國產(chǎn)手機品牌能否完成“隔代飛躍”

美國當?shù)貢r間8月17日，美國國務卿蓬佩奧表示，美國商務部進一步收緊對華為獲取美國技術的限制，同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體清單”。

行業(yè)人士表示，這基本上阻斷了華為之后通過其它使用了美國芯片技術的芯片制造商購買芯片的路。

2018年7年出版的《芯事》一書中，清華大學微電子所所長魏少軍教授說，“中國的芯片技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展還需要至少20年和一代人的努力，才有可能攀上世界的高峰?！?/p>

當時“孟晚舟事件”還沒有發(fā)生、實體清單還未出爐，美國也還沒對中國科技企業(yè)實行全面封鎖，時過境遷當被別人卡住脖子后，我們發(fā)現(xiàn)“20年”似乎對于中國芯片產(chǎn)業(yè)而言太過漫長。

一、華為造芯的第二個“二十年”

“蹉跎冠蓋誰相念，二十年中盡苦辛”。

2000年開始，對于中國的半導體產(chǎn)業(yè)是一個轉(zhuǎn)折，至此中國半導體產(chǎn)業(yè)可以說才是正式地步入正軌，一晃20年已過，國產(chǎn)手機品牌異軍突起，同時國產(chǎn)手機品牌們也成為了中國芯片崛起的重要參與者。

“一紙清單”過后，華為被逼上“絕路”，與此同時“備胎計劃”被世人了解，原來華為一直留了一手。

在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)加速時期，華為就將目光投至了芯片領域，2006年華為正式開啟智能手機芯片的研發(fā)，當然這個時間點絕不算早，以至于2008年發(fā)布的第一款手機芯片K3V1由于制成工藝上差距太大，“出身即死亡”。

但其實，早在1991年華為就成立了ASIC設計中心，對于華為而言，他早已走過了第一個“20年”，然而換來的只是一筐冷水，無論多么不甘心，“芯路歷程”之難也第一次被深刻認知。

2012年華為的第二款手機處理器K3V2亮相，這款號稱當年“世界面積最小的四核芯片”，確實是實現(xiàn)了千萬級商用。但此時回過頭來看，K3V2或許也沒那么牛逼。

也是在當年，華為堅定了麒麟芯片的自研方向，時光如梭又一個“十年”后，華為不得已宣布“華為麒麟高端芯片將在9月15號停產(chǎn)”。

在芯片領域的全面封鎖，對華為眾多業(yè)務線都造成了不同程度的打擊，如華為部分服務器芯片、AI芯片、5G基站芯片采用的是7nm工藝技術，所以之后將面臨“越用越少”的尷尬局面，但最緊迫的還是手機Soc芯片。

有消息稱，臺積電目前正火力全開幫助華為在進行芯片制造，在其它領域如5G基站建設，因為建設數(shù)量的上限所在，以臺積電月產(chǎn)能力，完全能在9月15日前積累大量“存貨”，而華為手機每年有多達2億部出貨量，這意味著每年還需要2億多種芯片產(chǎn)品。

華為前后做了兩手準備，7月末華為與高通簽署了18億美元的專利和解協(xié)議，這意味著后續(xù)高通將有機會重新回到華為5G主供應商行列。

聯(lián)發(fā)科也是被進一步側(cè)重，據(jù)國外媒體報道，華為手機將在未來大范圍內(nèi)使用聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品，目前已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科簽署了芯片采購訂單，隨著天璣1000等高端5G芯片的發(fā)布，對雙方都是一個好消息，但這當真能解決華為芯片的“后顧之憂”嗎？

當然，在經(jīng)歷怎么多年的嘗試與積累，在芯片領域華為絕不是一無所獲，去年5月份服務器芯片鯤鵬920這款完全自主生產(chǎn)的芯片落地，一舉打破英特爾在服務器芯領域的一家獨大，在今年的中國移動2020年服務器采購項目，華為中標超過4萬臺服務器，中標份額占據(jù)30%，有近兩萬臺都是采用了華為的鯤鵬處理器。

