臺積電已將華為海思原本預訂的第四季先進制程產能撤銷

6月8日，據臺媒最新報道，臺積電已將華為海思原本預訂的第四季先進制程產能全部開放給了其它客戶！

報道稱，臺積電第4季度產能開放后，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等大客戶立即追加下單，第四季7nm產能將維持滿載，5納米利用率亦維持高檔。

臺媒表示，預計臺積電第四季營收將與第三季持平，雖然失去華為海思訂單，但對營運影響不大，全年美元營收較去年成長15%至18％的目標將可順利達成。

據供應鏈消息，蘋果下半年iPhone 12相關芯片已在臺積電投片，A14處理器第四季將吃下臺積電5納米約12至13萬片產能，并有意再取得原本華為海思預訂的5納米產能。

蘋果近期亦計劃擴大iPhone 11及iPhone SE產能來搶攻華為手機市場，所以第四季追加了A13/A12處理器產能約7至8萬片，第四季對臺積電7納米總投片量拉高至17至18萬片規(guī)模。

另外，高通第四季除了原本為iPhone 12準備的5G數(shù)據機芯片及其它客戶5G手機芯片需求，再加上OPPO、Vivo等手機廠擴大下單，第四季追加了約3.5至4萬片7納米訂單。

聯(lián)發(fā)科同樣受惠于手機廠擴大釋單，第四季追加了2至2.5萬片7納米訂單。至于AMD，因為Zen2／Zen3架構處理器、RDNA／RDNA2架構繪圖芯片、為索尼及微軟代工的客制化游戲機處理器等需求增加，第四季也多增加了1至1.5萬片7納米投片。