如何實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展？

一直以來，集成電路產(chǎn)業(yè)都被視為高端制造領(lǐng)域的“明珠”，以及國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的“基石”。不管是過去的手機(jī)、電腦還是現(xiàn)在的自動(dòng)駕駛、5G技術(shù)，幾乎都離不開集成電路的支持。基于此，在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革不斷推進(jìn)、新時(shí)期國際發(fā)展形勢(shì)日益變化之際，我國也是進(jìn)一步加速著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展身處重要轉(zhuǎn)型期

目前，全球?qū)τ诩呻娐返年P(guān)注度和重視度不言而喻。作為一種微型電子器/部件，集成電路通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上，具有重量輕、體積小、集成化等優(yōu)勢(shì)，因此能廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、家用電器、醫(yī)療設(shè)備、電力設(shè)備、機(jī)器人等各種電子產(chǎn)品與系統(tǒng)之中，滿足信息化時(shí)代的發(fā)展需求，這使得其成為各國的焦點(diǎn)。

而我國作為深耕集成電路多年的國家之一，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上也是取得了不錯(cuò)成就。當(dāng)前，我國已是全球首屈一指的集成電路制造產(chǎn)業(yè)基地，從數(shù)據(jù)上來看，今年前兩個(gè)月，我國集成電路出口量和進(jìn)口量分別超過300萬個(gè)和700萬個(gè)，同比增長13%及26%以上，可以說在全球集成電路版圖中，我國影響力和分量正越來越大。

但這樣的成績卻無法掩蓋我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟待轉(zhuǎn)型的事實(shí)。由于我國集成電路起步晚，在核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件上存在不足，產(chǎn)業(yè)發(fā)展也主要集中在下游制造等領(lǐng)域，這使得我國集成電路發(fā)展與國外差距較大，國產(chǎn)市場(chǎng)占比也不是很高。再加上近期美國等進(jìn)一步切斷我國芯片供應(yīng)鏈，更加使得我國集成電路發(fā)展舉步維艱。

在此背景下，加速國產(chǎn)替代、完善產(chǎn)業(yè)鏈、推動(dòng)轉(zhuǎn)型發(fā)展刻不容緩。

政策支持帶來國產(chǎn)發(fā)展新動(dòng)力

那么，如何實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化發(fā)展呢？這里有幾個(gè)重要的因素。其一是技術(shù)和人才，其二是資金與市場(chǎng)，其三是健康良好的環(huán)境。唯有擁有和諧、穩(wěn)定、健康的發(fā)展環(huán)境，企業(yè)收獲市場(chǎng)資本的青睞，擁有更充足的資金投入人才培養(yǎng)和技術(shù)突破，才能實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)集成電路的趕超。而這一切條件的背后，都不開國家政策的引導(dǎo)和支持。

早在2000年，國家就發(fā)布過《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，2011年又印發(fā)過《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，根據(jù)時(shí)代需求和發(fā)展形勢(shì)的不同，國家政策也與時(shí)俱進(jìn)。在此基礎(chǔ)上，日前國家也是再度發(fā)布了新文件《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。

該政策為鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提出制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施。相比往常政策迎來“首推出十年免征所得稅政策、兩免三減半政策范圍擴(kuò)大到全產(chǎn)業(yè)鏈、免除設(shè)備/材料/零配件關(guān)稅”三方面變化，對(duì)于加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程意義重大。

未來，在新時(shí)期新政策指引下，我國集成電路發(fā)展或迎來新的提速。

新時(shí)期這些機(jī)遇同樣值得把握

當(dāng)然，在全新發(fā)展時(shí)期，我國集成電路除了有政策加持外，其它不少機(jī)遇也在加速凸顯，同樣值得我們把握。

其中就包括科創(chuàng)板等“芯”平臺(tái)。2019年6月，我國科創(chuàng)板已經(jīng)正式開板，這一平臺(tái)的出現(xiàn)不僅引燃了國產(chǎn)芯片的產(chǎn)業(yè)投資，加強(qiáng)了資本對(duì)于國產(chǎn)芯片的支持與幫助，同時(shí)也給了本土芯片企業(yè)一個(gè)很好的展示平臺(tái)，是國產(chǎn)芯片打破卡脖子局面的一大機(jī)遇。截至目前，包括中芯國際等不少企業(yè)都在積極上板，并已嘗到甜頭。

此外還有5G、AI等“芯”技術(shù)。5G和AI的出現(xiàn)讓集成電路發(fā)展迎來新變化與新比拼，在這兩方面布局上，所有國家都是探索者，大家起點(diǎn)一致、起跑相同，這意味著我國芯片廠商擁有公平競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)。而目前，我國在這兩大技術(shù)上甚至占據(jù)一定優(yōu)勢(shì)，這更加利于我國集成電路的崛起發(fā)展，將這一優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步深化十分關(guān)鍵！

總的來說，眼下受限于歷史基礎(chǔ)的薄弱、國際形勢(shì)的嚴(yán)峻，我國集成電路本土企業(yè)要想打一個(gè)漂亮的翻身仗雖不容易，但各種利好因素的出現(xiàn)也告訴著我們并非毫無機(jī)會(huì)。未來，只要利用好國家政策給予的“大禮包”福利，并把握和深化好上述提到的兩大“芯”機(jī)遇，筆者相信，屬于我國集成電路輝煌崛起的一天終將到來。
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