雖然驍龍855 Plus代表著Android陣營SoC中的最頂級性能(很快就要被麒麟990超越),但其單顆芯片的成本就要600元左右,注定僅是頂配手機的專利。對絕大多數(shù)普通消費者而言,高通旗下的驍龍6系和7系,無疑才是“親密度”更高的存在。然而,驍龍6/7系最近涌現(xiàn)很多新成員,它們之間究竟差在哪?
驍龍新成員回顧
我們都知道,高通將驍龍移動平臺劃分成了800、700、600、400和200五大矩陣,定位依次降低。
其中,驍龍700和600是我們最為熟悉的家族,它們常被用于千元級手機(1000元到2000元之間),占據(jù)了智能手機的大半市場。
步入2019年,高通先后推出了驍龍712、驍龍675、驍龍730和驍龍665等芯片,一時間令人眼花繚亂。目前高通在售的驍龍7系移動平臺共計3款,驍龍6系共計4款。
其中,驍龍730、驍龍710、驍龍675和驍龍665,則是高通在2019年度的“當家花旦們”,它們將與聯(lián)發(fā)科Helio P65/P70/P90/G90和麒麟710/810展開直接競爭。
驍龍家族差在哪
在過去,驍龍7系和驍龍6系的涇渭還是比較分明的,無論是CPU還是GPU都相差至少一個級別。然而,自從高通祭出驍龍670和驍龍675這兩個“奇葩”后,驍龍6系實現(xiàn)了在CPU性能上的反超(媲美甚至領先驍龍7系),只是在GPU性能上略有不足。以驍龍675為例,它就是這種CPU異常強悍(超過驍龍712)但GPU相對孱弱(和驍龍660持平)的代表。
因此,想了解驍龍主流家族成員的性能差異,我們還是需要對具體成員進行具體分析。但在此之前,我們要了解表1中各個參數(shù)背后的含義,以及它們的高低對手機日常的表現(xiàn)會造成哪些影響。
制程工藝的影響
首先是制程工藝,在保持相同性能輸出的條件時,工藝越先進功耗越低,它將直接影響一顆芯片的能耗指標。作為驍龍7系家族中的“大哥”,驍龍730就用上了三星最新的8nm LPP工藝,而作為驍龍6系家族中的新品,驍龍665則采用了三星11nm LPP工藝。它們分別屬于10nm和14nm改良后的“馬甲”,官方數(shù)據(jù)顯示新工藝可讓芯片性能提升15%,單位面積功耗降低10%。
來自CPU的影響
接下來是CPU核心架構。高通驍龍移動平臺最大的特色,就是會在ARM原生架構的基礎上進行“魔改”,比如Kryo 260就是從Cortex-A73優(yōu)化而來、Kryo 360是由Cortex-A75優(yōu)化、Kryo 460/470則都是基于Cortex-A76定制。CPU性能主要影響手機操作(包括運行APP)的流暢度,其架構越先進,同主頻時性能越強;架構相同時,主頻越高性能越強。
還是以驍龍675為例,雖然它的最高主頻只有2.0GHz,但在更先進Kryo 460架構的加持下,其CPU性能依舊足以領先2.3GHz的驍龍712。同理,雖然驍龍665是新品,而且還有工藝上的優(yōu)勢,但它CPU架構和驍龍660一樣且主頻還降低了200MHz,所以它的CPU性能將在驍龍6系家族中墊底。
源于GPU的影響
GPU就相當于PC中的顯卡,它主要影響手機玩游戲時的幀數(shù)表現(xiàn)。驍龍660由于上市較早,它集成的Adreno 512 GPU性能墊底,其他驍龍成員的GPU都升級到了Adreno 6系,其特色在于新增了對Vulkan 1.1技術的支持,目前很多游戲(如《王者榮耀》)都推出了Vulkan專版,Adreno 6系GPU在這一版本中可以開啟更高的分辨率、解鎖高幀率模式且運行幀數(shù)更穩(wěn)定。
就理論性能而言,主流Adreno GPU性能的排序應該是Adreno 512
DSP和ISP的影響
由于高通驍龍移動平臺沒有內置獨立的NPU單元(如麒麟980),它們的AI運算需要依托于CPU+GPU+DSP一起攜手作戰(zhàn)。
在CPU和GPU一定時,DSP在很大程度上就決定了該芯片的AI性能。除了驍龍660集成的Heagon 680以外,無論是Heagon 685、686還是688,它們都新增了HVX向量擴展內核,比傳統(tǒng)DSP有著強大數(shù)倍的深度學習能力,這使得新DSP在各種深度學習相關的應用中能得到更好的效能。
ISP是一種影像處理器,它主要用于手機相機拍照、視頻錄制的成像優(yōu)化,型號越先進代表支持更高像素的攝像頭,或是對更多攝像頭進行了原生優(yōu)化。以驍龍665為例,雖然它的CPU性能可能不如驍龍660,但全新的GPU、DSP和ISP單元,卻讓它在Vulkan游戲、AI和拍照方面有著更好的底蘊。
網絡和充電參數(shù)
在上述驍龍成員中,它們在網絡和充電功能層面還存在不小的差異。其中,與驍龍6系搭配的調制解調器(Modem)還停留在驍龍X12 LTE時代,它的下行速率為Cat.12標準,即600Mbps驍龍7系由于升級到了驍龍X15 LTE Modem,所以它們將支持Cat.15即800Mbps的下行速率,聯(lián)網更快。
新一代驍龍?zhí)幚砥鞫贾С諵C4或QC4+快充技術,后者的改進在于兼容早期的QC3.0、QC2.0等技術,適用性更廣泛一些。在這里我們不得不再提一下驍龍665,從高通官網的參數(shù)來看,它支持的快充技術竟然還停留在QC3.0的標準上,較之驍龍660還有所不如。
如何看待新驍龍
隨著驍龍730和驍龍665的量產上市,高通由低到高的產品矩陣都進一步強化了AI和拍照性能,這對手機實際體驗的提升還是極為顯著的。但是,隨著驍龍710被“賤賣”到千元價位,讓驍龍665的定位就極為尷尬了——貴了打不過驍龍710,便宜了又丟了“新品”的臉。
至于驍龍730,它雖然是驍龍7系家族中的最強音,但從表2的 3DMark測試來看,驍龍730的GPU性能并沒能和驍龍710拉開太大的差距,距離驍龍855這個家族旗艦還是天差地遠。換句話說,如果你喜歡玩游戲,咬牙一步到位選擇驍龍855的旗艦手機還是很有必要的。
PS:驍龍730其實頗有生不逢時的感覺,無論是麒麟810還是聯(lián)發(fā)科Helio G90T,綜合性能都在它之上,高通現(xiàn)階段在中端SoC領域的境遇很不好。..。..
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