封測(cè)三雄業(yè)績(jī)漲200%！

電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/李彎彎）近期，各大廠商陸續(xù)公布2020年半年報(bào)，幾大封測(cè)廠商業(yè)績(jī)大漲，長(zhǎng)電科技上半年凈利潤(rùn)3.7億元，同比大漲242%；通富微電凈利潤(rùn)1.29億元，同比漲243.54%；華天科技2.67億元，同比增長(zhǎng)211.85%。

封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，在全球封測(cè)市場(chǎng)中，中國(guó)臺(tái)灣，中國(guó)大陸和美國(guó)占據(jù)主要市場(chǎng)份額，中國(guó)臺(tái)灣占43.9%，中國(guó)大陸占20.1%，美國(guó)占14.6%，新加坡占2.6%，其他占18.8%。

根據(jù)拓璞研究院2020年5月數(shù)據(jù)，2020第一季度全球前十大封測(cè)企業(yè)市場(chǎng)占有率情況，日月光占比23%，排名第一，安靠占比19.5%，排名第二，中國(guó)大陸長(zhǎng)電科技占比13.8%，排名第三，矽品占比13.7%，力成占比10.6%，通富微電占比5.3%，天水華天占比4.1%。

可見(jiàn)在集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)秀，據(jù)分析，業(yè)績(jī)大漲的原因，其一是各家公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的逐漸完善，其二是5G等新興應(yīng)用帶來(lái)較大的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，另外通富微電則更多是因?yàn)榇罂蛻?a href="http://www.wenjunhu.com/tags/amd/" target="_blank">AMD服務(wù)器、筆記本電腦處理器的市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)。

5G、服務(wù)器等應(yīng)用及國(guó)產(chǎn)替代加速促進(jìn)封測(cè)廠商業(yè)績(jī)大漲

根據(jù)業(yè)績(jī)報(bào)告，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入119.8億元，同比增長(zhǎng)49.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.7億元，上年同期為-2.6億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)242%，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

談到業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，長(zhǎng)電科技表示，公司上半年?duì)I收大幅提升，主要是因?yàn)閲?guó)際和國(guó)內(nèi)重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁，同時(shí)，公司各工廠持續(xù)加大成本管控與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)了盈利能力提升。

值得關(guān)注的是，子公司星科金朋實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)951.65萬(wàn)元，去年同期為-2.96億元，同比扭虧為盈，給公司貢獻(xiàn)了較大的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)，據(jù)分析，星科金朋業(yè)績(jī)大幅上漲，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，得益于隨著5G的滲透帶來(lái)業(yè)務(wù)訂單的大幅增長(zhǎng)。

根據(jù)長(zhǎng)電科技報(bào)告，公司在5G方面具有較大競(jìng)爭(zhēng)力，比如5G通訊市場(chǎng)，5G通訊網(wǎng)絡(luò)基站和數(shù)據(jù)中心所需的數(shù)字高性能信號(hào)處理芯片得到了全面替代，市場(chǎng)處于快速上升期。而星科金朋江陰廠在大顆fcBGA封裝測(cè)試技術(shù)上累積有十多年經(jīng)驗(yàn)，具備從12x12mm到65x65mm全尺寸fcBGA產(chǎn)品工程與量產(chǎn)能力。

在5G移動(dòng)終端領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技提前布局高密度系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)，配合多個(gè)國(guó)際高端客戶完成多項(xiàng)5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，已應(yīng)用于多款高端5G移動(dòng)終端。并且在移動(dòng)終端的主要元件上，基本實(shí)現(xiàn)了所需封裝類型的全覆蓋。公司的手機(jī)端高密度AiP方案已驗(yàn)證通過(guò)并進(jìn)入量產(chǎn)階段。

除此之外，在半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技的封測(cè)服務(wù)覆蓋DRAM,Flash,USB，SSD等各種存儲(chǔ)芯片。其中，星科金朋江陰廠擁有20多年NAND和DRAM產(chǎn)品封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，16層芯片堆疊已量產(chǎn)。而今年上半年，因?yàn)橐咔榈脑?，?shù)據(jù)中心、服務(wù)器、PC帶動(dòng)存儲(chǔ)需求上漲，可見(jiàn)存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域也給公司上半年凈利潤(rùn)帶來(lái)一定的增長(zhǎng)。

根據(jù)業(yè)績(jī)報(bào)告，通富微電上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.70億元，較去年同期增長(zhǎng)30.17%，2020年上半年較去年同期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤(rùn)達(dá)1.29億元，去年同期虧損7764萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)243.54%。

