大立科技：軍品縱向拓展，民品多點(diǎn)開花

1、紅外大健康類產(chǎn)品未來將長(zhǎng)期占收入比例的10%-15%。本次疫情極大增加了社會(huì)對(duì)紅外熱像測(cè)溫設(shè)備的需求，未來紅外測(cè)溫設(shè)備需求將逐步常態(tài)化。專家稱今冬明春疫情仍將反復(fù)，同時(shí)國(guó)外疫情形勢(shì)依然嚴(yán)峻，部分國(guó)家還未達(dá)到高峰期。更重要的是，本次疫情強(qiáng)化了人員聚集區(qū)域的溫度監(jiān)控意識(shí)。疫情前，大立科技的紅外大健康類產(chǎn)品僅占收入的3%左右。未來相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間，公司紅外大健康類產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于居家養(yǎng)老、健康管理、公共場(chǎng)所測(cè)溫等場(chǎng)景，市場(chǎng)存在較大下沉空間，預(yù)計(jì)未來將長(zhǎng)期占收入的10%-15%。

2、大立科技拓展軍機(jī)紅外光電吊艙產(chǎn)品，預(yù)計(jì)未來訂單空間較大。近年來公司軍品紅外熱像儀完成了從陸軍單兵配套到海空軍航空、導(dǎo)彈等配套的轉(zhuǎn)變，軍品中導(dǎo)引頭和球型吊艙紅外組件的收入占比已過半，軍品毛利率大幅提升至60%以上。公司新收購的航宇智通公司主營(yíng)為固定翼軍機(jī)紅外光電吊艙，單價(jià)在千萬元以上，迥異于直升機(jī)或無人機(jī)百萬元級(jí)別的球型吊艙。此項(xiàng)收購屬于公司在產(chǎn)業(yè)鏈上的縱向延伸，我們認(rèn)為公司將借助航宇智通的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)切入吊艙分系統(tǒng)整體制造領(lǐng)域，其主要需求源自大量的三代機(jī)、四代機(jī)配套和軍貿(mào)市場(chǎng)。

3、非晶硅技術(shù)路線有助于大立科技切入軍品國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)。長(zhǎng)期以來，我國(guó)軍用紅外設(shè)備中多數(shù)使用了非晶硅探測(cè)器，當(dāng)前這類紅外設(shè)備的維修延壽等存量市場(chǎng)規(guī)?？捎^。公司在研制芯片之初就瞄準(zhǔn)了后續(xù)國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)，選擇的非晶硅技術(shù)路線使得公司產(chǎn)品與原有武器裝備的相合性良好，基本可以實(shí)現(xiàn)平滑替換。公司在2019年年報(bào)中披露，已成功推進(jìn)對(duì)已定型裝備的核心芯片國(guó)產(chǎn)化替代相關(guān)任務(wù)。我們認(rèn)為，存量裝備替換市場(chǎng)疊加十四五導(dǎo)彈等裝備的顯著增量市場(chǎng)，可以保證未來三年公司軍品業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)40%以上的年復(fù)合增速。

4、行業(yè)應(yīng)用是未來大立科技民品主要增長(zhǎng)點(diǎn)。公司應(yīng)用于電力、軌道交通等領(lǐng)域的機(jī)器人核心部件中除了激光雷達(dá)是外購，其他部件都是自產(chǎn)，毛利率在70%以上，在成本和技術(shù)上有明顯優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前各行業(yè)面臨人力成本上升和減員增效的壓力，設(shè)備取代人工已是不可逆的趨勢(shì)。而紅外芯片國(guó)產(chǎn)化帶來的價(jià)格降低正是打開紅外在各行業(yè)快速普及的最后一把鑰匙。疫情以來，國(guó)家加大了對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施的投資力度，同時(shí)智能電網(wǎng)建設(shè)重視運(yùn)維投資，國(guó)鐵和軌交運(yùn)維均開始放量。新興領(lǐng)域中，公司開發(fā)的IDC機(jī)房機(jī)器人增加了數(shù)據(jù)識(shí)別和智能讀取功能，明年開始有望成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。我們認(rèn)為，公司巡檢機(jī)器人等相關(guān)的行業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品將呈現(xiàn)出多點(diǎn)開花、逐漸加速的態(tài)勢(shì)，驅(qū)動(dòng)公司在后疫情時(shí)代快速發(fā)展。

5、產(chǎn)線共建，人員精簡(jiǎn)，各項(xiàng)費(fèi)用規(guī)?？煽?。大立科技總?cè)藬?shù)一直控制在600人上下，芯片的前道工序和代工廠共建，嚴(yán)控固定資產(chǎn)投資規(guī)模和運(yùn)行成本，在固定資產(chǎn)折舊等方面不會(huì)過多侵蝕利潤(rùn)。資產(chǎn)結(jié)構(gòu)較輕，同時(shí)具備從芯片至設(shè)備整機(jī)一體化研制能力的企業(yè)在長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)將愈發(fā)明顯。