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三星galaxy a51 5g怎么樣?拆解告訴你5G手機中端機是什么樣的

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:eWisetech ? 作者:eWisetech ? 2020-07-14 10:00 ? 次閱讀

三星Galaxy A51取得優(yōu)秀的市場收益后,三星帶著Galaxy A51 5G進(jìn)入5G中端市場。但在目前比肩接踵的中端5G手機市場中,2799的三星Galaxy A51 5G,占據(jù)怎樣的位置?

那么三星Galaxy A51 5G的配置信息,你了解嗎?

SoC:三星Exynos 980丨8nm工藝

屏幕:6.5英寸 Super AMOLED丨屏占比85.9%

存儲:8GB RAM+128GB ROM

前置:32MP

后置:48MP主攝+12MP廣角+5MP景深+5MP微距

電池:4370mAh鋰離子電池

特色:屏下指紋識別丨最大支持1TB擴展存儲

拆解

取下卡托,用熱風(fēng)槍加熱后蓋,結(jié)合撬片打開后蓋。在后蓋上貼有大面積泡棉。可以直接看到NFC線圈廠商為信維通信公司。

2.jpg

NFC線圈由膠固定。頂部天線模塊和底部揚聲器模塊則是由螺絲固定。在天線模塊上集成有3根LDS天線,天線模塊正對主板位置處貼有大面積石墨片。

3.jpg

隨后拆下主板、副板、主副板連接軟板和以及前后攝像頭。3200萬像素前置攝像頭,型號為索尼IMX616;后置800萬像素主攝,型號為索尼IMX582。

07.jpg

在內(nèi)支撐上,對應(yīng)卡托位置有防水標(biāo)簽,用于檢測進(jìn)水情況;對應(yīng)主板位置有大面積石墨貼;對應(yīng)副板位置還有一圈泡棉保護(hù)。

4.jpg

在拆解主板屏蔽罩時,主板石墨散熱貼上,對應(yīng)CPU位置上還涂有黑色導(dǎo)熱硅脂。

5.jpg

聽筒、振動器、指紋識別模塊和側(cè)鍵軟板都通過膠固定。指紋識別模塊采用神盾科技。

6.jpg

電池通過雙面膠固定,電池所用的雙面膠不僅數(shù)量多,且粘性強,不易于拆解。在拆解過程中容易導(dǎo)致電池發(fā)生變形。

7.jpg

最后通過加熱臺加熱,分離屏幕和內(nèi)支撐。除了屏幕周圍的一圈膠外,內(nèi)支撐中間還貼有大面積雙面膠,這是三星A系列手機上比較常用的設(shè)計,大大提升了拆解難度,且屏幕易碎裂。

8.jpg

Galaxy A51 5G采用三星 6.5英寸的Super AMOLED屏,2400x1080分辨率,型號為:AMS646UJ10。

Galaxy A51 5G共使用19顆螺絲固定,采用三段式設(shè)計。內(nèi)部采用LDS天線。散熱方面采用石墨片和導(dǎo)熱硅脂散熱。整機中所用膠粘性強,特別是屏幕和電池部分,拆卸后屏幕和電池發(fā)生損壞或變形。

集合圖.jpg

拆解后面是你想要了解的IC信息呀!

主板IC

主板正面主要IC(下圖):

主板1.jpg

1:Samsung-Exynos 980-5G處理器芯片

2:Samsung-KM8V****JM -8GB內(nèi)存+128GB閃存

3 : Samsung-S2MU******-充電管理IC

4:Qualcomm-QPA****-功率放大器

5:Sensortek-環(huán)境光傳感器

主板背面主要IC(下圖):

主板2.jpg

1:Samsung- SHANNON****-電源管理芯片

2:Samsung-SHANNON****-射頻收發(fā)芯片

3NXP- PN***-NFC控制芯片

4:Samsung-S5N5C*****-WiFi/BT芯片

5InvenSense-ICM*****-陀螺儀+加速度計

6:BSE-麥克風(fēng)

7:AKM-AK*****C-電子羅盤

截止目前為止各大品牌的5G手機的發(fā)布了眾多,從19年高價的5G手機,到現(xiàn)在的千元5G,5G手機的價格下來了,你入手了哪款手機,或者你更看好哪個呢?

在eWisetech拆解眾多中端5G手機中,還有更多……

Vivo - Z6 5G

IQOO - iQOO 3

Honor - V30 5G

Honor - HONOR 30S

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