鯤鵬系列被市場所接受，對于華為而言絕對是一個積極信號。

華為為什么會“熱衷”于芯片開發(fā)，眾所周知掌握“話語權”、“議價權”以及“不得不為”的原因只是其一;其二，華為對于產(chǎn)品細節(jié)部分技術提升的“喜好”，讓自主芯片成為了必需品，例如去年Mate 30所帶來“五大功能”高速攝影、暗光拍攝、無線快充、側(cè)邊觸控、隔空操作等，就是基于其所搭載麒麟990系列芯片，讓華為的智能手機軟硬件實現(xiàn)了更好的協(xié)同，自主芯片才能最佳滿足自己的需求，這一點是其它任何芯片無法替代的，不然只能是別人賣你什么，你用什么。

現(xiàn)狀對于華為而言是挑戰(zhàn)，也是機遇，“下一個十年”華為必須突破。

二、小米的“芯路”，能否投出一個未來？

前不久小米十周年，雷軍說到“澎湃芯片雖然遇到了巨大困難，但并沒有放棄！”相比華為，小米的芯片研發(fā)動作要晚很多，也是理所當然，畢竟2010年才成立的小米想快也快不起來，但是若是對于小米自身而言，開啟芯片之路小米走得并不慢。

2014年，在小米成立4年后，正式啟動了手機芯片自研，2017年澎湃S1亮相，效果并不理想，加上技術上的瓶頸澎湃S2一直未能實現(xiàn)量產(chǎn)，往后漸漸淡出了人們的視野。

華為的歷程讓其它人看到了自研芯片的艱辛，以“十年”為單位的計量時間，以“十億”為單位的投入資金，本就不是“常人”能夠堅持的;高通之所以領先，是因為提前布局;蘋果自研芯片多年，依然收效甚微，現(xiàn)如今還得受制于高通。

所以，小米逐漸地改變了策略，相比自己下場，投資會不會是一個好方式？

投資晶晨半導體和樂鑫科技就是一個信號。這兩年小米投資規(guī)模進一步擴大，去年4月小米宣布對旗下松果電子團隊進行重組，并進行了團隊分拆組建了新公司“南京大魚半導體”，已經(jīng)開始獨立融資，主營業(yè)務就是人工智能芯片開發(fā)以物聯(lián)網(wǎng);隨后，小米又投資了物聯(lián)網(wǎng)芯片公司安凱微電子。

今年起，小米更是將投資速度提至極致，從1月16日起，小米通過旗下專攻半導體領域的“小米長江產(chǎn)業(yè)基金”，在短短兩個多月內(nèi)，迅速的投資了8家半導體公司：帝奧微電子、速通半導體、芯百特微電子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微電子、翱捷科技、靈動微電子和瀚昕微電子。

還沒停，8月份，先是領投芯來科技、8月10日，天眼查顯示，燦芯半導體（上海）有限公司發(fā)生多項工商變更，投資人新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、8月17日同樣來自天眼查數(shù)據(jù)，寧波隔空智能科技有限公司發(fā)生工商變更，該公司投資人新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），位列第八大股東。

歷經(jīng)這兩年的“瘋狂插眼”，小米在半導體領域的投資布局已多達20多家，覆蓋從Wi-Fi芯片、射頻（RF）芯片、MCU傳感器到FPGA等多個芯片產(chǎn)品領域。

可以明顯看出，小米在芯片領域的推進顯然并不像外界認為的那樣已經(jīng)暫停，又不同于華為的親力親為，“曲線造芯”無疑是在技術能力不足之時小米的最佳選擇。

小米對于“芯片”產(chǎn)品的“不拋棄、不放棄”，底層原因與華為一樣，但也略有不同。沒有遭遇華為的尷尬，成為小米目前最大的尷尬，一直以來“沒技術、沒核心能力”成為市場嘲諷小米的最佳方式，小米不愿背負“罵名”前行，用小米自己的話來說“芯片是手機科技的制高點，并且小米想要成為一家偉大的公司，而成為一家偉大公司的首要因素，就是必須要掌握核心技術?！?/p>

