國內首臺12英寸晶圓探針臺研制成功；寒武紀開盤暴漲350%，市值突破1000億…

1、國內首臺12英寸晶圓探針臺研制成功

近日，中科院長春光機所旗下長春光華微電子設備工程中心有限公司宣布研制成功國內首臺商用12英寸全自動晶圓探針臺。本次研發(fā)成功的晶圓探針臺產品，是半導體行業(yè)重要的檢測裝備之一，可將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，從而大幅度降低器件的制造成本。

2、臺積電回應日本擬邀與本土廠商共建芯片廠：暫無計劃，不排除未來有安排

臺積電針對媒體報道關于日本計劃邀請設廠一事回應稱，目前沒有相關計劃，但不排除未來出現(xiàn)任何安排。19日，日本讀賣新聞報道，日本有意邀請臺積電或全球其他芯片制造商，與日本國內芯片設備供應商攜手，共同打造一座先進芯片制造工廠。日本政府希望利用全球芯片制造商的專業(yè)知識來振興落后的國內芯片產業(yè)，因為先進的芯片技術已經(jīng)成為解決國家安全問題的焦點。

3、韓媒：三星與臺積電在先進制程上的激烈競爭，利好ASML

ASML日前發(fā)布的2020年第二季度財報顯示，第二季度凈銷售額金額為33億歐元，凈利潤金額為8億歐元，毛利率達到48.2%，第二季度的新增訂單金額為11億歐元。


據(jù)BusinessKorea的最新消息稱，ASML業(yè)績強勁增長原因之一是三星電子(Samsung Electronics)和臺積電(TSMC)在微加工技術方面的競爭。

4、傳聯(lián)發(fā)科首顆6nm 5G芯片，預計今年底、明年初問世

據(jù)消息指出，聯(lián)發(fā)科與高通會在今年底推出新款 5G 芯片。其中，聯(lián)發(fā)科將首次采用臺積電6 nm制程，為天璣 400 系列，跨足更平價市場，預計今年底、明年初問世。

此外，市場傳，聯(lián)發(fā)科將在今年第三季推出新品天璣 600 系列，采用 7 nm制程，更平價的天璣 400 系列，則將采用 6 nm，至于 2021 年也將推出旗艦級處理器，暫定在明年第二季推出，可望豐富產品價格帶，提升品牌競爭力。

5、英國暗示華為5G禁令可能未來會被推翻

據(jù)英國衛(wèi)報18日報道，在禁令發(fā)出的幾天前，英國政府與華為高管進行了深入探討，并進行了機密通信。華為被告知，地緣政治因素影響了這一決定，但如果特朗普未能連任的話（據(jù)悉，2020年11月將迎來美國總統(tǒng)大選），未來將有可能重新考慮該決定。

該報道還透露，華為高管已公開宣布希望英國方面重新考慮，顯然是受到此舉鼓舞。公開聲明中，由于英國國家網(wǎng)絡安全中心（NCSC）提出了新的安全問題，華為已被禁止。


6、寒武紀開盤暴漲350%，市值突破1000億

7月20日，寒武紀科創(chuàng)板首發(fā)上市，發(fā)行價每股64.39元，開盤價為250元/股，漲幅288%。最高價更是達到了295元/股，漲幅358%！市值一度突破1000億人民幣，不過隨后股民信心有所不足，股價開始下滑，上午收盤于半天最低價215.22元/股。

寒武紀表示，此次發(fā)行募得資金將主要用于新一代云端訓練芯片及系統(tǒng)項目等。

7、海南首臺國產計算機 “天玥”成功下線

繼重慶和沈陽之后，據(jù)新華社報道，海南省首臺國產計算機 “天玥”日前在?？趪a天玥計算機生產基地成功下線，海南在信息技術應用創(chuàng)新領域邁出新步伐，計算機生產制造實現(xiàn)零的突破。伴隨首臺 “天玥”成功下線，年產近 10 萬臺的生產線也順利落成。


海南省工信廳相關負責人表示，海南首臺國產計算機的下線是海南信息產業(yè)發(fā)展史上的重要事件，這意味著海南計算機的生產制造實現(xiàn)了從 0 到 1 的突破，將為海南新型基礎設施建設提供重要基礎，也將為高新技術產業(yè)發(fā)展帶來良好的示范效應。

8、華為新款臺式機曝光：仍搭載鯤鵬920處理器、外形設計簡潔

根據(jù)爆料者@_rogame 的消息，一款華為設備出現(xiàn)在了數(shù)據(jù)庫中，而從一起曝光的圖片看，華為新主機的外觀設計比較簡潔，機身正面有3個USB-A和一個USB-C接口以及耳麥接口，還可配備光驅，背部則是4個USB-A接口、網(wǎng)線接口等。

至于配置情況，從網(wǎng)上流出的信息看，這款新品可能搭載鯤鵬920 3211K，24 核規(guī)格，頻率可達2.6GHz。

9、銀和半導體集成電路大硅片二期項目已進入批量化試生產

寧夏銀和半導體集成電路大尺寸硅片二期項目正在進行批量化試生產，將根據(jù)市場情況逐步達產。寧夏銀和半導體科技有限公司負責人浩育洲表示，隨著公司二期項目的投產達產，寧夏銀和半導體將成為國內大尺寸硅片生產佼佼者之一。

根據(jù)此前的資料顯示，銀和半導體集成電路大硅片二期項目總投資16億元，項目達產后可新增年銷售收入10億元，項目建成后可年產420萬片8英寸半導體單晶硅片和年產240萬片12英寸半導體單晶硅片，涉及電子、半導體、通訊、汽車、醫(yī)療、國防等產業(yè)領域。

10、小鵬汽車宣布完成C+輪近5億美元融資

7月20日消息，小鵬汽車今天宣布完成簽署由Aspex、Coatue、高瓴資本和紅杉中國等知名投資機構參與的C+輪融資，融資金額近5億美元。本次C+輪融資的成功簽署，充分體現(xiàn)了投資者對小鵬汽車的戰(zhàn)略、市場定位及其作為中國智能電動汽車領跑者的長期愿景充滿信心。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內容參考自TechWeb、鉅亨網(wǎng)、英國衛(wèi)報、BusinessKorea、小鵬汽車，轉載請注明以上來源。