晶圓廠和封裝廠的區(qū)別
晶圓廠和封裝廠是兩個不同的工序。晶圓廠在半導體行業(yè)來說稱為前道工序,是指在單晶硅片上加工半導體器件的生產(chǎn)工序(每個硅片上有成千上萬個同樣的集成電路等器件)。而封裝廠是把經(jīng)過晶圓廠加工成的產(chǎn)品進行包封的工序(給每一個集成電路芯片引出引線穿上衣服),在半導體行業(yè)稱為后道工序。晶圓廠的英寸指它能加工的半導體硅材料的尺寸,而不是集成電路的大小。
晶圓廠是生產(chǎn)硅片,集成電路就是在晶圓上以各種工藝生產(chǎn)的。晶圓廠也可以生產(chǎn)電路,晶圓生產(chǎn)好集成電路后要切割和封裝,封裝就是將生產(chǎn),切割好的集成電路引線,加外殼供用戶使用。晶圓廠的英寸指它生產(chǎn)的集成電路的硅片的尺寸,越大其生產(chǎn)出的集成電路越多,其單個的成本越低,當然也越難生產(chǎn)。因為尺寸增加一倍(直徑),面積增加四倍。同樣的工藝流程和時間,產(chǎn)出就增加四倍。
晶圓廠的危害
半導體晶圓廠主要生產(chǎn)的產(chǎn)品是半導體晶體棒或是半導體晶片。常見的有硅片、鎵砷片、銦磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物,比如二氧化硅、氧化砷等等。至于毒性,要具體分析。原料上,二氧化硅并沒有毒,但是粉末狀的二氧化硅氣溶膠就會引起塵肺和肺癌,就是有毒的。另外,半導體廠常用的摻雜原料多數(shù)有毒,比如硅烷、砷烷等,或是三甲基鎵等等化合物。它們或直接是劇毒物質(zhì),或其與空氣、水等反應后生成的物質(zhì)有毒。另外,傳統(tǒng)生產(chǎn)晶圓的廠,會對晶體棒進行切割,其加工過程中產(chǎn)生的粉末也是有害的,原理和粉塵差不多。
關于輻射,半導體晶圓廠的輻射肯定是有的。輻射分為電磁輻射和電離輻射。電磁輻射,通電的電線就會有輻射,但是一般能量很小,不會有任何影響。電離輻射,比較危險,但晶圓廠似乎用不到吧?;蛘遆射線探傷用一下吧。
總之,半導體相關行業(yè)有毒的多,但嚴格執(zhí)行規(guī)章、正確操作設備,是完全安全的。一般生產(chǎn)設備都有嚴格的防護措施,廢棄物有后處理工藝。
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