通富微電在報(bào)告中談到，2020年疫情對(duì)封測(cè)廠商的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)還是造成了一定影響，不過(guò)，在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)方面，由于公司國(guó)內(nèi)各子公司被地方政府列入疫情防控重點(diǎn)保障企業(yè)名單，并且國(guó)家開發(fā)銀行為公司提供了3.6億元人民幣和7000萬(wàn)美元的復(fù)工復(fù)產(chǎn)專項(xiàng)貸款，使得公司擁有足夠的條件和資金應(yīng)對(duì)對(duì)全球疫情蔓延對(duì)供應(yīng)鏈的影響，從而能保證業(yè)績(jī)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

另外通富微電凈利潤(rùn)大幅上漲，很大一部分來(lái)自于大客戶AMD抓住了7納米先進(jìn)制程技術(shù)所帶來(lái)的難得機(jī)遇。AMD憑借著銳龍和EPYC（霄龍）的亮眼銷量，在服務(wù)器、筆記本處理器的市場(chǎng)份額不斷提升，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在一定的不確定性，但AMD仍提高了全年?duì)I收預(yù)期。而通富微電積極承接AMD訂單，為AMD提供7納米等高端產(chǎn)品封測(cè)服務(wù)，2020年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城銷售收入合計(jì)較去年同期增長(zhǎng)33.66%，7納米高端產(chǎn)品占其產(chǎn)量的60%以上。

通富微電還表示，在5G、汽車電子、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的帶動(dòng)下，集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，中美貿(mào)易摩擦的持續(xù)及不確定性加速了集成電路行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的步伐，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)、制造需求的增加，進(jìn)而帶動(dòng)封測(cè)需求的增加。可見(jiàn)5G、汽車電子等市場(chǎng)也在一定程度助力公司業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。

2020年上半年，華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37.15億元，與去年同期基本持平，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.67億元，同比增長(zhǎng)211.85%。

華天科技表示，疫情期間，在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及客戶開發(fā)方面，公司持續(xù)關(guān)注疫情對(duì)行業(yè)的影響，加強(qiáng)疫情期間與客戶的溝通和訂單跟蹤相關(guān)工作，通過(guò)尋求國(guó)內(nèi)客戶增量訂單彌補(bǔ)疫情導(dǎo)致的海外訂單的減少，保障訂單總體穩(wěn)定。

值得關(guān)注的是，2020上半年，華天科技不斷尋求具有成長(zhǎng)潛力的客戶合作，新開發(fā)客戶88家，客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，另外得益于國(guó)內(nèi)客戶訂單大幅增長(zhǎng)，以及相關(guān)成本費(fèi)用下降等因素的影響，華天科技上半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較大。

華天科技在報(bào)告中表示受益于我國(guó)疫情防控成效和快速?gòu)?fù)工復(fù)產(chǎn)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展先降后升，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行總體向好，并且隨著我國(guó)加快推進(jìn)以5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新基建基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，加速了集成電路國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。2020年上半年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)成為三業(yè)中增速最大的子行業(yè)，為芯片制造和封裝測(cè)試企業(yè)帶來(lái)大量訂單。

封裝作用越來(lái)越大，各大廠商積極推進(jìn)技術(shù)研發(fā)

集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段：第一階段是插孔原件時(shí)代；第二階段是表面貼裝時(shí)代；第三階段是面積陣列封裝時(shí)代；第四階段是高密度系統(tǒng)級(jí)封裝時(shí)代。

目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流已經(jīng)進(jìn)入第四階段，SiP，PoP，Hybrid等主要封裝技術(shù)已大規(guī)模生產(chǎn)，部分高端封裝技術(shù)已向Chiplet產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展。SiP和3D是封裝未來(lái)重要的發(fā)展趨勢(shì)，但鑒于3D封裝技術(shù)難度較大、成本較高，SiP，PoP，HyBrid等封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應(yīng)用于高密度高性能系統(tǒng)級(jí)封裝的主要技術(shù)。

長(zhǎng)電科技認(rèn)為，隨著摩爾定律演進(jìn)的技術(shù)難度和投資規(guī)模不斷提高，半導(dǎo)體行業(yè)正越來(lái)越依賴于封裝技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和流片成本不斷提高，微系統(tǒng)集成封裝和系統(tǒng)組裝的作用越來(lái)越大。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)到5納米，在很多要求高性能高散熱芯片設(shè)計(jì)中，封裝設(shè)計(jì)中的低干擾、低功耗、高散熱變得至關(guān)重要，集成電路和封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)已成為產(chǎn)品成功的關(guān)鍵。

隨著封裝的作用越來(lái)越大，封裝市場(chǎng)機(jī)會(huì)也將越來(lái)越大，可想而知，市場(chǎng)對(duì)其技術(shù)要求也將更苛刻，比如5G方面，長(zhǎng)電科技?CEO鄭力先生此前就談到，5G通訊產(chǎn)業(yè)和高性能計(jì)算應(yīng)用的快速發(fā)展對(duì)集成電路成品制造的先進(jìn)性和芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性提出了更高的需求。