與此同時選擇以投資的方式入局芯片領域，“智能相對論”認為這一行為也很“小米”，縱觀小米生態(tài)鏈，用投資的方式，找最牛的團隊，用小米的平臺和資源，迅速的布局相關產(chǎn)業(yè)，小米已經(jīng)形成了一套成熟有效的方法論。

在小米步入戰(zhàn)略第三階段即以物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略突破現(xiàn)有發(fā)展瓶頸之時，芯片確實成為小米繞不過去的坎，交學費”也好、“廣撒網(wǎng)”也罷，在芯片研發(fā)的道路上“小米生態(tài)模式”或許也是一條出路。

三、“OV”的路徑又各不同

OPPO可能是最為趨近于華為的玩家，“自主造芯”成為OPPO的戰(zhàn)略方向，還要回到2017年。

2017年，OPPO成立100%控股的瑾盛通信，讓外界開始猜測，OPPO是不是也要造芯了？直到2018年OPPO在招聘網(wǎng)站上發(fā)布很多芯片設計工程師的崗位，瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經(jīng)營項目，才終于讓OPPO造芯明朗起來。

兩個月后，OPPO成立了芯片TMG（技術委員會），隨之而來的是OPPO在各大公司開啟了挖角之路，先從展訊、海思、聯(lián)發(fā)科挖了一批基層工程師;又從聯(lián)發(fā)科先后挖來前首席運營官朱尚祖以及聯(lián)發(fā)科無線通信業(yè)務部門總經(jīng)理李宗霖，至此OPPO的手機芯片研發(fā)團隊初步成型。

今年二月，一則重磅消息來自OPPO CEO特別助理發(fā)布的內(nèi)部文章，“馬里亞納計劃”正式亮相人前，馬里亞納是世界上最深的海溝，深度達6-11千米，也是地球上環(huán)境最惡劣的區(qū)域之一，光聽名字就知道OPPO清楚它自己所面對的是一個多么巨大的“坑”。

外界對于OPPO造芯的舉動，看法不一大部分都不太看好，有分析師認為“OPPO若沒有決心投入至少三至五年左右的時間，恐怕投入的成本無法有效回收，這對于公司經(jīng)營是不小的負擔?！?/p>

還有更加直白的聲音認為“OPPO真的沒有自研的基因，畢竟如果真想自研，那當年的小霸王就應該是自主處理器了。再不行，后面的OPPO MP3也應該是自產(chǎn)處理器。再不行，2G時代下場機會更好。最差，在OV風頭無二的660時代就該下場?！?/p>

“智能相對論”認為，雖然“勇敢”和“成功”之間沒有必然聯(lián)系，但OPPO不該在起步階段就被看低，據(jù)OPPO的規(guī)劃，計劃在2020-2022年累計投入500億用來造芯。平均下來每年將近投入166億用于造芯，相當于在2019年研發(fā)投入的基礎上增加了2/3，顯然，OPPO走出去了就是一大步。

最后，則是VIVO，與小米一樣同樣是“曲線造芯”，但不是投資而是聯(lián)合，VIVO在“造芯”路上看似最慢，卻另有一番天地。

去年，聯(lián)合三星讓VIVO的芯片之路也步入了正軌，三星首款雙模5G AI芯片Exynos 980，正是兩家聯(lián)合研發(fā)時間近10個月的最終成品。

今年5月，網(wǎng)上又爆出VIVO新申請了兩個商標，分別是vivo SoC以及vivo chip，這兩個商標屬于第九分類，覆蓋的產(chǎn)品類別包括中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等等。

對于VIVO的芯片布局，大多數(shù)人的看法與看待OPPO的芯片布局一致，主要還是在謀定未來生態(tài)，最終能做成什么樣還需要經(jīng)歷時間的考驗。

