為了解電源域和電源的增長情況,我們需要追溯ADC的歷史脈絡(luò)。早在ADC不過爾爾的時候,采樣速度很慢,大約在數(shù)十MHz內(nèi),而數(shù)字內(nèi)容很少,幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節(jié)點幾何尺寸較大,約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個不同的域(AVDD和DVDD,分別用于模擬域和數(shù)字域),便可獲得足夠好的性能。
隨著硅處理技術(shù)的改進(jìn),晶體管的幾何尺寸不斷減小,意味著每 mm2面積上可以容納更多的晶體管(即特征)。但是,人們?nèi)匀幌M?ADC 實現(xiàn)與其前一代器件相同(或更好)的性能。
現(xiàn)在,ADC 的設(shè)計采取了多層面方法,其中:
3. 納入更多片內(nèi)數(shù)字處理功能來輔助數(shù)字接收邏輯。
下面將進(jìn)一步討論上述各方面特性以及它們對芯片設(shè)計構(gòu)成怎樣的挑戰(zhàn)。
在 CMOS 技術(shù)中,提高速度(帶寬)的最普遍方法是讓晶體管幾何尺寸變小。使用更精細(xì)的 CMOS 晶體管可降低寄生效應(yīng),從而有助于提高晶體管的速度。晶體管速度越快,則帶寬越寬。數(shù)字電路的功耗與開關(guān)速度有直接關(guān)系,與電源電壓則是平方關(guān)系,如下式所示:
幾何尺寸越小,電路設(shè)計人員能實現(xiàn)的電路速度就越快,而每MHz每個晶體管的功耗與上一代相同。以 AD9680和 AD9695為例,二者分別采用65 nm和28 nm CMOS技術(shù)設(shè)計而成。在1.25 GSPS和1.3GSPS時,AD9680和AD9695的功耗分別為3.7 W和1.6 W。這表明,架構(gòu)大致相同時,采用28 nm工藝制造的電路功耗比采用65 nm工藝制造的相同電路的功耗要低一半。因此,在消耗相同功率的情況下,28 nm工藝電路的運(yùn)行速度可以是65 nm工藝電路的一倍。AD9208很好地說明了這一點。
對更寬采樣帶寬的需求促使業(yè)界采用更精細(xì)的幾何尺寸,不過對數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器性能(如噪聲和線性度)的期望仍然存在。這對模擬設(shè)計提出了獨特的挑戰(zhàn)。轉(zhuǎn)向更小幾何尺寸的一個不希望出現(xiàn)的結(jié)果是電源電壓降低,這使得開發(fā)模擬電路以工作在高采樣速率并保持相同的噪聲/線性度性能所需的裕量大大降低。為了克服這一限制,電路設(shè)計有不同的電壓軌以提供所需的噪聲和線性度性能。
例如在 AD9208中,0.975 V電源為需要快速切換的電路供電。這包括比較器和其他相關(guān)電路,以及數(shù)字和驅(qū)動器輸出。1.9 V電源為基準(zhǔn)電壓和其他偏置電路供電。2.5 V電源為輸入緩沖器供電,而要在高模擬頻率下工作,裕量必須很高。沒有必要為緩沖器提供2.5 V電源,它也可以工作在1.9 V。電壓軌的降低會導(dǎo)致線性度性能下降。
數(shù)字電路不需要裕量,因為最重要的參數(shù)是速度。所以,數(shù)字電路通常以最低電源電壓運(yùn)行,以獲取CMOS開關(guān)速度和功耗的優(yōu)勢。這在新一代ADC中很明顯,最低電壓軌已降低至0.975 V。下面的表1列出了若干代的一些常見ADC。
隨著業(yè)界轉(zhuǎn)向深亞微米技術(shù)和高速開關(guān)電路,功能集成度也在提高。以 AD9467 和A D9208為例,AD9467采用180 nm BiCMOS工藝,而AD9208采用28 nm CMOS工藝。當(dāng)然,AD9467的噪聲密度約為-157 dBF S/Hz,而AD9208的噪聲密度約為-152 dBF S/Hz。但是,如果拿數(shù)據(jù)手冊做一個簡單的計算,取總功耗(每通道)并將其除以分辨率和采樣速率,就可以看到A D9467的功耗約為330μW/位/MSPS,而AD9208僅為40μW/位/MSPS。
