如何有效控制回流焊的橫向溫差以達(dá)到理想效果

無鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊，無鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，特別是無鉛回流焊的窗口很小，因此控制橫向溫差非常重要，無鉛回流焊接工藝窗口很小，如果無鉛回流焊爐內(nèi)的兩點橫向溫差大就會造成鉛線路板焊點出現(xiàn)各種不良問題，因此無鉛回流焊爐內(nèi)橫向溫差的控制非常重要。如何降低回流焊的橫向溫差，達(dá)到回流焊的理想效果。

無鉛回流焊溫度曲線

一、溫區(qū)回流焊的熱風(fēng)輸送

目前，主流回流焊采用全熱風(fēng)加熱方式，在回流焊發(fā)展過程中，也出現(xiàn)了紅外加熱，但由于加熱，不同顏色器件的紅外吸收反射率不同，以及相鄰元器件的屏蔽所產(chǎn)生的陰影效應(yīng)。溫差會導(dǎo)致焊接的風(fēng)從工藝窗口跳出來。在回流焊的加熱方法中，紅外加熱技術(shù)逐漸被淘汰。在焊接過程中，要注意傳熱效果，特別是對于原有的大熱量裝置，如果傳熱不夠，會導(dǎo)致小熱容裝置后升溫明顯加速，造成橫向溫差。

二、無鉛回流焊鏈條速度控制

無鉛回流焊的鏈條速度控制會影響PCB橫向溫差，一般來說，降低鏈條速度會給大熱容設(shè)備帶來更多的加熱時間，從而減小橫向溫差。但爐溫曲線的設(shè)定取決于錫膏的要求，因此，在實際生產(chǎn)中降低鏈條速度限制是不現(xiàn)實的，這取決于錫膏的使用，如果電路板上有很多打的吸熱部件，建議降低回流焊傳輸鏈條的速度，使大的芯片部件能充分吸熱。

三、無鉛回流焊風(fēng)速和風(fēng)量的控制

如果回流焊的其他條件不變，只有當(dāng)回流焊風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%時，電路板上的溫度才會降低10℃左右。由此可見，風(fēng)速和風(fēng)量的控制對回流焊的控制非常重要，為了實現(xiàn)風(fēng)速和風(fēng)量的控制，需要注意兩點控制，減少回流焊的橫向溫差，提高焊接效果;1、采用變頻調(diào)速，減少電壓波動對風(fēng)機的影響；2、盡量較少回流焊的排風(fēng)量，因為排風(fēng)量的中心負(fù)荷往往不穩(wěn)定，容易影響回流焊爐內(nèi)熱風(fēng)的流動。

四、良好的回流焊穩(wěn)定性可降低爐內(nèi)溫差

即使回流焊設(shè)置良好，也需要保證穩(wěn)定性、重復(fù)性和一致性。特別是在生產(chǎn)中，由于設(shè)備原因，如有一點漂移，很容易跳出工藝窗口，造成冷焊或設(shè)備損壞。因此，越來越多的廠家開始注重設(shè)備的穩(wěn)定性。

五、無鉛回流焊結(jié)構(gòu)的影響

無鉛回流焊傳送方式：一般分為三種，導(dǎo)軌型、網(wǎng)帶型、導(dǎo)軌+網(wǎng)帶型，產(chǎn)品靠近導(dǎo)軌端溫度一般會有所偏低，所以回流焊的導(dǎo)軌盡量離回風(fēng)口遠(yuǎn)一些，也就不建議用最大寬度極限來焊接產(chǎn)品。如果單面板，那么網(wǎng)帶或單一的導(dǎo)軌更容易取得較少的橫向溫差。

無鉛回流焊風(fēng)道結(jié)構(gòu)：熱風(fēng)風(fēng)道一般人分為單風(fēng)道、雙風(fēng)道，單風(fēng)道的風(fēng)通結(jié)構(gòu)比較簡單，維護(hù)方便，是目前中低端回流焊主流方式，但精密及要求高熱風(fēng)效率的產(chǎn)品，一般需要雙風(fēng)道回流焊，這樣的回流焊設(shè)備制造成本比較高，所以通常用于高端回流焊。

六、無鉛回流焊設(shè)備的穩(wěn)定性

即使我們獲得了一個最的爐溫曲線設(shè)置，但要實現(xiàn)它還是需要設(shè)備的穩(wěn)定性，重復(fù)性和一致性來給予保證。特別是無鉛生產(chǎn)，如果由于設(shè)備原因稍有漂移，便很容易跳出工藝窗口導(dǎo)致冷焊或原器件損壞。

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