Mini /Micro LED量產(chǎn)起波瀾，設(shè)備廠商“急行軍”

“工欲善其事必先利其器?！?/p>

在諸多領(lǐng)域，設(shè)備在很多時候都決定著產(chǎn)品品質(zhì)、性能、良率，并直接與成本相掛鉤。

這也就是全球誕生了多家設(shè)備龍頭企業(yè)，牢牢把控了半導(dǎo)體等高端設(shè)備市場的意義所在。

Mini/Micro LED作為新世代顯示技術(shù)，目前正處于工藝、技術(shù)的發(fā)展初期，設(shè)備端的加大投入研發(fā)，無疑會推進(jìn)Mini/Micro LED量產(chǎn)進(jìn)程的加速。

高工新型顯示在此前發(fā)布的《前4月Mini/Micro-LED投資近150億元，量產(chǎn)成關(guān)鍵》一文中，曾指出，據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）和高工新型顯示不完全統(tǒng)計，僅今年1-4月，產(chǎn)業(yè)鏈投資于Mini/Micro LED項目，總共近150億。

其中上游芯片和設(shè)備端投資額接近100億元。

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跟隨、突破

中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，尤其是2012年以前，封裝設(shè)備領(lǐng)域尤其是固晶、焊線等技術(shù)門檻較高的市場被國際巨頭ASM、K&S等所把持。

但國產(chǎn)設(shè)備經(jīng)過幾年的時間實現(xiàn)了從起步、追隨國外品牌的發(fā)展腳步，到逐步與國外設(shè)備在市場中分庭抗禮。

從2014年開始，國產(chǎn)設(shè)備開始在封裝領(lǐng)域替代進(jìn)口，滲透率逐年提高。

據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）調(diào)研統(tǒng)計，目前在固晶機(jī)市場，國產(chǎn)廠商新益昌已經(jīng)占據(jù)了超過70%的市場份額，尤其是近兩年的新增機(jī)臺中，新益昌固晶機(jī)占比超過了90%。

而在分光編帶領(lǐng)域，主要的市場份額也被國產(chǎn)品牌標(biāo)譜、華騰等占據(jù)。

但受前幾年封裝擴(kuò)產(chǎn)帶動，設(shè)備領(lǐng)域新進(jìn)者不斷，部分中小設(shè)備廠商低價競爭，曾導(dǎo)致設(shè)備行業(yè)競爭惡化，舉步維艱。

隨著國內(nèi)封裝產(chǎn)能集中度的不斷提供，一批封裝設(shè)備企業(yè)也從中脫穎而出。封裝設(shè)備市場集中度逐年提升，使得眾多中小企業(yè)已退出市場。

然而LED封裝行業(yè)的快速發(fā)展，對現(xiàn)存封裝設(shè)備企業(yè)的要求也越來越高。GGII認(rèn)為，LED封裝設(shè)備企業(yè)只有緊跟LED封裝企業(yè)并不斷突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸才能在未來的市場持續(xù)生存下去。

隨著封裝企業(yè)開始加速Mini LED研發(fā)生產(chǎn)，設(shè)備廠商的也緊隨轉(zhuǎn)向。

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Mini LED設(shè)備就位

盡管頂著MicroLED前的“過渡技術(shù)”或“折中方案”的標(biāo)簽，Mini LED仍然向顯示市場全面鋪開。

與常規(guī)LED相比，MiniLED封裝工藝難度更高，對固晶等設(shè)備的速度和良率提出更高的挑戰(zhàn)。

作為固晶機(jī)龍頭企業(yè)，新益昌早在2018年4月份就研發(fā)了“基于機(jī)器視覺的三頭全自動連線LED固晶機(jī)（GS826PW-S）”。

截至目前，新益昌已推出十余款Mini-LED固晶設(shè)備，與國內(nèi)外95%以上的Mini LED廠家進(jìn)行過洽談，并且已有很大一部分客戶簽訂了后續(xù)的交貨計劃。

新益昌副總經(jīng)理袁滿保曾表示，“Mini LED封裝環(huán)節(jié)存在兩個主要問題：第一是芯片小，第二是修補難度大。”

2019年底，新益昌推出Mini-LED高速全自動智能化流水線設(shè)備，覆蓋了印刷、SPI、固晶、AOI及修補整條生產(chǎn)流水線。

此前，高工新型顯示在巡回調(diào)研中了解到，標(biāo)譜半導(dǎo)體已經(jīng)研發(fā)了針對Mini LED的分光編帶一體機(jī)，但目前尚未推向市場。

市場反饋的信息顯示，華騰半導(dǎo)體的Mini四合一設(shè)備已經(jīng)開始出貨，客戶包括了國內(nèi)的幾家龍頭顯示封裝企業(yè)。

據(jù)華騰半導(dǎo)體董事長葉青山介紹，MiniLED設(shè)備的一些關(guān)鍵額的技術(shù)問題，華騰目前已經(jīng)有了自己的解決方案。未來還將通過加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新來滿足封裝企業(yè)對于MiniLED等的新需求。

ASM和K&S等國際巨頭則將主要精力放在了Micro LED巨量轉(zhuǎn)移相關(guān)設(shè)備方面。

據(jù)高工新型顯示了解，K&S目前已推出MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備PIXALUX。該設(shè)備是由K&S與合作伙伴Rohinni公司共同推出，在速度、精度與轉(zhuǎn)移成功率方面具有一定的優(yōu)勢。

ASM也在2019年的Touch Taiwan展上推出了全自動巨量焊接產(chǎn)線 Ocean Line。據(jù)介紹，OceanLine通過獨有的巨量焊接技術(shù)，成千上萬的芯片實時焊接到面板上，無需過回焊爐。

但有業(yè)內(nèi)資深人士告訴高工新型顯示，目前各家設(shè)備廠的Mini/Micro-LED設(shè)備還需要在精度、速度等方面進(jìn)一步提升，從而提高良率，降低成本，推動Mini/Micro LED的加速量產(chǎn)。