MBK成立于2001年,聚焦于IC設計工業(yè),同時,為世界IC巨頭提供ODM設計服務。
MBK在臺灣,新加坡,美國,香港,北京設有研發(fā)機構,在中國深圳,中國上海設有辦事處,公司研發(fā)核心研發(fā)人員大多有世界,亞洲IC行業(yè)巨頭工作背景,平均25年以上的數(shù)字,模擬,傳感器,制造工藝資深工程師團隊研發(fā)行業(yè)背景。以臺灣同胞,日耳曼裔,土耳其裔,猶太裔,華裔,海歸人員為主。
MBK多年重點聚焦熱成像技術的耕耘,與產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作伙伴深入合作,采用破壞式創(chuàng)新理念,大膽采用CMOS工藝,從芯片設計,制造工藝,封裝工藝,模組制造,成功大大提高了熱成像IC和產(chǎn)品的系統(tǒng)良率和成功降低了規(guī)?;a(chǎn)品成本!在產(chǎn)品性能不變的基礎上,成本得到幾何級數(shù)的降低,為熱成像技術在低端消費類電子工業(yè)的普及應用打下扎實的基礎!同時,為未來3-5年,完全替代國際上同行巨頭現(xiàn)有傳統(tǒng)已經(jīng)成熟80多年的主流高成本氧化釩真空工藝技術,奠定了實現(xiàn)路徑!
MBK聚焦消費類電子已經(jīng)量產(chǎn)和規(guī)劃的產(chǎn)品線ROAD MAP,參考如下:
1.超低端測溫產(chǎn)品線(不成像):二郎神,主要應用在疫情測溫儀產(chǎn)品;
2.32x32分辨率熱成像產(chǎn)品線:主要應用在AIOT測溫產(chǎn)品,家電行業(yè)為主,為家電系列產(chǎn)品的智能化升級增值提供技術支撐;
3.80x62,160x120熱成像產(chǎn)品線:主要應用于支付行業(yè)設備;智能手機設備;
4.320x240熱成像產(chǎn)品線:主要應用于監(jiān)控行業(yè),AIOT,物聯(lián)網(wǎng),數(shù)字城市行業(yè)等;
5.640X480熱成像產(chǎn)品線:主要應用于汽車行業(yè),為汽車安全和輔助駕駛提供技術支撐;
6.720P分辨率產(chǎn)品線:主要應用于無人機等;
7.1080P分辨率產(chǎn)品線:主要應用于民用高端醫(yī)療設備和軍用裝備等。
MBK,提供基于熱成像技術的軟硬件算法TURKEY SOLUTION定制化服務, 合作和技術支持聯(lián)絡信息。
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