1、臺積電3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商7月營收同比大增,最高接近80%
臺積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,今年的營收同比大幅增長,也就會帶動其供應(yīng)商的營收同比會大幅增加。外媒日前的報道就顯示,臺積電供應(yīng)鏈中的3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商,7月份的營收同比均大幅增加。外媒報道中所提到的3家臺積電晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商,分別是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。
京鼎精密是富士康集團旗下的公司,產(chǎn)品主要是半導(dǎo)體與液晶平面顯示器制造中所使用的設(shè)備模組及元件,他們在7月份營收9.74億新臺幣,折合約3310萬美元,同比增長79.6%,環(huán)比增長2.6%。
弘塑科技是半導(dǎo)體濕制程設(shè)備供應(yīng)商,主要產(chǎn)品是金屬蝕刻設(shè)備、金屬化鍍設(shè)備、8英寸及12英寸單芯片旋轉(zhuǎn)清洗設(shè)備等,其在7月份營收2.23億新臺幣,同比增長36.8%。
家登精密是光罩盒與晶圓載具供應(yīng)商,在臺積電極紫外光刻工藝產(chǎn)能需求強勁的推動下,7月份的營收達到了2.15億新臺幣,前7個月的營收達到了14.5億新臺幣,同比增長16.3%。
2、華虹半導(dǎo)體Q2營收2.25億美元,環(huán)比上升11.1%
8月11日,晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體公布了第二季度業(yè)績報告,隨著全球半導(dǎo)體市場不斷釋放出復(fù)蘇訊號,中國市場表現(xiàn)強勁。在IGBT、超級結(jié)、MCU和CIS等多項產(chǎn)品的市場需求推動下,華虹半導(dǎo)體第二季度營收環(huán)比實現(xiàn)雙位數(shù)增長。
數(shù)據(jù)顯示,截至二零二零年六月三十日止,華虹半導(dǎo)體第二季度實現(xiàn)營收2.254億美元,同比下降2.0%,環(huán)比上升11.1%;毛利率26.0%,同比下降5.0個百分點,環(huán)比上升4.9個百分點。此外,華虹半導(dǎo)體預(yù)計,第三季度銷售收入約2.36億美元,毛利率在22%-24%之間。
3、爆料:華為半導(dǎo)體“塔山計劃”開啟,全面扎根芯片制造,年內(nèi)建設(shè)45nm產(chǎn)線
據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到爆料,華為宣布將全方位扎根半導(dǎo)體,其在內(nèi)部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標(biāo)。據(jù)了解,由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片,導(dǎo)致華為芯片無法生產(chǎn),華為由此在內(nèi)部開啟塔山計劃。
根據(jù)消息,華為已經(jīng)開始與相關(guān)企業(yè)合作,準(zhǔn)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線,預(yù)計年內(nèi)建成,同時還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。
包括上海微電子,沈陽芯源(芯源微),盛美,北方華創(chuàng),中微,沈陽拓荊,沈陽中科,成都南科,華海清科,北京中科信,上海凱世通(萬業(yè)企業(yè)),中科飛測,上海睿勵,上海精測(精測電子),科益虹源,中科晶源,清溢光電等數(shù)十家企業(yè)進入華為計劃合作名單。
4、代工麒麟710A中芯國際:14nm已進入量產(chǎn)階段良率穩(wěn)步爬升中
8月11日,據(jù)財聯(lián)社消息,中芯國際在互動平臺表示,14nm已進入量產(chǎn)階段,良率穩(wěn)步爬升中。此前,中芯國際曾為華為代工14nm麒麟710A處理器,目前該處理器已經(jīng)用在榮耀Play4T手機、華為暢享平板2上。
5、聯(lián)發(fā)科今年7月實現(xiàn)營收63億元,同比增長29%
