高集成化是LED顯示面板技術(shù)發(fā)展的主旋律

分離和集成是矛盾發(fā)展的對立和統(tǒng)一。近40年的行業(yè)發(fā)展顯示面板技術(shù)正在從分離走向集成。對產(chǎn)品和系統(tǒng)高可靠性的追求，預(yù)示著這一過程的不可逆性和必然性。

分離體系代表著技術(shù)的簡化、由簡單開始，向復(fù)雜的方向發(fā)展。由分離理論主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)和產(chǎn)品系統(tǒng)體現(xiàn)著低階、麻煩制造體、復(fù)雜化制造體、內(nèi)耗、浪費、無用功多，甚至問題無解。所有這些都反映出了分離系統(tǒng)的無效能量過多。

比如我們的DIP、SMD、點陣模塊、2in1、4in1、Nin1等封裝技術(shù)就是分離理論的代表性產(chǎn)品。

比如我們過去的燈驅(qū)分離面板技術(shù)也是分離技術(shù)的體現(xiàn)。

包括我們目前的屏控技術(shù)、驅(qū)動IC技術(shù)和電源技術(shù)也還沒有獲得實質(zhì)性的突破。

2010年行業(yè)出現(xiàn)的COB IP技術(shù)開始打破了這一孤立系統(tǒng)的平衡態(tài)，在固有的分離體系外展示了一種與之對立的集成體系，通過外力的作用，制止了熵增的趨勢，開始了減熵的嘗試和努力。

集成體系代表著技術(shù)高難、由復(fù)雜開始，向簡單的方向發(fā)展。產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)和產(chǎn)品系統(tǒng)都體現(xiàn)出了高階制造含義。

COBIP技術(shù)面板起步的封裝集成度就達到0.5K, 目前已達到20k左右的集成度。

COBIP技術(shù)也是一塊板的燈驅(qū)合一面板集成技術(shù)。

LED顯示屏最主要最核心的技術(shù)指標就是像素失控率，這一點很容易理解。因為再好的技術(shù)，像素失效點過多都無法良好的展示出來。相反，只要像素失控率低，其它技術(shù)都可以在此基礎(chǔ)上做為景上添花的技術(shù)優(yōu)化發(fā)揮展示出來。

那么分離體系和集成體系在解決像素失控能力方面的差距到底有多大呢？

分離體系無法突破萬級。

集成體系起步就已是百萬級。

相差了兩個數(shù)量級。

在小間距顯示之后、微間距顯示、Mini顯示、Micro顯示等概念也被行業(yè)熱潮，語不言Mini或Micro似乎感覺技術(shù)很落后，而且“Micro”技術(shù)都已經(jīng)層出不窮了。COB+Micro就真是Micro顯示技術(shù)了嗎？只有不懂技術(shù)的官僚和投資方才會相信，這在一定程度上也反映了企業(yè)缺少核心技術(shù)的恐懼感。

目前LED顯示行業(yè)還沒有實現(xiàn)真正意義上Mini級顯示產(chǎn)品，更何談Micro級顯示產(chǎn)品呢？我們認為Mini級顯示產(chǎn)品經(jīng)過努力還是可以做到的。但Micro級像素間距顯示產(chǎn)品根本就不是我們這個行業(yè)的發(fā)展方向，但你硬要把小間距顯示技術(shù)說成是Micro顯示技術(shù)，我只能認為是我們行業(yè)的一個可以忽悠的方向。

SMD、 4in1和COBIP技術(shù)在向Mini級技術(shù)沖刺時，SMD和4in1技術(shù)首先會被淘汰出局。所以目前4in1封裝產(chǎn)業(yè)投資風險巨大。因為Mini級的4K、8K產(chǎn)品需要的是百萬級的像素失控技術(shù)能力。但剩下的COBIP技術(shù)也會遇到PCB板層數(shù)過多和板后驅(qū)動IC布局空間有限的技術(shù)瓶頸。

那么有兩個方向性選擇：

1

一個是重新走回燈驅(qū)分離的解決方案，但就會降低整個顯示系統(tǒng)的可靠性，顯示屏結(jié)構(gòu)也因此變得復(fù)雜笨重。如液晶面板的拼接縫問題被COBIP技術(shù)突破，那么LED小間距僅存的大面積顯示市場也不再有優(yōu)勢可言。（逆向重新走向分離，沒有前途出路。）

2

另一個方向就是一塊PCB板的兩層板技術(shù)，板后無驅(qū)動IC器件。不僅解決了上述瓶頸技術(shù)問題，還可以在小間距顯示上發(fā)展出一個無結(jié)構(gòu)化可粘貼顯示應(yīng)用。（COCIP技術(shù)，更高集成度的應(yīng)用，也是4K、8K、超高清視頻顯示技術(shù)，Mini級顯示技術(shù)的底層高階制造技術(shù)）

經(jīng)過10年的辟谷修煉，我們認定：“高集成化是LED顯示面板技術(shù)發(fā)展的永恒方向，不僅僅局限于小間距顯示應(yīng)用”。