而“OV”布局芯片的邏輯與“華米”可能又有不同，如果說華為是為了生存、小米是需要完成自我突破、“OV”更多的可能是被逼著前進，國外芯片的靠不住已經(jīng)非常明顯，而華為或是小米一旦成功完成全自主芯片，會賣給作為競爭對手的“OV”嗎？答案是否定的，三星是前例，所以在這樣的背景下，OV不得不動，考慮到未來競爭不前進就是倒退，“OV”都不想成為下一個諾基亞。

至此，華米OV算是都已自己的方式融入了這場芯片戰(zhàn)爭，如果再給他們20年，芯片能否成為他們的核心武器？

四、國產(chǎn)手機品牌能否完成“隔代飛躍”？

說到芯片不得不提的是英特爾，從書寫芯片領域的“真理”摩爾定律，到奔騰系列的一騎絕塵，有著“芯片之王”之稱的英特爾見證了整個芯片市場的起起伏伏，也代表著先跑不一定就能一直領先。

近期，英特爾又宣布其7nm芯片的計劃相對于先前的預期大約偏移了六個月?，F(xiàn)在的趨勢比該公司的內(nèi)部目標低了約十二個月，而后起之秀臺積電5nm今年已經(jīng)開始了量產(chǎn)。

現(xiàn)任微軟中國CTO韋青也提出了個概念叫“隔代飛躍”，他認為“在商業(yè)歷史上幾乎沒有一個企業(yè)能在連續(xù)兩個時代實現(xiàn)引領，第二個時代實際是對第一個時代的顛覆，這要求不能僅僅看下一步，而是看下幾步。微軟就是隔代飛躍，錯過了移動時代，但贏得云時代?！?/p>

臺積電、高通們的案例也說明在芯片領域，后來居上并非天方夜譚。并且，制程工藝上的“臨界點”也給國產(chǎn)手機品牌們帶來了別樣機遇。

以芯片制造流程而言，芯片主要分為設計、制成、封裝、測試四個環(huán)節(jié)，目前市場主要的焦點都落在了芯片制成這一環(huán)節(jié)，但5nm已經(jīng)在接近制成精度的極限，用不了太久或許在芯片制成精度再難取得突破。

所以，只盯著制成這一環(huán)節(jié)就太顯局限，例如現(xiàn)階段芯片封裝環(huán)節(jié)以成為了一個新的熱門話題，“3D封裝技術”的出現(xiàn)或許將給行業(yè)帶去突破性的改變，如遭遇制成瓶頸的英特爾也在封裝領域大肆布局，大有想要借此翻身的架勢。

有個很老的段子，講的是關于猶太人與中國人投資邏輯，說一個猶太人開了家加油站，生意很火爆，其它的猶太人就會在這家加油站周邊建立起飯店、酒店、超市、商場等等，一套商業(yè)生態(tài)就此建立;若換成中國人，那么在那家生意火爆的加油站周邊所建立的將是一座又一座其它加油站。

這個故事雖然已不新鮮，但也在時刻提醒著我們“視野”的重要性，回到芯片領域，國內(nèi)企業(yè)除了華為海思在芯片設計方面有點優(yōu)勢以外，其它任何環(huán)節(jié)都十分落后，原因在于我國包括上游原材料、生產(chǎn)設備制造等整體芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈還非常薄弱，許多環(huán)節(jié)甚至還是剛剛起步。

那對于國內(nèi)企業(yè)而言這其實也是機會，并不是一定要自己有設計、生產(chǎn)的能力才表示在芯片領域站穩(wěn)了腳跟。對于手機品牌而言也是一樣，打造芯片也可以選擇從一個領域出發(fā)，或是生產(chǎn)工藝、或是材料工藝、或是封裝工藝、又或是切割工藝和光刻電路工藝，以點至面也是一條捷徑。

甚至是直接超車也不是沒可能，就像中科院一直在研究的“碳基芯片”又稱“石墨烯芯片”，碳基芯片比起硅基芯片有著很多優(yōu)勢。比如說延展性強，可以折疊，該芯片的傳導速度也十分快，綜合性能是硅基芯片的十倍以上，最主要中科院的研究是世界獨一份。

國產(chǎn)手機品牌能否在芯片領域完成“隔代飛躍”？“下個十年”都在期待。

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