PCB柔性線路板結(jié)構(gòu)介紹 FPC通用焊接工藝

PCB柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)介紹

近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產(chǎn)品廣泛普及，原來并不為太多人所認知的柔性PCB板被越來越多的采用，而許多人對FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。

從柔性電路板基材和銅泊的結(jié)合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。

首先說說無膠類型產(chǎn)品。價格上無膠FPC柔性板相對于有膠材料的要貴很多，主要在于無膠基材的加工難度高而復(fù)雜。但就性能來說，無膠FPC其在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的，柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。因此主要應(yīng)用于一些要求性能較高的產(chǎn)品。

有膠軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠產(chǎn)品，但因其價格較便宜，性能與無膠產(chǎn)品也并沒有太大區(qū)別，一般產(chǎn)品都足以勝任，因此市場上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是有膠材料。我們也主要以有膠材料為例分析FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)。

與剛性PCB板相同，F(xiàn)PC軟板也分單面、雙面、多層撓性線路板。

FPC通用焊接工藝

目前FPC廠家軟板的通用焊接工藝有兩種，一是錫壓機壓焊，二是人工拖焊。一般推薦使用錫壓機壓焊，優(yōu)點是：焊接平整、少虛焊、短路等不良。缺點是：成本高、板材設(shè)計需考慮元件排版。

下面我們主要介紹手工托焊的相關(guān)工藝：手工拖焊即人工使用電烙鐵與錫線將焊料焊接在一起。針對FPC焊接，建議使用OKi烙鐵和a錫線。

FPC焊接的主要順序為：FPC粘貼對位-送錫拖焊-外觀檢查-電性檢測。

FPC粘貼對位：粘貼對位前應(yīng)檢查FPC焊盤與對應(yīng)的焊料面是否平整和氧化，注意粘貼后，焊盤須露出1.00mm左右的線腳，方便上錫。

FPC廠家軟板的主要控制時間和位置

1、時間：上錫前，必須將烙鐵頭發(fā)在焊盤上2-3S，使FPC和焊盤充分受熱，可以有效的防止虛焊；

2、位置：烙鐵與金手指傾斜方向大概30度。

FPC廠家軟板的送錫拖焊主要控制四點：

1、時間：一般建議時間以3S/烙鐵頭長度來計算，大概在4-10S之間；

2、溫度：290-310攝氏度；

3、送錫位置：錫的位置以烙鐵頭偏向焊盤為好；

4、力度：烙鐵頭與部件接觸時應(yīng)略施壓力，以對金手指不造成損傷為原則。