國內(nèi)第一的斯達半導(dǎo)體，IGBT的市場規(guī)模與英飛凌仍差距大

目前 IGBT 模塊制造商主要有英飛凌、三菱電機、富士電機、賽米控。IGBT 模塊工藝較為復(fù)雜，設(shè)計制造流程較為繁瑣。由于國外企業(yè)起步較早，制造經(jīng)驗較為豐富，其制造工藝普遍領(lǐng)先于國內(nèi)企業(yè)。

一、IGBT行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

IGBT 是誕生于20 世紀80 年代的功率半導(dǎo)體分立器件，進入工業(yè)應(yīng)用時間較晚，雖然目前占整體功率半導(dǎo)體分立器件市場份額仍然不大，但它代表了未來的發(fā)展方向，市場規(guī)模增長很快。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) Yole的報告顯示，全球 IGBT市場規(guī)模在未來幾年時間將繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長勢頭，市場規(guī)模至 2018 年將達到 60 億美元。

在新能源、節(jié)能環(huán)?！笆濉币?guī)劃等一系列國家政策措施的支持下，國內(nèi) IGBT 的發(fā)展亦獲得巨大的推動力，市場持續(xù)快速增長。2016 年，國內(nèi) IGBT 市場規(guī)模達 105.4 億元。根據(jù)集邦咨詢《2019中國IGBT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場報告》顯示，2017 年中國IGBT市場規(guī)模預(yù)計為 128 億人民幣，2018 年中國IGBT市場規(guī)模預(yù)計為 153 億人民幣，相較 2017 年同比增長 19.91%。近幾年我國 IGBT 市場規(guī)模情況如下圖所示：

目前國內(nèi)外IGBT市場仍主要由外國企業(yè)占據(jù)，雖然我國IGBT市場需求增長迅速，但由于國內(nèi)相關(guān)人才缺乏，工藝基礎(chǔ)薄弱，國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚， IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進口，市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領(lǐng)。同時，國內(nèi)企業(yè)由于芯片供應(yīng)主要源于國外，制約性較強，因此發(fā)展較為緩慢。

隨著全球制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移，中國已逐漸成為全球最大的IGBT市場，IGBT國產(chǎn)化需求已是刻不容緩。 在市場需求的吸引下，一批具備 IGBT 相關(guān)經(jīng)驗的海外華人歸國投身IGBT行業(yè)， 同時國家大量資金流入IGBT行業(yè)，我國 IGBT 產(chǎn)業(yè)化水平有了一定提升，部分企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

二、斯達半導(dǎo)體市場分析

嘉興斯達半導(dǎo)體股份有限公司成立于2005年4月，是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司總部位于浙江嘉興，占地106畝，在上海和歐洲均設(shè)有子公司，并在國內(nèi)和歐洲設(shè)有研發(fā)中心，是目前國內(nèi)IGBT領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。

斯達半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)是以 IGBT 為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)，并以 IGBT 模塊形式對外實現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是 IGBT 芯片和快恢復(fù)二極管芯片，公司自主研發(fā)設(shè)計的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競爭力之一。

自2005年成立以來，斯達半導(dǎo)體一直致力于IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的設(shè) 計和工藝及 IGBT 模塊的設(shè)計、制造和測試，公司的主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品均未發(fā)生過變化。IGBT 模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的 95%以上，是公司的主要產(chǎn)品。

據(jù) IHSMarkit 2018 年報告數(shù)據(jù)顯示，在 2018年度 IGBT 模塊供應(yīng)商全球市場份額排名中，斯達股份排名第8位，在中國企業(yè)中排名第 1 位，成為世界排名前十中唯一一家中國企業(yè)。具體情況如下圖所示：

作為國內(nèi) IGBT 行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。在 IGBT行業(yè)，占全球市場份額比率約為 2.2%，相比排名第一的英飛凌34.5%的市場份額仍有較大的差距。市場排名前十中的企業(yè)，除了斯達半導(dǎo)體外，其他均為外國企業(yè)，該行業(yè)仍處于外國企業(yè)壟斷的局勢之中。

斯達半導(dǎo)體作為國內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，自主研發(fā)的第二代芯片（國際第六代芯片 FS-Trench）已實現(xiàn)量產(chǎn)，成功打破了國外跨國企業(yè)長期以來對IGBT芯片的壟斷。


與國外競爭對手相比，公司市場份額仍較小，目前公司的主要競爭優(yōu)勢在于在更加專注于細分市場以及更加及時地響應(yīng)客戶需求的同時，在產(chǎn)品價格上具備一定優(yōu)勢。公司自主研發(fā)設(shè)計的 IGBT 芯片及快恢復(fù)二極管芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，在一定程度上化解了公司在芯片供應(yīng)上依賴國外供應(yīng)商的風險。未來公司的市場份額仍有較大的提升空間。

三、斯達半導(dǎo)體主要的IGBT模塊

斯達半導(dǎo)體的IGBT模塊型號齊全，在工業(yè)控制及自動化、新能源汽車、電機節(jié)能、太陽能發(fā)電、風能發(fā)電等諸多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。公司的主要 IGBT 模塊產(chǎn)品的具體情況如下：

以新能源汽車為例，新能源汽車區(qū)別于傳統(tǒng)車最核心的技術(shù)是“三電”系統(tǒng)，主要是指電機、電池、電控。“三電”中電控系統(tǒng)的主要作用是接收整車控制器的指令，進而控制驅(qū)動電機的轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)矩，以控制整車的運動。另外，在制動階段，電機控制器負責將驅(qū)動電機的回饋能量進行回收并儲存到動力電池以提高能源利用效率。

IGBT模塊為電控系統(tǒng)的核心器件，擔負著電控系統(tǒng)中將動力 電池直流電能轉(zhuǎn)換成驅(qū)動電機所需交流變頻電能的功能，IGBT 模塊決定了整車 的電能轉(zhuǎn)換效率。除IGBT模塊外，公司還生產(chǎn)和供應(yīng)碳化硅模塊。

斯達半導(dǎo)體作為國內(nèi)唯一進入全球前十行列的IGBT模塊廠商，不僅在模塊端積淀深厚，逐步獲得工業(yè)、汽車、變頻家電等主流客戶認可，自主設(shè)計流片的芯片替換率也快速攀升，成為兼具芯片及模塊能力的功率半導(dǎo)體全球廠商。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內(nèi)容參考自斯達半導(dǎo)體、Yole、集邦咨詢、IHSMarkit等，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。