MediaTek推出5G平臺(tái)T750,面向新一代5G CPE無(wú)線產(chǎn)品

T750擁有高度集成且低功耗的特性，提升5G NR Sub-6GHz頻段的5G寬帶體驗(yàn)

2020年9月3日， MediaTek宣布推出5G平臺(tái)T750，面向新一代5G CPE無(wú)線產(chǎn)品，以及5G固定無(wú)線接入（FWA）和移動(dòng)熱點(diǎn)（MiFi）等設(shè)備，為家庭、企業(yè)和移動(dòng)用戶帶來(lái)高速5G連接。

T750采用先進(jìn)的7nm制程，高度集成5G調(diào)制解調(diào)器和四核 Arm CPU，提供完備的功能和配置，讓設(shè)備制造商得以打造精巧的高性能消費(fèi)類產(chǎn)品。目前，T750正在為廠商送樣。

MediaTek 副總經(jīng)理兼無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增加，以及遠(yuǎn)程辦公、視頻會(huì)議和在線課程等服務(wù)的激增，普及高速寬帶連接變得越來(lái)越重要。通過(guò)T750平臺(tái)，我們將把領(lǐng)先的5G技術(shù)延伸到手機(jī)領(lǐng)域之外，為運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備制造商開(kāi)辟新市場(chǎng)，讓消費(fèi)者充分體驗(yàn)5G連接的優(yōu)勢(shì)?！?/p>

支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為數(shù)字用戶線路（DSL）、電纜或光纖服務(wù)受限的地區(qū)帶來(lái)了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現(xiàn)有無(wú)線服務(wù)與信號(hào)的郊區(qū)、農(nóng)村等偏遠(yuǎn)地區(qū)，也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡(luò)連接。

據(jù)分析機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)，全球5G和LTE路由器、以及網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)，將從2019年的約9.79億美元增長(zhǎng)至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預(yù)估5G固定無(wú)線接入將從2020年的1030萬(wàn)用戶增長(zhǎng)到2030年的4.5億用戶。

MediaTek T750平臺(tái)在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G信號(hào)覆蓋，是家用路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)等室內(nèi)外固定無(wú)線接入產(chǎn)品的理想選擇。此外，T750 高度集成了 5G NR FR1 調(diào)制解調(diào)器、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的功能配置，為ODM和OEM廠商提供性能和上市時(shí)間方面的優(yōu)勢(shì)，加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

ABI Research的行業(yè)分析師Khin Sandi Lynn表示：“運(yùn)營(yíng)商可以利用5G的高帶寬和低延遲特性為消費(fèi)者、企業(yè)帶來(lái)5G FWA服務(wù)，提供類似光纖寬帶接入的體驗(yàn)。隨著視頻直播和游戲、以及基于AR/VR的在線應(yīng)用不斷增加，5G FWA服務(wù)有望獲得增長(zhǎng)勢(shì)頭?？捎糜贔WA路由器的MediaTek 5G芯片平臺(tái)必將滿足市場(chǎng)需求，并加速FWA、CPE生態(tài)系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)。此外，對(duì)于許多計(jì)劃在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)廣覆蓋服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)，支持Sub-6GHz頻段是一個(gè)完美的解決方案?！?/p>

T750 可以為消費(fèi)者帶來(lái)能自行安裝的小型 5G 設(shè)備，避免固定線路寬帶安裝的耗時(shí)麻煩。它提供的5G網(wǎng)絡(luò)速度能與固話服務(wù)相媲美，無(wú)需運(yùn)營(yíng)商鋪設(shè)電纜或光纖而產(chǎn)生成本。T750平臺(tái)集成了MediaTek無(wú)線連接解決方案，例如4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片，將高速5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋至終端設(shè)備。

MediaTek T750平臺(tái)的特性還包括：

·支持Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)的SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)

·FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合

·支持高達(dá)5CC LTE的載波聚合

·內(nèi)置GPU和顯示驅(qū)動(dòng)，支持高達(dá)720p的高清顯示

·可外接Wi-Fi和藍(lán)牙的4個(gè)PCIe接口

·兩個(gè)2.5Gbps SGMII接口，支持多種LAN端口配置

·用于外接固網(wǎng)電話的PCM接口

MediaTek 5G芯片除了覆蓋智能手機(jī)、智能家居、個(gè)人電腦領(lǐng)域外，新成員T750的加入將提升5G寬帶體驗(yàn)，借由現(xiàn)有的IC產(chǎn)品與IP資源，還可幫助OEM廠商縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。MediaTek不僅推出了針對(duì)個(gè)人電腦和其它嵌入式應(yīng)用的5G數(shù)據(jù)卡連接解決方案T700，還有用于智能手機(jī)的全系列天璣5G芯片。憑借強(qiáng)勁性能和高能效表現(xiàn)，天璣系列5G芯片可以為高端和中端智能手機(jī)帶來(lái)高速連接、多媒體、AI與影像等創(chuàng)新功能。同時(shí)，MediaTek也是寬帶、零售路由器、消費(fèi)類電子和游戲設(shè)備的Wi-Fi供應(yīng)商，其Wi-Fi 6芯片為最新的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備帶來(lái)了更高的性能。

責(zé)任編輯：gt