日月光投控推出覆晶天線封裝和扇出型天線封裝產(chǎn)品

蘋(píng)果5G版iPhone有機(jī)會(huì)在今年底前問(wèn)世，法人預(yù)估，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控預(yù)計(jì)8月量產(chǎn)天線封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支持毫米波頻段的5G版iPhone供應(yīng)鏈。

蘋(píng)果今年下半年iPhone新品進(jìn)展備受矚目，市場(chǎng)預(yù)期蘋(píng)果可能會(huì)推出5G版iPhone新品。不過(guò)，法人指出，由于COVID-19疫情持續(xù)，5G版iPhone的測(cè)試驗(yàn)證時(shí)程均往后延，其中支持毫米波（mmWave）頻段的5G版iPhone，可能12月才出貨問(wèn)世。

中國(guó)法人報(bào)告預(yù)期，日月光投控持續(xù)布局sub-6GHz和毫米波頻段所需的天線模塊封裝，預(yù)估8月開(kāi)始量產(chǎn)AiP產(chǎn)品，透過(guò)供應(yīng)天線封裝AiP，日月光投控可望切入5G版iPhone新機(jī)供應(yīng)鏈；預(yù)估每一支毫米波5G版iPhone，將搭配3個(gè)AiP設(shè)計(jì)。

法人預(yù)估，日月光投控今年天線封裝AiP的出貨量可達(dá)4500萬(wàn)個(gè)到5000萬(wàn)個(gè)，將挹注日月光下半年?duì)I收動(dòng)能。

報(bào)告指出，日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天線封裝和扇出型（Fan-out）天線封裝產(chǎn)品，分別與美系手機(jī)大廠和美系芯片設(shè)計(jì)大廠合作，其中FO-AiP技術(shù)使用3層重分布層（RDL），提升散熱及訊號(hào)性能表現(xiàn)，進(jìn)一步壓縮模塊大小。

觀察日月光投控旗下環(huán)旭電子，中國(guó)法人指出，環(huán)旭電子相關(guān)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品，已經(jīng)切入蘋(píng)果iPhone的Wi-Fi模塊、指紋辨識(shí)模塊以及超寬帶（UWB）模塊，還有切入Apple Watch供應(yīng)鏈，預(yù)估有機(jī)會(huì)打進(jìn)高階AirPods Pro供應(yīng)鏈。

法人預(yù)估，日月光投控第2季業(yè)績(jī)可望季增6%到9%區(qū)間，其中IC封裝測(cè)試及材料業(yè)績(jī)可望季增5%到6%，較去年同期成長(zhǎng)約15%；電子代工服務(wù)（EMS）業(yè)績(jī)可望季成長(zhǎng)10%以上，較去年同期成長(zhǎng)15%左右，估第2季毛利率可到17.5%到17.7%，單季獲利可逼近新臺(tái)幣50億元，較去年同期成長(zhǎng)8成以上。
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