SMT加工的常見焊接缺陷有哪些及產(chǎn)生原因分析

貼片廠smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來感覺很簡單，但是在實際的加工生產(chǎn)中還是非常復(fù)雜的，需要每個環(huán)節(jié)都能夠認(rèn)真負(fù)責(zé)的加工出合格的優(yōu)良產(chǎn)品才能夠保證我們最后加工生產(chǎn)出來的SMT貼片加工成品也是讓客戶放心的優(yōu)良產(chǎn)品。而在所有的電子加工環(huán)節(jié)中SMT貼片加工可以說是一個非常重要的加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)了，比較如今電子產(chǎn)品正在向小型化和精密化方向發(fā)展，而SMT貼片正好能夠滿足這個需求。但是在貼片加工中也是有很多容易出問題的細(xì)節(jié)的，比如說焊接缺陷，貼片廠smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？

SMT貼片加工是一種復(fù)雜的加工工藝，需要各個環(huán)節(jié)檢查配合到位才能產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。一旦某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)差錯，就會出現(xiàn)這樣或那樣的焊接缺陷，接下來為大家介紹SMT加工常見焊接缺陷及原因分析。

一、潤濕性差：潤濕性差表現(xiàn)在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產(chǎn)生的原因：

1、元器件引腳或焊盤已經(jīng)被氧化/污染；

2、過低的再流焊溫度；

3、錫膏的質(zhì)量差，均會導(dǎo)致潤濕性差，嚴(yán)重時會出現(xiàn)虛焊。

二、焊點(diǎn)錫量小：SMT貼片的焊點(diǎn)錫量小表現(xiàn)為焊點(diǎn)不飽滿，IC引腳根部的月彎面小。

產(chǎn)生原因：

1、印刷模板窗口小；

2、燈芯現(xiàn)象（溫度曲線差）；

3、錫膏金屬含量低。

4、上述原因之一均會導(dǎo)致錫量小，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。

三、引腳受損：PCBA引腳受損表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。

產(chǎn)生原因：

1、運(yùn)輸/取放時碰壞，應(yīng)小心保管元器件，特別是FQFP。

四、焊盤被污染物覆蓋：焊盤被污染物覆蓋在生產(chǎn)中時有發(fā)生。

產(chǎn)生原因：

1、來自現(xiàn)場的紙片；來自卷帶的異物；

2、人手觸摸焊盤或元器件；字符圖位置不對。

五、錫膏量不足：錫膏量不足也是貼片廠smt的加工中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。

產(chǎn)生原因：

1、第一塊PCBA印刷或者是機(jī)器停止后的印刷；

2、印刷工藝參數(shù)改變；

3、鋼板窗口堵??；

4、錫膏品質(zhì)變壞。

六、錫膏呈角狀：貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn)，嚴(yán)重時會連焊。

產(chǎn)生原因：

1、錫膏印刷機(jī)抬網(wǎng)速度過快；

2、模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

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