0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣1000C,攜手LG率先登錄美國(guó)5G市場(chǎng)

21克888 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友整合 ? 作者:Leland ? 2020-09-04 10:38 ? 次閱讀
9月4日,聯(lián)發(fā)科技首款于美國(guó)市場(chǎng)登錄的5G芯片天璣1000C正式發(fā)布,搭在該芯片的LG Velvet 5G全頻段智能手機(jī)將于美國(guó)開(kāi)賣(mài),并與美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商T-Mobile合作提供服務(wù)。


LG Velvet 手機(jī) / LG

聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“相較全球其它地區(qū),美國(guó)消費(fèi)對(duì)5G手機(jī)芯片的選擇有限。聯(lián)發(fā)科的天璣1000C為美國(guó)終端廠商和消費(fèi)者量身定制,實(shí)現(xiàn)下一代移動(dòng)運(yùn)算的極速體驗(yàn)?!?br />
天璣1000C采用4顆Arm Cortex-A77旗艦核心與4顆主頻高達(dá)2GHz的Arm Cortex-A55高效核心,搭配低延遲的快速存儲(chǔ),進(jìn)一步改善性能和功耗。該芯片同時(shí)采用了5顆Arm Mali-G57 GPU,并內(nèi)置聯(lián)發(fā)科自己的AI處理器(APU 3.0),算力達(dá)到4.5TOPS。

參數(shù)看來(lái),該芯片似乎弱于先前發(fā)布的天璣1000 plus,后者的4顆A77大核主頻皆為2.6GHz,GPU采用了9顆Mali-G77,而1000C的A77主頻為2.0GHz,且只有5顆Mali-G57。

據(jù)悉,雖然天璣1000系列已經(jīng)支持AV1格式,但1000C是首款獲得流媒體Netflix AV1 HDR認(rèn)證的手機(jī)芯片,因此支持在Netflix等視頻網(wǎng)站以AV1的視頻格式進(jìn)行播放。同時(shí)該芯片支持雙重語(yǔ)音喚醒(VoW)和雙屏顯示。

該芯片的定位應(yīng)該是針對(duì)美國(guó)的5G頻段支持,同時(shí)面向旗艦機(jī)型里的中端機(jī)型。聯(lián)發(fā)科表示,天璣系列獲得了市場(chǎng)高度肯定,多家手機(jī)品牌都有采用,目前有多款機(jī)型預(yù)計(jì)下半年推出。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2691

    瀏覽量

    254931
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1356

    文章

    48494

    瀏覽量

    565116
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā)調(diào)整天9500芯片制造工藝

    近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,
    的頭像 發(fā)表于 01-06 13:48 ?113次閱讀

    聯(lián)發(fā)5G芯片供不應(yīng)求,9400獲手機(jī)廠追捧

     聯(lián)發(fā)最新發(fā)布5G旗艦芯片“9400”在大陸
    的頭像 發(fā)表于 10-28 14:45 ?690次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?695次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布7300和7300X兩款新處理器

    聯(lián)發(fā)今日發(fā)布 7300 與
    的頭像 發(fā)表于 05-30 15:23 ?2627次閱讀

    聯(lián)發(fā) MT6983_9000 5G移動(dòng)芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā)9300+登場(chǎng),端側(cè)生成式AI刷新業(yè)界最高速

    近日,在深圳舉辦的開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)掀起了一股技術(shù)風(fēng)暴。本次盛會(huì)上,聯(lián)發(fā)攜旗下備受期待的旗艦
    的頭像 發(fā)表于 05-08 21:24 ?1163次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>9300+登場(chǎng),端側(cè)生成式AI刷新業(yè)界最高速

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

    聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成式
    的頭像 發(fā)表于 05-08 11:37 ?966次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+芯片

    聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 09:36 ?1028次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?626次閱讀

    玩游戲選!聯(lián)發(fā)游戲技術(shù)推動(dòng)游戲生態(tài)高速發(fā)展

    近日,聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)在深圳隆重舉行,以“AI予萬(wàn)物”為主題。作為移動(dòng)游戲技術(shù)生態(tài)的積極參與者、深入探索者
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:21 ?567次閱讀
    玩游戲選<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>!<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>游戲技術(shù)推動(dòng)游戲生態(tài)高速發(fā)展

    聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

    聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng),推出搭載其旗艦芯片
    的頭像 發(fā)表于 05-07 09:49 ?741次閱讀

    聯(lián)發(fā)9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核

    聯(lián)發(fā)9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。
    的頭像 發(fā)表于 04-30 11:19 ?749次閱讀

    聯(lián)發(fā) 1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    MWC開(kāi)幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點(diǎn)多多

    在高端手機(jī)市場(chǎng)方面,聯(lián)發(fā)9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人
    的頭像 發(fā)表于 02-29 15:16 ?688次閱讀

    9000 5G移動(dòng)平臺(tái)

    5G9000
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月26日 09:59:44