與AD9467相比,AD9208具有更高的采樣速率(3 GSPS對250 MSPS)和高得多的輸入帶寬(9 GHz對0.9 GHz),并且集成了更多數(shù)字特性。A D9208可以完成所有這些工作,每位每MSPS的功耗只有大約1/8。每位每MSPS的功耗不是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo),其在本例中的作用是突出ADC設(shè)計中使用更小尺寸工藝的好處。當(dāng)超快電路在非常近的距離內(nèi)運(yùn)行時,各個模塊之間總會存在耦合或震顫的風(fēng)險。
為了改善隔離,設(shè)計者必須考慮各種耦合機(jī)制。最明顯的機(jī)制是通過共享電源域。如果電源域盡可能遠(yuǎn)離電路,那么共享同一電壓軌(AD9208為0.975 V)的數(shù)字電路和模擬電路發(fā)生震顫的可能性將非常小。在硅片中,電源已被分開,接地也是如此。封裝設(shè)計繼續(xù)貫徹了這種隔離電源域處理。由此所得的同一封裝內(nèi)不同電源域和地的劃分,如表2所示,其以AD9208為例。
這可能會讓系統(tǒng)設(shè)計人員驚慌失措。乍一看,數(shù)據(jù)手冊給人的印象是這些域需要分開處理以優(yōu)化系統(tǒng)性能。
情況并不像看起來那么可怕。數(shù)據(jù)手冊的目的僅僅是喚起人們對各種敏感域的關(guān)注,讓系統(tǒng)設(shè)計人員可以關(guān)注PDN(電源輸送網(wǎng)絡(luò))設(shè)計,對其進(jìn)行適當(dāng)?shù)膭澐?。共享相同供電軌的大多?shù)電源域和接地域可以合并,因此PDN可以簡化。這導(dǎo)致BOM(物料清單)和布局得以簡化。根據(jù)設(shè)計約束,圖2和圖3顯示了AD9208的兩種PDN設(shè)計方法。
通過充分濾波和布局分離,各個域可以合理布置,使得ADC性能最大化,同時降低BOM和PDN復(fù)雜性。各接地域采用開爾文連接方法也會改善隔離。從網(wǎng)表角度來看,仍然只有一個GND網(wǎng)。電路板可以劃分為不同接地域以提供充分的隔離。在AD9208的評估板AD9208-3000EBZ中,不同接地分區(qū)在第9層上形成開爾文連接。圖4所示為10層PCB(印刷電路板)AD9208-3000EBZ的橫截面,其顯示了不同GND連接。
圖4. AD9208下方的AD9208-3000 EBZ PCB橫截面
絕對不是。僅僅因為AD9208數(shù)據(jù)手冊顯示了所有這些域,并不意味著它們在系統(tǒng)板上必須全部分離。了解系統(tǒng)性能目標(biāo)和ADC目標(biāo)性能對優(yōu)化ADC的PDN起著重要作用。在電路板上使用智能分區(qū)以減少不必要的接地回路,是將各個域之間的串?dāng)_降到最低的關(guān)鍵。適當(dāng)?shù)毓蚕黼娫从?,同時滿足隔離要求,將能簡化PDN和BOM。
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具有除以 2 和除以 4 選項的整數(shù)時鐘
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JESD204B(子類 1)編碼串行數(shù)字輸出
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3 GSPS 時每通道的總功率為 1.65 W(默認(rèn)設(shè)置)
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?2 dBFS 幅度、2.6 GHz 輸入時的性能
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?9 dBFS 幅度、2.6 GHz 輸入時的性能
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0.975 V、1.9 V 和 2.5 V 直流電源供電
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每個通道具有 2 個集成式寬帶數(shù)字處理器
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