聯(lián)發(fā)科導致臺積電無法再為華為提供服務？

眾所周知，從去年五月開始，美國就開始了新一輪對華為的圍追堵截，導致華為無法使用谷歌應用服務，這一決定的直接后果就是華為手機海外市場份額持續(xù)下滑。

今年五月，美國對華為的封殺全面升級，任何使用美國技術的科技企業(yè)都不得向華為提供相關服務，導致臺積電無法再為華為提供代加工服務，這一決定的直接后果就是華為麒麟芯片無法生產，麒麟 1020 芯片成為了華為最后的絕唱。

分析人士指出，華為可以與全球 15 家芯片供應商合作，但有 5 個“可行”的選擇，且每一個選項都面臨重大挑戰(zhàn)。

據報道，Strategy Analytics 無線設備策略部執(zhí)行董事尼爾·馬斯頓（Neil Mawston）表示，華為可以與全球 15 家芯片供應商進行合作，但只有五個可行選項。分別是一：將麒麟處理器生產訂單轉交中芯國際，而非臺積電；二：向展訊（Unisoc）采購芯片；三：下單給聯(lián)發(fā)科；四：將芯片代工外包給三星電子；五：想辦法讓高通取得美國禁令的豁免權。

其中，中芯國際使用美國設備制造芯片，而且在技術上落后于臺積電，7 納米制程何時量產也是一個未知數；而展訊以目前的產能和質量來說，還無法滿足華為的需求；三星雖擁有自己的 Exynos 系列芯片，但華為是其在智能手機領域最強勁的競爭對手，因而合作恐怕困難。

似乎這樣看來，聯(lián)發(fā)科是華為短期內最為可行的選項，但 Mawston 認為風險依舊存在，因為該公司有部分芯片委托臺積電生產，而且可能仍會受到美國的關注。
責任編輯:pj