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環(huán)球晶擴建的12吋高硅晶圓廠動工,2022年底完工

Carol Li ? 來源:工商時報 ? 作者:工商時報 ? 2020-06-17 10:30 ? 次閱讀

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓積極擴增在中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的布局,已將超過新臺幣100億元的境外資金匯回臺灣,16日旗下中德分公司舉行廠房增建的動土典禮,預計將于兩年內(nèi)完成廠房興建、機臺安裝和產(chǎn)品量產(chǎn)。

環(huán)球晶圓第二季硅晶圓出貨維持穩(wěn)定,5月合并營收月增0.6%達新臺幣43.33億元,與去年同期相較減少11.8%,累計前5個月合并營收達新臺幣221.54億元,較去年同期減少12.0%。環(huán)球晶圓預期第二季需求與第一季持平,小尺寸產(chǎn)品表現(xiàn)優(yōu)于第一季,因為生產(chǎn)小尺寸硅晶圓的大陸昆山廠自封城后重新啟動,馬來西亞廠也已重啟生產(chǎn),全球廠區(qū)都是滿載量產(chǎn),第二季整體營運將優(yōu)于第一季表現(xiàn)。

環(huán)球晶圓表示,中德分公司主要系生產(chǎn)和銷售12英寸半導體硅晶圓,為因應全球半導體產(chǎn)業(yè)制程技術快速提升,對于高端硅晶圓的強勁需求,環(huán)球晶圓決定擴建中德分公司廠房,新增先進設備和高端儀器,提升12英寸最先進半導體磊晶硅晶圓的產(chǎn)能。

環(huán)球晶圓指出,最先進制程晶圓產(chǎn)能將會應用在小型化、輕量化、低功耗但能高速運算的高度成長性市場。廠房完工正式量產(chǎn)后,將增加環(huán)球晶圓高端半導體硅晶圓產(chǎn)能,加大集團的營運成長力道。

不過,新冠肺炎疫情及美中貿(mào)易戰(zhàn)仍導致全球總體經(jīng)濟充滿不確定性,環(huán)球晶圓認為,下半年的不確定性因素仍多,全球各國經(jīng)濟重啟后實際情況仍未知,而且發(fā)生二次疫情的機率仍高,所以主要客戶在上半年建立安全庫存,下半年需求能見度偏低。

然而新冠肺炎疫情帶動醫(yī)療、居家辦公、遠距教學的硬件組件需求增加,以及客戶為防止突發(fā)性供應鏈缺口進而建立的安全庫存,硅晶圓廠對第二季及第三季的需求看好維持平穩(wěn),環(huán)球晶圓各廠產(chǎn)能利用率維持高檔,且會維持到第三季。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭在日前法說會中表示,新冠肺炎的疫情走向和貿(mào)易戰(zhàn)爭的動向,牽系著全球經(jīng)濟下半年的態(tài)勢發(fā)展。然而半導體對全球經(jīng)濟的正常運轉(zhuǎn)是必要的基本存在,一旦疫情穩(wěn)定控制后,全球產(chǎn)業(yè)市場的供需運作將重啟正常,半導體產(chǎn)業(yè)在人工智能AI)、物聯(lián)網(wǎng)IoT)、5G、存儲器等新產(chǎn)品的帶動下將迅速回溫,環(huán)球晶圓營運前景仍樂觀可期。

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