因此各大除了把握現(xiàn)有市場(chǎng)，擴(kuò)充差能之外，在技術(shù)上也要不斷突破。

長(zhǎng)電科技就針對(duì)各個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷推進(jìn)新技術(shù)的發(fā)展，除了上文提到的5G、半導(dǎo)體存儲(chǔ)，長(zhǎng)電科技在車載電子領(lǐng)域、AI人工智能領(lǐng)域、IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域都有布局。

在車載電子市場(chǎng)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技應(yīng)用于智能車DMS系統(tǒng)的SiP模組已在開發(fā)驗(yàn)證中；應(yīng)用于智能車77GhzLidar系統(tǒng)的eWLB方案已驗(yàn)證通過(guò)并證明為性能最佳的封裝方案；應(yīng)用于車載安全系統(tǒng)（安全氣囊）、駕駛穩(wěn)定檢測(cè)系統(tǒng)的motionsensor的QFN方案已驗(yàn)證通過(guò)并量產(chǎn)。在2019年，星科金朋江陰廠獲得了歐洲知名車載產(chǎn)品廠商的汽車產(chǎn)品認(rèn)可，通過(guò)了VDA6.3的產(chǎn)品制程認(rèn)證；星科金朋韓國(guó)廠也獲得了多款歐美韓多國(guó)車載大客戶的汽車產(chǎn)品模組開發(fā)項(xiàng)目，主要應(yīng)用為ADAS和DMS產(chǎn)品。

在AI人工智能/IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技擁有全方位解決方案。據(jù)長(zhǎng)電科技介紹，公司國(guó)內(nèi)廠區(qū)涵蓋了封裝行業(yè)的大部分通用封裝測(cè)試類型及部分高端封裝類型；產(chǎn)能充足、交期短、質(zhì)量好（良率均能達(dá)到99.9%以上），江陰廠區(qū)可滿足客戶從中道封測(cè)到系統(tǒng)集成及測(cè)試的一站式服務(wù)。

通富微電表示，2020年上半年，公司2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)取得突破，如超大尺寸FCBGA已進(jìn)入小批量驗(yàn)證；SiBridge封裝技術(shù)研發(fā)拓展，并布局了多個(gè)具有獨(dú)立產(chǎn)權(quán)的專利族；Low-powerDDR、DDP封裝技術(shù)研發(fā)取得突破，該技術(shù)對(duì)大尺寸超薄晶圓的封裝全流程控制提出了更高的要求，有望在2020年底實(shí)現(xiàn)小批量驗(yàn)證；Fanout封裝技術(shù)的多種工藝研發(fā)，具體應(yīng)用在CIS、壓力傳感器、光電心率傳感器中，計(jì)劃2020年底前完成部分模塊的打樣。

同時(shí)公司搭建了國(guó)際領(lǐng)先的SiP封裝技術(shù)設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)及專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具備SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)及復(fù)雜封裝設(shè)計(jì)的評(píng)估能力，產(chǎn)品涵蓋5G、自動(dòng)駕駛、指紋、磁傳感器、光學(xué)器件、物聯(lián)網(wǎng)等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。

在3D堆疊封裝、CPU封測(cè)技術(shù)、金凸塊封測(cè)技術(shù)等方面積極開展專利布局，申請(qǐng)專利突破100件，同比增長(zhǎng)124%。

在技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)方面，華天科技完成了側(cè)面指紋產(chǎn)品、傳感器環(huán)境光透明塑封工藝、溫度傳感器灌膠工藝、壓力傳感器隱形切割工藝開發(fā)，具備量產(chǎn)能力及批量生產(chǎn)。

3DNAND16疊層SSD產(chǎn)品、基于Hybrid技術(shù)的UFS產(chǎn)品、NAND和DRAM合封的MCP產(chǎn)品等多個(gè)存儲(chǔ)類產(chǎn)品通過(guò)可靠性認(rèn)證，具備量產(chǎn)條件。完成整條散熱片+C-Mold封裝技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)能力建設(shè)，開發(fā)了SSOW10L新產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)方案、框架類5G基站砷化鎵多芯片+電容芯片混合封裝PA產(chǎn)品。

5G手機(jī)射頻高速SiP封裝及基于12nm工藝的FCBGAAI芯片已批量生產(chǎn)。公司2020年上半年共獲得國(guó)內(nèi)專利授權(quán)15項(xiàng)，其中發(fā)明專利12項(xiàng)；美國(guó)專利授權(quán)1項(xiàng)。

小結(jié)

近幾年隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，為國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)提供良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。同時(shí)新興應(yīng)用市場(chǎng)也給封測(cè)技術(shù)提出了更高要求，所以，要想能夠更好的抓住新興應(yīng)用帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，各封測(cè)廠商也需要不斷投入研發(fā)，提升在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。