芯??萍?/u>的首發(fā)申請成功獲證監(jiān)會核準(zhǔn),這也表明了科創(chuàng)板即將迎來信號鏈芯片第一股。
芯??萍甲鳛閲鴥?nèi)領(lǐng)先的信號鏈芯片廠商,芯??萍紵o疑是國內(nèi) IC 設(shè)計(jì)廠商中最耀眼的新星之一,其強(qiáng)大的創(chuàng)新能力、以客戶為中心,精準(zhǔn)把握物聯(lián)網(wǎng)等新興市場機(jī)遇的能力都備受行業(yè)關(guān)注。
信號鏈芯片一直是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的領(lǐng)域,國際大廠經(jīng)過多年發(fā)展,憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的積累,形成了巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢。 2007 年,芯海科技率先發(fā)布 24 位高精度 ADC 芯片,成功打破國外巨頭在中高端衡器市場的壟斷地位,填補(bǔ)國內(nèi)市場空白,也開啟了屬于芯海科技進(jìn)口替代的征程。
2008 年,芯??萍荚谡莆崭呔?ADC 技術(shù)的基礎(chǔ)上,開發(fā)完全自主知識產(chǎn)權(quán)的 8 位 MCU 內(nèi)核,推出包含 ADC 和 MCU 的 SoC 芯片,成為全球?yàn)閿?shù)不多同時(shí)掌握高精度 ADC 技術(shù)和高質(zhì)量 MCU 技術(shù)的芯片企業(yè)。芯??萍家钥蛻魹橹行模B續(xù) 17 年來專注在全信號鏈芯片領(lǐng)域,并沿著信號傳遞的方向持續(xù)深耕,形成 ADC+MCU 的完整信號鏈路,開辟了信號鏈芯片企業(yè)的另一種發(fā)展路徑。從技術(shù)、產(chǎn)品、到發(fā)展模式上的創(chuàng)新是讓芯??萍?17 年來屹立在國內(nèi)芯片市場,不斷打破國外壟斷,填補(bǔ)國內(nèi)市場空白的根本原因,也是其登陸科創(chuàng)板的底氣。
ADC 和 MCU 均是芯海科技圍繞物聯(lián)網(wǎng)市場開展的具有高技術(shù)壁壘,且市場需求巨大的優(yōu)質(zhì)業(yè)務(wù),可以實(shí)現(xiàn) ADC+MCU 的協(xié)同并進(jìn)。
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,傳感器、ADC、MCU 在內(nèi)的信號鏈芯片需求正在快速爆發(fā),芯海科技以信號鏈芯片基礎(chǔ),與品牌客戶合作,針對專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,開發(fā)出了智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業(yè)測量芯片。
健康一直是人類最為關(guān)注的話題,近年來, 芯??萍嫉闹腔劢】敌酒盗芯褪菫榻】禍y量而生,已廣泛應(yīng)用于人體成分分析儀、智能穿戴、額溫槍等健康測量設(shè)備終端。在芯海科技推出智慧健康芯片之前,該領(lǐng)域主要被 TI 所主導(dǎo),芯片價(jià)格較高。芯??萍紤{借高精度 ADC、自研算法、一站式解決方案等優(yōu)勢順利進(jìn)入市場,并與小米、華米、香山衡器、樂心醫(yī)療、樂福衡器等知名終端客戶建立了緊密的合作。
據(jù)了解,芯片廠商推出解決方案能給客戶提供更高的附加值,提升產(chǎn)品競爭力。芯海科技上述方案的核心元器件 ADC、MCU 均為其優(yōu)勢產(chǎn)品,能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量以及快速地交付,也能獲取更高的利潤。 受益于物聯(lián)網(wǎng)市場對信號鏈芯片的需求,芯海科技憑借領(lǐng)先的技術(shù)、高質(zhì)量的產(chǎn)品以及一站式的服務(wù)等優(yōu)勢,不斷縮小和國際廠商的差距同時(shí)帶來量價(jià)齊升,實(shí)現(xiàn)業(yè)績的高速發(fā)展。
早在 2008 年,芯??萍季烷_發(fā)了完全自主知識產(chǎn)權(quán)的 8 位 MCU 內(nèi)核和完善的開發(fā)平臺,包括仿真器、燒錄器、匯編編譯器、C 語言編譯器以及各種類型 IP 等,是國內(nèi)為數(shù)不多的同時(shí)擁有自主知識產(chǎn)權(quán) MCU 內(nèi)核和 C 編譯器的企業(yè)。隨著公司技術(shù)和業(yè)務(wù)的發(fā)展,芯海科技的 MCU 在可靠性,適用性以及 IP 豐富度方面也不斷得到提升。憑借在 MCU 技術(shù)上深厚的積累,芯??萍伎梢愿鶕?jù)市場的需求,選擇不同的 IP 組合,迅速推出滿足市場的產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)性能和成本的平衡。
關(guān)于公司的戰(zhàn)略目標(biāo),芯??萍急硎?,未來公司將繼續(xù)根據(jù)下游市場需求,順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、醫(yī)療工控等新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢,發(fā)揮自身在芯片領(lǐng)域的研發(fā)及設(shè)計(jì)優(yōu)勢,持續(xù)推出具有市場競爭力的芯片及解決方案,提高產(chǎn)品的品牌知名度,拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶覆蓋范圍,鞏固公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的市場地位,提升在感知測量和人工智能等細(xì)分領(lǐng)域的芯片市場份額和競爭力,成為行業(yè)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
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