集微網消息,8月12日,隨著“尋找中國好項目,匯聚中國芯力量”初賽第十場的成功舉行,“芯力量”初賽也迎來了尾聲。作為收官之作,第十場云路演匯集了AMOLED驅動芯片和功率半導體等領域的5大優(yōu)質項目,獲得了評委的高度關注和贊賞。
“芯力量”初賽啟動于6月12號,主要形式為封閉式云路演,5個項目為一批次進行,由30多家頂尖投資機構組成的“芯力量”評審團在云路演中擔任評委,篩選優(yōu)秀項目進入復選和決賽。本周六(8月15日),進入復選的項目名單即將正式公布,預計將有40家項目進入復選階段,敬請期待。
進入復選之后,由評審團對進入的項目統(tǒng)一進行綜合打分,選取得分最高的18家項目進入決賽,于8月27日在廈門決賽現(xiàn)場進行最后一輪角逐,并由芯力量評委會評出最終獲獎名單。
第十場云路演5個項目分別是:
晟合微電子:AMOLED驅動芯片的“新星”
隨著大陸AMOLED面板廠商產能的擴張和陸續(xù)投產,大陸AMOLED面板出貨量增長勢頭強勁。國內新型顯示產業(yè)的快速發(fā)展,給產業(yè)鏈上游的OLED驅動芯片產業(yè)帶來巨大的發(fā)展機遇。預計國內AMOLED驅動IC市場規(guī)模從2016年的5.76億元上升至2020年的30億元,年復合增長率達65%,成長潛力巨大。
晟合微電子成立于2015年,是國內唯一擁有FHD,F(xiàn)HD+及QWHD OLED驅動芯片設計經驗的設計公司,并得到臺積電的大力支持。公司產品主要包括智能穿戴類AMOLED驅動芯片、手機類AMOLED驅動芯片等,未來公司還將開發(fā)特殊應用AMOLED驅動芯片。
目前,晟合微在AMOLED芯片設計技術,特種算法以及技術支持上已達到行業(yè)一流水平,研發(fā)的驅動成熟度高,已打破了目前壟斷的進口產品,填補了國內該行業(yè)的空白。
天狼芯:國產高性能第三代功率半導體
在功率半導體產業(yè)中,以SiC和GaN為代表的第三代半導體材料正逐漸呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的趨勢。根據Yole數(shù)據,2019年GaN器件的市場規(guī)模約6,000萬美元,預計到2022年,全球GaN器件的市場規(guī)模將達到4.5億美元;此外,2020年全球SiC功率器件市場規(guī)模約5-6億美元,預計到2022年,SiC功率器件的市場規(guī)模有望超過10億美元。
目前國內在發(fā)展第三代功率半導體上面臨著些許的挑戰(zhàn),其中包含對于原材料 (Substrate,EPI)、工藝平臺、模塊封裝技術、可靠性測試、生產良率以及市場占有率上面,還遠遠落后于國際大廠。因此,在產品成本以及參數(shù)規(guī)格上面,國內廠商短期內不具備話語權。
天狼芯半導體成立于2020年1月,是一家專注于提供高性能國產功率半導體芯片的Fabless創(chuàng)新企業(yè)。依托資源整合和技術創(chuàng)新,公司致力于高品質及高可靠性的產品開發(fā),主要產品為GaN系列、SiC系列寬禁帶功率器件,以及Trench/SGT MOSFET。公司不僅與國內外知名晶圓制造商構建了功率和模擬半導體工藝戰(zhàn)略合作,同時還與幾家裸晶圓供應商達成合作共識,建立了穩(wěn)固的原材料供應鏈。
優(yōu)矽科技:國內領先的RISC-V商業(yè)IP設計
隨著5G及物聯(lián)網的推動,基于RISC-V的商業(yè)IP將大幅沖擊ARM架構市場,預計2025年RISC-V商業(yè)IP市場規(guī)模將接近50億美元,僅基于RISC-V的IP授權和軟件工具的全球營收將在2025年增加到11億美元,其中亞太地區(qū)將由2018年的0.26億美元增長到5億美元。
優(yōu)矽科技成立于2018年3月,是一家以RISC-V開源指令集為基礎,深耕IP研發(fā)及SoC應用方案解決的科技型服務公司,致力于實現(xiàn)國產處理器及芯片的自主可控。公司核心團隊成員來自ARM、意法半導體等國內外頂級半導體公司,擁有近20年產業(yè)經驗,形成戰(zhàn)略統(tǒng)籌、研發(fā)設計、市場銷售的管理閉環(huán)。
成立不到兩年,優(yōu)矽已獲得國內一線芯片設計上市公司千萬級合同,以及近10家芯片設計公司開發(fā)授權,優(yōu)異IP核性能保證終端應用覆蓋工業(yè)、消費電子、手機處理器等廣泛場景。
目前,中國傳感器產業(yè)正處于由傳統(tǒng)型向新型傳感器發(fā)展的關鍵階段,體現(xiàn)出新型傳感器向微型化、多功能化、數(shù)字化、智能化、系統(tǒng)化和網絡化發(fā)展的總趨勢。值得一提的是,在光纖應用領域內繼光纖通訊實用以后出現(xiàn)了一門嶄新的應用光導纖維的檢測技術——光纖傳感技術。而光纖傳感技術,是中國少數(shù)幾個與世界先進水平極為接近的領域,不存在技術代差。
健天電子2016年底總部落戶于合肥中國聲谷,具有一流的、國際化視野的核心人才,可與硅谷聯(lián)動,做出差異化溢價的產品。團隊核心來自華為、Microchip、ADI、MTK、TI,致力于開發(fā)生命體征傳感、柔性彎曲傳感與數(shù)據手套模組(即傳感器+AI算法+芯片)。健天電子具有“傳感器+AI算法+芯片”整體核心技術能力,核心+周邊的戰(zhàn)略(MCU為核心,周邊傳感器+高性能模擬+高性能電源),致力于成為中國的TI。
鑫金微:大功率半導體混合集成電路
鑫金微成立于2017年,自行封裝和銷售自有”AuSemi”品牌的大功率混合半導體集成電路和模塊,同時利用自建的SiP柔性封裝產線,和客戶進行聯(lián)合設計,為客戶提供定制化的ODM產品設計與生產代工服務,滿足客戶不依賴高貴成本高晶圓制程工藝的“超越摩爾”的新產品設計需求;另外為有產業(yè)轉移或有產品設計方案保密要求的定制產品客戶提供保密封裝服務。
通過如上兩條業(yè)務主線,鑫金微實現(xiàn)自己的商業(yè)價值和穩(wěn)健經營。2019年8月,公司已推出3大自有專利系列20余款產品并實現(xiàn)對外銷售,自建有基礎封裝產線。鑫金微主要面向于四大市場:開關電源/充電器市場配套芯片(20W-1KW)、電機驅控市場芯片與模組、家電與智能家居,智能家電,物聯(lián)網市場芯片與模塊、SiP保密封裝代工。未來,鑫金微致力于做一個貼近市場,強于產品定義,精于架構設計的IC企業(yè)。
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原文標題:“芯力量”初賽完美收官!5大優(yōu)質項目盡顯新“芯”勢力
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