8月12日消息,聯(lián)發(fā)科日前公布了7月份營業(yè)額。聯(lián)發(fā)科7月份母子公司合并營業(yè)收入為新臺幣266.92億元(約合人民幣63億元),同比增長29.02%,環(huán)比增長5.59%。今年1至7月,聯(lián)發(fā)科合并營收為新臺幣1551.58億元,同比增長14.95%。
6、雷軍:小米2020年研發(fā)投入預(yù)算超100億
創(chuàng)立小米十周年,雷軍今(11)日晚發(fā)表公開演講。雷軍演講中透露,小米2020年研發(fā)投入預(yù)算超過100億。
其實在早些時候,雷軍也公布過這一數(shù)字。因小米之前在IoT生活消費者領(lǐng)域投入較大,而今又恰逢5G良機,雷軍決定在2020年開始,投入超過100億元用于研發(fā),而在未來5年,降繼續(xù)投入500億元發(fā)展“5G+AIoT”。
7、同比大增49%,海思首進前十
ICInsights公布2020年上半年(1H20)全球十大半導(dǎo)體(IC和OSD光電,傳感器和分立器件)銷售排名。如圖1顯示,它包括總部位于美國的6個供應(yīng)商,韓國的2個供應(yīng)商以及中國臺灣和中國大陸的2個供應(yīng)商。該排名包括四家無晶圓廠公司(Broadcom,Qualcomm,Nvidia和海思)和一家純晶圓代工廠(TSMC)。
總體而言,與2019年上半年(1H19)相比,1H20排名前10位的半導(dǎo)體公司的銷售額增長了17%,是全球半導(dǎo)體行業(yè)總增長5%的三倍多。海思取代了英飛凌,成為1H20進入前10名的唯一新進入者。海思半導(dǎo)體是中國電信巨頭華為的半導(dǎo)體設(shè)計部門。海思半導(dǎo)體90%以上的“銷售”都?xì)w母公司所有,本質(zhì)上是內(nèi)部轉(zhuǎn)移。如圖所示,HiSilicon在1H20的同比銷售額增長了49%,該公司的排名較1H19躍升了6位,升至第10位,使其成為第一家在全球排名前10位的中國半導(dǎo)體供應(yīng)商。
8、TCL華星:成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產(chǎn)品
8月12日消息,TCL華星在微博宣布,成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產(chǎn)品,模組的整體下邊框較現(xiàn)有量產(chǎn)規(guī)格減小20%。TCL華星表示,近幾年面板技術(shù)和工藝在不斷演變,手機面板邊框經(jīng)歷了多項技術(shù)變革,屏幕的左、右、上三邊邊框已逐步達到極致規(guī)格,下邊框依然是影響屏幕屏占比的最大因素,急需更進一步的技術(shù)突破。
9、寧德時代擬投資產(chǎn)業(yè)鏈上下游上市企業(yè)投資總額不超190.67億元
8月12日消息,寧德時代發(fā)布公告稱,公司擬圍繞主業(yè),以證券投資方式對境內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)上市企業(yè)進行投資,投資總額不超過2019年末經(jīng)審計凈資產(chǎn)的50%,即不超過190.67億元(不含本數(shù))人民幣或等值幣種。
本次投資總額不超過190.67億元(不含本數(shù))人民幣或等值貨幣,其中境外投資總額不超過25億美元。資金來源為公司自有或自籌資金,不涉及公司首發(fā)及2020年非公開發(fā)行股票的募集資金。
10、現(xiàn)代汽車和Aptiv合資創(chuàng)辦自動駕駛技術(shù)公司Motional
8月12日消息,據(jù)國外媒體報道,現(xiàn)代汽車和Aptiv合資創(chuàng)辦的自動駕駛技術(shù)公司揭曉其正式名稱和品牌身份:Motional。Motional是由motion(運動)和emotional(情感)這兩個詞組成的。“motion”讓人聯(lián)想起搭載了該公司技術(shù)的無人車在路上行駛的樣子;“emotional”對應(yīng)的是該公司以人為本的經(jīng)營方法,即專注安全性和可靠性。
本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自安森美半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、財聯(lián)社、寧德時代、聯(lián)發(fā)科,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。
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