利裝機。再加上近期中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)升溫,取得美國半導體設(shè)備難度增高,目前專案一期生產(chǎn)線僅有300多臺套設(shè)備,處于在訂購和進廠階段。
武漢弘芯原本計劃第一階段建月產(chǎn)能達3萬片的14nm邏輯IC生產(chǎn)線,第二階段將建置月產(chǎn)能3萬片的7nm生產(chǎn)線,第三階段將建晶圓級先進封裝及小芯片(chiplet)生產(chǎn)線,如今產(chǎn)線規(guī)模大幅度縮水。
即使只有少數(shù)設(shè)備進廠,武漢弘芯也未能付清尾款。臺媒報道指出,此前帆宣系統(tǒng)就因遲遲未收到尾款,將賣給弘芯的特種氣體設(shè)備從廠區(qū)撤走。
有自稱弘芯員工的網(wǎng)友表示:工廠現(xiàn)有四、五百名員工,但因設(shè)備數(shù)量屈指可數(shù),無法進行生產(chǎn)線實際操作,員工的日常工作就是紙上談兵“都是讀paper、寫PPT”,部分員工須進行“產(chǎn)線模擬”,由員工“飾演”機臺。他調(diào)侃說道,盡管弘芯的14nm、7nm生產(chǎn)線都還遙不可及,但“產(chǎn)線模擬”員工組已開始強攻3nm。
不過,目前弘芯半導體的招聘工作似乎還在進行。上述說法還有待進一步證實,不過,由于官網(wǎng)已經(jīng)關(guān)停,國際電子商情暫無從查證。
與此同時,有知乎用戶表示:收到通知是7月份入職弘芯,但不斷有人事告知延遲入職但無法給出具體入職時間,只說等。頭一次遇到這種情況。網(wǎng)友發(fā)言下有不少遇到相同情況的員工分享他們的遭遇。
令人費解的是,延期入職說明公司暫無大量人力需求,但是弘芯每天在招聘網(wǎng)站仍有200多個崗位在招聘。
業(yè)者:半導體投資風險不可預(yù)測,但資金用途可查
近幾年,由于中美貿(mào)易關(guān)系緊張,“國產(chǎn)替代”需求加速,國家對半導體產(chǎn)業(yè)的投資力度與日俱增,相關(guān)補貼和優(yōu)惠政策相繼出臺,在多地相繼宣布有百億級甚至千億別體量的半導體新項目落地,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象的同時,此前試圖“講故事”圈錢 的半導體項目相繼爆雷,折射出當前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)“浮躁”的一面。國際電子商情上個月也有對國內(nèi)半導體項目爆雷做跟進報道,原本號稱擁有投資30億美元的晶圓廠項目—— 德科碼(南京)半導體遭強制破產(chǎn),并列舉了湖南創(chuàng)芯停擺、陜西坤同爆雷的案例(欠薪千萬、拖欠貨款,號稱總投資30億元半導體企業(yè)遭強制破產(chǎn))。
“沒有規(guī)矩,不成方圓,國內(nèi)這幾年著急國產(chǎn)替代,爆雷的、爛尾的不少了,所以,投資卡得太緊不好,太松也不行,還需要視實際情況而定?!睒I(yè)者建議:“國家大力推行國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時,理應(yīng)建立核查制度,避免讓不法之徒趁機‘圈錢’。雖然半導體行業(yè)投資周期長,也存在進展不佳的可能,投資風險無法避免,但資金去向可查。為了避免‘有心人’鉆了空子,投資各種支出用途都應(yīng)查清楚,查明白。讓那些并非腳踏實地搞技術(shù)創(chuàng)新的人望而卻步。”
責任編輯:Elaine
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