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realme V5怎么樣?拆解realme V5 評測5G手機的性價比

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:eWisetech ? 作者:eWisetech ? 2020-09-07 10:36 ? 次閱讀

截止于發(fā)文時,最低價格的5G手機應當是realme V3,售價999。其次便是realme V5和redmi K30i,售價1499。一年多的時間,5G手機已經(jīng)做到如此低的價格。1499的realme V5我們自然是沒有錯過的,一起來看看V5又是如何控制成本的。

關(guān)于5G手機降價的原因,可見前段時間發(fā)布的《E分析:拆了那么多5G手機,才發(fā)現(xiàn)5G手機降價的原因都在這?》。

拆解

先取下卡托,卡托上并沒有膠圈防水。

后蓋是使用黑色黏膠固定,用熱風槍加熱后蓋,慢慢撬開即可。

后蓋內(nèi)側(cè)有泡棉,用于填充后蓋與電池間的空隙。在揚聲器位置及電池上方都貼有石墨片,中框上面主板位置貼有塑料片。

攝像頭保護蓋與機身之間使用黑色黏膠貼合固定,使用撬棍取下,在攝像頭保護蓋上還有泡棉。

中框與內(nèi)支撐通過卡槽和螺絲固定,擰下螺絲后,使用撬棍沿著卡扣,慢慢撬開就可以取下中框。中框上有石墨散熱貼紙和PFC天線。閃光燈軟板也是粘貼在中框上。

取下中框后,斷開側(cè)鍵指紋傳感器連接BTB接口,就可以取下,指紋傳感器背面貼有硅膠保護下方電源鍵。這里還可以看到主板上貼有防水標簽,主板屏蔽罩上也有銅箔散熱。

緊接著取下螺絲固定的揚聲器,塑料膠紙固定的電池。揚聲器模塊是通過一個轉(zhuǎn)接軟板與副板進行連接,副板上也貼有防水標簽。

取下主板,副板,主副板連接軟板,電源鍵軟板,同軸線以及前后置攝像頭。

后攝像頭模組背面有導電膠布,前攝像頭模組背面是有銅箔。

在副板的Audio jack 接口和USB外面都有硅膠套進行保護。

取下聽筒,側(cè)鍵軟板,揚聲器連接軟板和振動器。在揚聲器連接軟板上有泡棉固定,內(nèi)支撐下方貼有防水標簽。

最后拆解屏幕,在屏幕下方有大面積的石墨散熱片,并且都貼有絕緣膠帶保護,內(nèi)支撐貼合屏幕一側(cè)也有大面積石墨散熱片,并且內(nèi)支撐上貼有四塊導電布。

Realme V5整機一共使用了19顆螺絲,整體拆解難度并不難。三段式的內(nèi)部設計,雖然卡托上并沒有設置防水膠圈,但卻在內(nèi)部貼有三張防水標簽。散熱方式也是常規(guī)的導熱硅脂+銅箔+石墨片進行散熱,不設有液冷散熱。天線方面使用的是FPC天線,有利于控制成本。

主板IC

主板正面:

1:Media Tek-MT6853V-八核處理器

2:SK Hynix-H****-6GB內(nèi)存+128GB閃存

3:Media Tek-MT****-電源管理

4:STMicroelectronics-L****-加速度傳感器+陀螺儀

5Rockchip-R****-快充芯片

6:VANCHIP-VC****-功率放大器

7:Media Tek-MT****N-藍牙芯片

8:Qualcomm-QDM****-前端模塊

9:Sensortek-STK*****-光線距離傳感器

主板背面:

1QORVO QM***** –前端模塊

2:Media Tek – MT****W –射頻收發(fā)器

3:Media Tek – MT****V–電源管理

4:Goertek-麥克風

Realme V5整機IC自然是不止這些,在eWisetech可查詢到整機BOM。在整理拆機的的1155個組件分析,整機組件預估成本約為149 $,其中主控IC部分占據(jù)總成本的58.8%。從組件單價TOP 5也可以直觀發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科天璣720處理器,是其控制成本的第一要素。

表格.jpg

除此之外,小伙伴還發(fā)現(xiàn)了哪些控制成本的因素,可別吝嗇你的發(fā)現(xiàn)哦!

在eWisetech搜索“realme V50”,可以查看高清圖片,和整機BOM。除此之外,在還有:

Honor - HONOR30

IQOO - Z1x

Oppo - Reno4 Pro

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