5G手機(jī)價(jià)格下降？iQOO Z1x評(píng)測(cè) 搭載驍龍765G處理器 價(jià)格也低了近400元

iQOO的Z系列，是iQOO有一條產(chǎn)品線。首款Z1選擇了搭載MTK的天璣1000Plus處理器。而iQOO z1x選擇了高通驍龍765G處理器，價(jià)格也低了近400元。那除了IC的選擇外，它內(nèi)部還有哪些地方控制了成本呢？一起來(lái)看吧。

拆解步驟

首先依然是先使用卡針取下卡托，卡托上套有硅膠套，用于防塵。后蓋通過(guò)膠固定，需通過(guò)加熱取下。

后端蓋通過(guò)螺絲和卡扣與內(nèi)支撐固定。指紋識(shí)別模塊固定在后端蓋上。

另外后端蓋圍了一圈的FPC板，共集成了4根FPC天線。并且貼有泡棉保護(hù)邊緣一圈。電池倉(cāng)位置也有使用了泡棉保護(hù)。

取下主板蓋時(shí)發(fā)現(xiàn)，閃光燈軟板和連接聽(tīng)筒軟板通過(guò)膠固定在主板蓋上，振動(dòng)器也通過(guò)膠固定在揚(yáng)聲器模塊上。

電池通過(guò)整張塑料紙固定，側(cè)邊帶有易拉膠紙便于更換電池。

取下主板、副板、射頻同軸線和前后攝像頭。射頻同軸線固定于電池旁的凹槽內(nèi)，耳機(jī)孔和USB Type-C接口通過(guò)硅膠套保護(hù)。

連接主副板的軟板、聽(tīng)筒和側(cè)鍵軟板都通過(guò)膠固定。

最后通過(guò)加熱臺(tái)加熱來(lái)分離屏幕和內(nèi)支撐，并取下導(dǎo)熱銅管。屏幕上無(wú)觸控芯片，應(yīng)是集成在屏幕內(nèi)了。散熱銅管固定在中框上，與屏幕之間還有一層石墨。

模組信息

屏幕采用天馬6.57英寸2408x1080分辨率的TFT屏。120Hz刷新率。

16MP的前置型號(hào)為三星S5K3P9。

后置2MP微距+48MP主攝+2MP人像景深攝像頭，其中主攝型號(hào)為三星S5KGM1。

電池采用三星電芯的4880mAh鋰聚合物電池。

拆解分析

IQOO Z1x共使用20顆螺絲固定。SIM卡托處和USB接口、耳機(jī)孔采用硅膠防塵，內(nèi)部通過(guò)石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式多重散熱。由于整機(jī)內(nèi)多處使用膠固定。所以拆解難度較簡(jiǎn)單，但是一些部件上的膠不容易復(fù)原。

主板信息

在取屏蔽罩時(shí)，我們?cè)?a target="_blank">CPU位置處的看到大片散熱銅箔并涂有導(dǎo)熱硅脂。而將銅箔去掉后，在主要IC上也涂有導(dǎo)熱硅脂。

并且，主板和副板上裸露的器件都經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠保護(hù)。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm- SM7250-高通驍龍八核處理器

2：SK Hynix- H9HQ53AECMMD-6GB內(nèi)存+64GB閃存

3：Qualcomm- WiFi/BT芯片

4：Qualcomm-功率放大器

5：Qualcomm-音頻解碼芯片

6：Bosch-陀螺儀+加速度計(jì)

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-射頻收發(fā)芯片

2：QORVO -前端模塊芯片

3：Qualcomm-電源管理芯片

4：Goertek-麥克風(fēng)

總結(jié)信息

后端蓋的使用，在追求手機(jī)輕薄的今天已經(jīng)很少使用了。并且手機(jī)中的FPC天線均集成在后端蓋上，這也是不常見(jiàn)的了，但是這種設(shè)計(jì)在成本上會(huì)相對(duì)更低一點(diǎn)。另外，為了控制成本，屏幕選用的是天馬的TFT屏。指紋識(shí)別也順理成章的換成了相對(duì)便宜的側(cè)邊指紋識(shí)別。

除了在一些器件上的選擇降低了成本外，處理器也選擇的是高通驍龍765G，而非上一款的天璣1000Plus處理器。那具體部件價(jià)格，在eWiseTech搜庫(kù)一覽無(wú)余哦。

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