全球半導體設備市場容量預計2020年將達到36億美元

產(chǎn)業(yè)鏈——應用單一構(gòu)造復雜

一般來說，為保證半導體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序，半導體的清洗也是半導體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中十分重要的一環(huán)。

半導體清洗需要通過半導體清洗設備來實現(xiàn)，一般半導體清洗設備由氣路系統(tǒng)、管路系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等組成，其也主要應用于半導體的生產(chǎn)。

產(chǎn)業(yè)政策——圍繞半導體設備開展

我國對于半導體清洗設備的相關(guān)政策基本上圍繞促進半導體設備技術(shù)發(fā)展與應用開展。如《中國制造2025》提出要形成集成電路專業(yè)制造設備的供貨能力;《我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》規(guī)劃到2020年，我國半導體關(guān)鍵裝備要進入國際采購體系等。

技術(shù)工藝——主要分為濕法和干法

半導體清洗工藝主要分為濕法和干法。其中濕法包括溶液浸泡法、機械刷洗法等，干法則包括等離子清洗、氣相清洗等。根據(jù)半導體清洗工藝與適用場景的不同，半導體清洗設備也發(fā)展出了許多不同的種類，如單晶圓清洗設備、超聲波清洗設備等等。

企業(yè)競爭——迪恩士獨占鰲頭

全球半導體清洗設備行業(yè)的龍頭企業(yè)主要是迪恩士（Dainippon Screen）、東京電子（TEL）、韓國SEMES、泛林半導體等等。其中，迪恩士占據(jù)了全球半導體清洗設備45.1%的市場份額，東京電子、SEMES和泛林半導體分別占據(jù)約25.3%、14.8%和12.5%。

市場容量——市場容量不斷增長

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)披露，2015-2019年全球半導體清洗設備市場容量不斷增長。2019年，全球半導體設備市場容量約為32.8億美元，較2018年增長了5.81%。預計到2020年，全球半導體設備市場容量將達到36億美元。

國產(chǎn)化分析——國產(chǎn)化率不斷提升

近年來，我國半導體清洗設備產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，國產(chǎn)化率不斷提升。從2019年中國半導體清洗設備招標采購份額來看，我國半導體清洗設備的國產(chǎn)化率已經(jīng)超過了20%。這個數(shù)值遠遠超過了其他大部分半導體設備的國產(chǎn)化率。

與此同時，我國半導體清洗設備產(chǎn)業(yè)也涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的龍頭企業(yè)，如盛美半導體、北方華創(chuàng)、沈陽芯源等等，其中盛美半導體的半導體清洗設備制造技術(shù)最為靠前，其所占市場份額也遠超其他國內(nèi)企業(yè)。

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