榮耀9X怎么樣？拆解千元機(jī)告訴你成本管理也可以做升降攝像頭

昨天，榮耀X系列剛剛發(fā)布會(huì)了最新款的榮耀X10 max，一款7英寸的大手機(jī)。今天eWiseTech的榮耀9X也分析完成啦。這是一款去年年末發(fā)布的升降攝像頭手機(jī)，最低售價(jià)1399元（4GB+64GB）。那它內(nèi)部究竟如何呢？

PS：eWiseTech這次入手的是6GB+64GB的配置。分析數(shù)據(jù)均以購入拆解設(shè)備為準(zhǔn)。

先來看看主板上的ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon- Hi6280-麒麟810處理器

2：SK Hynix- H9HCNNNECMML-6GB內(nèi)存

3：Hisilicon-Hi*****-WiFi/BT/GPS/FM Rideo芯片

4：Hisilicon-Hi****-電源管理芯片

5：Hisilicon-Hi****-射頻收發(fā)芯片

6：AKM-AK*****-電子羅盤

7：AKM-AK*****-霍爾器件

主板背面主要IC（下圖）:

1：Samsung-KLUCG2K1EA-64GB閃存

2：Hisilicon-Hi****-功率放大器

3：Hisilicon-Hi****-電源管理芯片

4：STMicroelectronics-LSM****-陀螺儀+加速度計(jì)

5：Goertek-麥克風(fēng)

整機(jī)中共找到五種傳感器：

整機(jī)中主要芯片多選擇的是海思麒麟自家的芯片，包括處理器也是海思麒麟810，這些從一方面來說很好的控制了成本。當(dāng)然更多信息，eWisetech搜庫等你來看了。

從拆解再來看看這款手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)吧。

首先取下卡托, SIM卡托上套有硅膠套,用于防塵。玻璃材質(zhì)的后蓋通過膠固定，需加熱取下，后蓋上貼有大面積石墨片和緩沖泡棉。

主板蓋、副板蓋和揚(yáng)聲器模塊均通過螺絲固定，螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。

取下主板蓋后就能看到升級(jí)攝像頭裝置了，下圖為前置攝像頭模組伸出和未伸出時(shí)的圖片，前置攝像頭模組伸出時(shí)，會(huì)帶動(dòng)攝像頭軟板一起移動(dòng)。

電池通過易拉把手固定。

取下主板后可以取下攝像頭模組，在后置主攝背面發(fā)現(xiàn)貼有石墨片散熱。主板處理器位置處也涂上了散熱硅脂。

取下屏蔽罩之后，發(fā)現(xiàn)不僅是屏蔽罩上，芯片也涂上了散熱硅脂。

USB Type-C和耳機(jī)孔包括反面的光線傳感器位置都套有黑色硅膠套。

聽筒和振動(dòng)器通過膠固定，而側(cè)鍵部分的軟板都通過螺絲固定。側(cè)鍵模組和指紋識(shí)別模組是分開的兩個(gè)模組。

前置攝像頭模組和步進(jìn)馬達(dá)模組可以一同取下。步進(jìn)馬達(dá)模組采用的是AAC公司。由于升降攝像頭模組容易進(jìn)水，因此在前置攝像頭模組旁貼了防水標(biāo)簽，用于檢測(cè)進(jìn)水情況。

由于是升降攝像頭，所以前置攝像頭模組固定在模塊內(nèi)。模塊上貼有保護(hù)玻璃，并且模組內(nèi)套有紅色硅膠套來固定攝像頭位置。

最后通過加熱分離屏幕和內(nèi)支撐模組，內(nèi)支撐模組正面貼有大面積石墨片。

各個(gè)模組的信息，單獨(dú)來看更清晰

屏幕采用群創(chuàng)光電6.59英寸的TFT屏，分辨率為2340x1080分辨率。

電池選擇了3900mAh鋰聚合物電池。電芯廠商為ATL。

前置1600萬像素?cái)z像頭，f/2.2光圈。

后置4800萬主攝+200萬像素景深攝像頭，主攝采用索尼IMX582 1/2英寸CMOS傳感器。

總結(jié)信息

整機(jī)采用三段式設(shè)計(jì)，通過27顆螺絲固定，設(shè)計(jì)嚴(yán)謹(jǐn)。防拆標(biāo)簽和防水標(biāo)簽都有。整機(jī)主要通過石墨片散熱，而CPU屏蔽罩內(nèi)外都使用了導(dǎo)熱硅脂散熱。

榮耀9X內(nèi)部主要芯片包括射頻方面的芯片大多采用海思芯片。采用的LCD屏+側(cè)邊指紋識(shí)別方案，成本上對(duì)比起OLED屏+屏下光學(xué)指紋識(shí)別方案還是要低一些。（編：Judy）

榮耀和華為的設(shè)備在eWisetech搜庫都可搜索到……

HUAWEI - P40

Honor - Play4T